新能源汽車交付快速增長的背后，更顯缺芯之痛。
據(jù)臺媒《DIGITIMES》援引分銷商的話稱，車用 IGBT 和一些功率半導體供應仍舊趨緊。包括英飛凌、意法半導體、安森美、羅姆等芯片供應商都面臨著供不應求的挑戰(zhàn)。
據(jù)臺媒《DIGITIMES》援引分銷商的話稱，車用 IGBT 和一些功率半導體供應仍舊趨緊。包括英飛凌、意法半導體、安森美、羅姆等芯片供應商都面臨著供不應求的挑戰(zhàn)。
圖片來源：比亞迪半導體官網(wǎng)
IGBT 也被稱為 " 電力電子設備的心臟 "，在新能源汽車行業(yè)主要應用于電池管理系統(tǒng)、電機控制系統(tǒng)、充電系統(tǒng)等領域。功能方面，IGBT 可以實現(xiàn)直流電與交流電的轉化，同時兼具逆變和變頻的作用。
相比于傳統(tǒng)燃油車，IGBT 在智能電動車上的使用量成倍增加。
結合英飛凌、Strategy Analytics 公開的數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車上功率半導體價值量約88美元 / 輛，而純電動車上功率半導體價值量約 459 美元 / 輛，漲幅逾4倍。
功率半導體中，又以 MOSFET 和 IGBT 的市場份額最高。和前者相比，IGBT 在惡劣環(huán)境中的性能更穩(wěn)定，更適合高壓高頻的使用場景。也正是由于這個原因，IGBT 對電動汽車有著不言而喻的意義。
然而，缺芯這道難題，汽車廠商解了快三年。到今年，由于缺芯導致的汽車減產(chǎn)量仍高達百萬輛級別。如若缺少 IGBT，電動汽車便無法下產(chǎn)線交付。
乘聯(lián)會秘書長崔東樹早些時候表示，汽車行業(yè)的缺芯問題預計會在今年年底前得到緩解。但恩智浦首席執(zhí)行官 Kurt Sievers 近日表示，自己審慎看待芯片行業(yè)未來幾個月的前景。
用 Kurt Sievers 的話說，來自消費電子產(chǎn)品的很大一部分芯片需求，正迅速下降，不過一些用于汽車和工業(yè)的芯片仍是供需不平衡。
一邊是智能手機等產(chǎn)品市場需求增長滯緩，一邊是 IC 設計公司加大下單量、晶圓廠加快擴產(chǎn)腳步。因而有分析指出，全球芯片供給過剩在今年年初已有體現(xiàn)。直到近來，臺積電已經(jīng)傳出砍單，優(yōu)化產(chǎn)能利用率。
消費電子產(chǎn)品的芯片配額為汽車讓道，車廠看似渡過最艱難時期，但交付時間不見縮短的功率半導體是否會持續(xù)影響新能源汽車市場，還有待觀察。
以富昌電子的數(shù)據(jù)為例，意法半導體 MOSFET 交期高達 52 周，而英飛凌旗下 600V 半橋驅動器 IC 則交期不明。同時庫存水位不高已成為功率半導體的共通點。
值得注意的是，在國際大廠疲于交付之際，國內(nèi) IGBT 公司逐漸走到車廠面前。譬如 9 月份，時代電氣公告，旗下中車半導體獲得激光雷達廠法雷奧的定點項目，搭載中車 IGBT 的電驅動系統(tǒng)將率先搭載法國雷諾的某款車型上。
目前 IGBT 的大部分市場仍被海外廠商把持，或許新能源汽車市場的放量，能夠為車市和 IGBT 市場帶來雙贏。而眼下最大的課題，還在供應。
