建議關(guān)注：時(shí)代電氣(688187.SH)、兆易創(chuàng)新(603986.SH)、納芯微(688052.SH)、瑞芯微(603893.SH)、韋爾股份(603501.SH)、北京君正(300223.SZ)
中泰證券主要觀點(diǎn)如下：
汽車電動(dòng)化智能化帶動(dòng)半導(dǎo)體價(jià)值量顯著增長(zhǎng)，汽車半導(dǎo)體邁入新時(shí)代。
全球電動(dòng)化進(jìn)入加速發(fā)展階段，電動(dòng)車單車半導(dǎo)體價(jià)值量約為傳統(tǒng)燃油車2倍，其中功率半導(dǎo)體貢獻(xiàn)主要增量;智能化則帶動(dòng)CIS、MCU、存儲(chǔ)芯片、SoC芯片等需求量攀升。2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)467億美元，預(yù)計(jì)2025年將突破800億美元，2021-25年CAGR達(dá)15%。目前汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由海外大廠主導(dǎo)，但國(guó)產(chǎn)車崛起+國(guó)內(nèi)廠商加快布局帶來(lái)各細(xì)分賽道國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，功率半導(dǎo)體、CIS國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程較快，且功率半導(dǎo)體賽道具備較高彈性;車規(guī)MCU、模擬和存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化率仍較低，國(guó)內(nèi)廠商大多處于導(dǎo)入窗口期，后續(xù)國(guó)產(chǎn)替代速度：模擬 >MCU >存儲(chǔ);車規(guī)SoC方面，華為、地平線等國(guó)內(nèi)廠商在產(chǎn)品和客戶方面持續(xù)突破，未來(lái)高算力、高能效比等高端SoC國(guó)產(chǎn)化空間較大。
功率半導(dǎo)體：電動(dòng)化核心增量，高成長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)替代共演繹。
功率半導(dǎo)體在單車半導(dǎo)體中的成本占比從傳統(tǒng)燃油車的21%提升至純電動(dòng)車的55%。1)IGBT：作為逆變器等系統(tǒng)部件的核心器件，IGBT需求快速增長(zhǎng)。該行測(cè)算全球新能源車IGBT市場(chǎng)規(guī)模將從2021年19.8億美元增長(zhǎng)至2025年73億美元，CAGR達(dá)38.5%。現(xiàn)階段市場(chǎng)仍由英飛凌等海外廠商主導(dǎo)，缺芯格局和本土電動(dòng)車品牌崛起將加速IGBT國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。2)SiC：800V快充是多數(shù)新能源車企布局方向，SiC憑借性能優(yōu)勢(shì)和系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)成為800V系統(tǒng)首選，現(xiàn)階段SiC應(yīng)用成本較高，預(yù)計(jì)2025年成本下降20%+后有望迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)，2026年規(guī)模有望達(dá)46億美元。目前Wolfspeed等海外SiC器件廠商在新能源車領(lǐng)域進(jìn)展較快，國(guó)產(chǎn)廠商亦積極布局。
MCU：智能化大增量，本土廠商迎機(jī)遇。
短期分布式架構(gòu)仍是主流，ECU芯片用量增加將推高M(jìn)CU需求，同時(shí)當(dāng)智能駕駛達(dá)到L3級(jí)之后，ADAS成為車規(guī)MCU顯著增量。2022年車規(guī)MCU市場(chǎng)規(guī)模約87億美元，2025年有望達(dá)120億美元，CAGR為11.3%。格局方面，瑞薩、恩智浦、英飛凌市占率合計(jì)超70%，三巨頭產(chǎn)品覆蓋較全面，行業(yè)集中度較高。近年部分大陸廠商開(kāi)始從中低端車規(guī)MCU領(lǐng)域切入，并逐步向智能化所需的高端MCU延伸。
模擬：遍布各域，BMS帶來(lái)10億美金新增量。
模擬芯片可分為電源管理和信號(hào)鏈兩大類，根據(jù)該行統(tǒng)計(jì)，目前全球模擬芯片500多億美元市場(chǎng)中，約25%用于汽車，規(guī)模超過(guò)100億美元。全球市場(chǎng)來(lái)看，TI、ADI兩家占據(jù)全球半壁江山，呈現(xiàn)“兩超多強(qiáng)”市場(chǎng)格局。模擬芯片起到橋梁和供電的輔助作用，遍及汽車五域的各個(gè)角落。增量方面，一是汽車智能化將使得配套使用的信號(hào)鏈、電源管理芯片增多;二是電動(dòng)化下，BMS模塊帶來(lái)AFE新需求，根據(jù)該行測(cè)算，其2021年市場(chǎng)規(guī)模接近6億美元，2023年市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)到10億美元。
SoC芯片：自動(dòng)駕駛和智能座艙雙增量。
1)自動(dòng)駕駛SoC：在ADAS升級(jí)需求和硬件預(yù)埋驅(qū)動(dòng)下，自動(dòng)駕駛SoC芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，該行預(yù)計(jì)全球自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)將從2021年15億美元增長(zhǎng)至2030年235億美元，CAGR達(dá)45%。格局方面，英偉達(dá)中高端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)顯著，高通作為后入局者亦具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，原ADAS龍頭Mobileye逐步掉隊(duì)，國(guó)內(nèi)廠商地平線優(yōu)勢(shì)在于較強(qiáng)的芯片性能以及成熟完善的開(kāi)放平臺(tái)，華為則有望通過(guò)擴(kuò)充造車產(chǎn)業(yè)鏈+全棧式服務(wù)獲得更多定點(diǎn)。
2)智能座艙SoC：全球智能座艙滲透率將從2021年的49.4%提升至2025年的59.4%，智能座艙滲透和升級(jí)同步演進(jìn)，對(duì)SoC芯片需求不斷提升，該行測(cè)算2021年智能座艙SoC市場(chǎng)約25億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)69億美元，2021-30年CAGR達(dá)11.8%。格局方面，目前高通在中高端市場(chǎng)具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì);國(guó)內(nèi)廠商方面，華為多個(gè)項(xiàng)目已量產(chǎn)，瑞芯微、芯擎科技在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)嵙Τ躏@，有望獲得眾多國(guó)內(nèi)車企定點(diǎn)。該行認(rèn)為，相比于自動(dòng)駕駛SoC，智能座艙SoC安全性要求相對(duì)較低、需求更多樣化，本土廠商有望率先在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。
CIS：受益車載攝像頭高成長(zhǎng)確定性。
智能駕駛感知層方案的視覺(jué)方案和多傳感融合方案都將推升攝像頭用量，ADAS升級(jí)趨勢(shì)下，攝像頭像素、性能提高也將推高ASP。CIS在車載攝像頭中的成本占比約52%，顯著受益車載攝像頭高成長(zhǎng)確定性。該行預(yù)計(jì)2025年全球車載CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到496億元，2021-2025年CAGR達(dá)18.4%，2030年有望達(dá)到851億元。格局方面，安森美和豪威是全球車載CIS兩大龍頭，2021年市占率分別為45%和29%，遠(yuǎn)高于第三名索尼(6%)�？紤]到安森美8MP產(chǎn)品升級(jí)滯緩且短期難以解決產(chǎn)能短缺問(wèn)題，該行認(rèn)為豪威有望憑借技術(shù)、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)獲得更多新車型定點(diǎn)，在未來(lái)2-3年內(nèi)逐步搶占安森美份額。
存儲(chǔ)芯片：智能網(wǎng)聯(lián)催生存儲(chǔ)芯片新需求，國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)格局有望逐步向好。
在汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下，海量數(shù)據(jù)對(duì)車載存儲(chǔ)提出更高需求。1)DRAM：2021年市場(chǎng)規(guī)模約12億美元，預(yù)計(jì)2025年突破20億美元。車規(guī)DRAM領(lǐng)域美光優(yōu)勢(shì)顯著，市占率高達(dá)45%，北京君正(ISSI)市占率15%位居第二，目前逐步從DDR3向DDR4和LPDDR4升級(jí)。2)NAND：行業(yè)具備增長(zhǎng)潛力，該行預(yù)計(jì)車規(guī)NAND市場(chǎng)將從2021年10億美元增長(zhǎng)至2030年119億美元，CAGR達(dá)31%。
目前市場(chǎng)主要由三星、鎧俠等海外NAND龍頭主導(dǎo)，兆易創(chuàng)新、東芯股份等國(guó)內(nèi)廠商主要布局相對(duì)小眾的利基市場(chǎng)。3)NOR：車載攝像頭增加和儀表盤等升級(jí)都將推升NOR Flash需求，2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)9億美元。NOR市場(chǎng)高度集中，2021年華邦電子/旺宏/兆易創(chuàng)新市占率分別為34.8%/32.7%/23.2%，兆易創(chuàng)新GD25系列已向多家車企批量出貨，正在向45nm制程升級(jí)，未來(lái)份額有望逐步提升。4)EEPROM：2022年汽車EEPROM規(guī)模預(yù)計(jì)2.6億美金，電動(dòng)化+智能化將帶動(dòng)單車用量提升，2023年單車用量預(yù)計(jì)將達(dá)26.7顆(傳統(tǒng)燃油車15-20顆)。意法半導(dǎo)體等海外企業(yè)領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)廠商加快布局，聚辰股份已有A1、A2、A3等級(jí)車規(guī)產(chǎn)品，22H1已實(shí)現(xiàn)大批量出貨;普冉股份車規(guī)EEPROM已在車身攝像頭和車載中控領(lǐng)域向海內(nèi)外客戶批量出貨。
汽車電動(dòng)智能化大趨勢(shì)下，汽車半導(dǎo)體邁入新發(fā)展階段，持續(xù)看好汽車半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。
1)功率半導(dǎo)體：電動(dòng)化打開(kāi)功率半導(dǎo)體成長(zhǎng)空間，缺芯格局+本土電動(dòng)車品牌崛起加速IGBT國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程;SiC量產(chǎn)上車前夕，國(guó)產(chǎn)廠商積極布局。建議關(guān)注：時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、揚(yáng)杰科技、宏微科技、新潔能、天岳先進(jìn)、中瓷電子、三安光電等。
2)MCU：智能化帶來(lái)增量，大陸廠商逐步從中低端向高端產(chǎn)品突破。建議關(guān)注：兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、中穎電子、芯�？萍肌�(guó)芯科技等。
3)模擬：智能化、電氣化帶來(lái)配套增量，BMS帶來(lái)新需求，大陸廠商從中低端切入。建議關(guān)注：納芯微、思瑞浦、圣邦股份、希荻微、必易微等。
4)SoC：自動(dòng)駕駛和智能座艙共同驅(qū)動(dòng)SoC芯片市場(chǎng)擴(kuò)容，國(guó)內(nèi)廠商在持續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品突破的同時(shí)，有望憑借本土優(yōu)勢(shì)提升市場(chǎng)份額。建議關(guān)注：瑞芯微、全志科技、晶晨股份等。
5)CIS：智能駕駛帶來(lái)車載攝像頭高成長(zhǎng)確定性，車載CIS迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升，國(guó)內(nèi)廠商具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。建議關(guān)注：韋爾股份、思特威等。
6)存儲(chǔ)芯片：智能網(wǎng)聯(lián)催生存儲(chǔ)芯片新需求，DRAM和NAND增量顯著，NOR國(guó)產(chǎn)格局逐步向好。建議關(guān)注：兆易創(chuàng)新、北京君正、聚辰股份、東芯股份、普冉股份等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：電動(dòng)車滲透率不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);汽車智能化發(fā)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);產(chǎn)業(yè)鏈公司技術(shù)進(jìn)步和客戶開(kāi)拓不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);研報(bào)使用的信息更新不及時(shí)風(fēng)險(xiǎn)
