一、深耕半導體硅材料領(lǐng)域，領(lǐng)先優(yōu)勢顯著

公司聚焦半導體硅材料業(yè)務(wù)，是中國大陸少數(shù)能穩(wěn)定量產(chǎn)8英寸硅拋光片并生 產(chǎn)區(qū)熔硅單晶的企業(yè)。公司起源于有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導體硅 材料研究室，自上世紀50年代開始半導體硅材料研究，在國內(nèi)率先實現(xiàn)6英寸、8英 寸硅片產(chǎn)業(yè)化及12英寸硅片的技術(shù)突破，并于2005年實現(xiàn)刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè) 化。公司主要產(chǎn)品包括6-8英寸半導體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、區(qū)熔硅單晶 等，已獲得國內(nèi)外主流半導體企業(yè)的認可，與華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國 際、日本Coors Tek、韓國Hana等主要芯片制造及刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)保持長期 穩(wěn)定合作關(guān)系。

 

截至2022年11月7日，RS Technologies為公司控股股東，合計控制公司69.78% 股權(quán)。董事長方永義先生為公司實際控制人，直接持有RS Hong Kong 100%股權(quán)和 RS Technologies 6.23%股權(quán)，RS Hong Kong則直接持有RS Technologies 36.82% 的股份，綜上，方永義先生擁有RS Technologies 43.05%的表決權(quán)，并擔任其董事 長、總經(jīng)理，合計通過 RS Technologies控制公司69.78%股權(quán)。

 

（一）技術(shù)創(chuàng)新能力突出，構(gòu)建高競爭壁壘

 

公司研發(fā)團隊實力強勁，人才培養(yǎng)體系健全。公司研發(fā)團隊擁有正高級職稱人 員14人（含國務(wù)院特殊津貼專家4人），在晶體生產(chǎn)領(lǐng)域，擁有熱場模擬計算團隊、 熱場設(shè)計團隊等；硅材料加工領(lǐng)域，公司自主設(shè)計化學腐蝕設(shè)備，工藝菜單可滿足 高規(guī)格產(chǎn)品開發(fā)需要。公司重視研發(fā)隊伍培養(yǎng)，除直接引進人才外，亦充分利用股 東人才培養(yǎng)平臺，鼓勵在職研發(fā)人員結(jié)合在研項目攻讀碩博研究生。 管理層技術(shù)實力過硬，研發(fā)經(jīng)驗豐富。公司總經(jīng)理、董事張果虎先生長期從事 半導體硅材料及工程化研究，在大尺寸硅片加工技術(shù)及工程化研究等方面取得了卓 越成果，先后參加并承擔“八五”、“九五”、“十五”等國家重大攻關(guān)任務(wù)，獲國 家科技進步獎、中國發(fā)明專利金獎等獎項十余獲，取得專利技術(shù) 30 余項。副總經(jīng) 理劉斌先生為正高級工程師，參與了3項國家科技重大專項項目，授權(quán)專利十余項， 曾獲國家科技進步二等獎、省部級科學技術(shù)一等獎等榮譽。

 

公司高度重視創(chuàng)新，近年持續(xù)加大研發(fā)投入。截至22H1，公司共有80名研發(fā)人 員，占員工總?cè)藬?shù)10.74%，公司員工大學本科及以上學歷占比27.12%。2019- 2022H1，公司研發(fā)費用分別為34.45、45.90、76.41、37.04百萬元，占營收比例5.52%、 8.25%、7.64%、6.02%。

 

公司擁有獨立完整的自主研發(fā)體系，多次參與國家級重大課題。核心技術(shù)由自 有研發(fā)團隊獨立完成，并形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利布局，目前已擁有專利137 項，與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的發(fā)明專利63項。團隊多次承擔國家重大科研任務(wù)，包括 《200mm 硅片產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力提升》、《90nm/300mm 硅片產(chǎn)品競爭 力提升與產(chǎn)業(yè)化》與《硅材料設(shè)備應(yīng)用工程》，報告期內(nèi)參加了國家重點課題《超高 純稀有金屬材料精密制備技術(shù)》。公司也多次獲得政府與行業(yè)授予的榮譽獎項，包 括中國有色金屬工業(yè)科學技術(shù)獎一等獎（省部級），中國半導體材料十強企業(yè)等。

 

（二）下游需求旺盛，收入規(guī)模穩(wěn)步擴張

 

營收和利潤穩(wěn)步增長，主要系產(chǎn)能利用率提高。2021年公司營收8.69億元，同 比增加56.16%，歸母凈利潤1.48億元，同比增加30.63%。22H1公司營收6.15億元， 同比增加71.17%，主要系公司去年同期受產(chǎn)線搬遷影響收入規(guī)模相對小，22H1搬遷 影響基本消除，且21年半導體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料新增產(chǎn)能已達產(chǎn)，公司 產(chǎn)銷量提升迅速；公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.83億元，同比扭虧為盈，主要系搬遷后產(chǎn)能 利用率高，營收和毛利大幅增長，此外去年同期因員工持股計劃公司股份支付費用 達0.82億元，歸母凈利潤為負。

 

半導體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料業(yè)務(wù)是公司營收的主要組成部分。2021年，公司半導體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料分別占主營業(yè)務(wù)收入的比重為42.06%、 53.32%，其中，6英寸、8英寸拋光片分別占主營業(yè)務(wù)收入22.92%、16.77%。

 

公司毛利率整體呈波動狀態(tài)，主要系公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化及各類產(chǎn)品毛利率波動 所致。2021年，公司毛利率為27.93%，同比減少7.45pct，毛利率下降原因為半導體 硅拋光片處產(chǎn)能爬坡期，產(chǎn)能利用效率低，單位成本高；銷售凈利率為21.48%，同 比增加1.02pct。22H1，公司毛利率已提升為36.52%，同比增加16.2pct，銷售凈利 率為36.25%，同比增加35.11pct。

 

二、半導體硅材料位居產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，國產(chǎn)替代空間 廣闊

（一）半導體硅材料位于產(chǎn)業(yè)上游，是半導體產(chǎn)業(yè)的基石

 

半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計工具EDA、 材料與半導體前道制造設(shè)備、半導體后道封測設(shè)備等。半導體材料位于半導體產(chǎn)業(yè) 上游，分為半導體晶圓制造材料和封裝材料兩類，主要包括硅材料、靶材、CMP拋 光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光掩膜等。

 

半導體硅材料位于產(chǎn)業(yè)鏈核心，是晶圓制造材料的主要構(gòu)成部分。半導體硅片 是芯片制造的核心材料，90%左右的芯片需使用半導體硅片作襯底片，根據(jù)公司招 股書引用的SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導體材料占半導體行業(yè)市場規(guī)模11.56%，晶 圓制造材料占比約62.8%，而硅材料在晶圓制造材料中占比33%，是最重要的組成部 分。

 

（二）晶圓代工擴產(chǎn)和工藝技術(shù)進步促進硅材料市場成長

 

從需求端看，晶圓代工廠擴產(chǎn)利好硅材料市場增長。隨5G、新能源汽車、物聯(lián) 網(wǎng)快速發(fā)展，功率半導體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求增多，硅片下游客戶晶圓代工 廠市場需求也在穩(wěn)健提升。據(jù)公司招股書引用的IC Insights數(shù)據(jù)，預(yù)計2021-2026年 全球晶圓代工市場規(guī)模持續(xù)增長，年CAGR約5.24%，到2026年全球晶圓代工市場 將增長至887億美元。隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲等中國大陸芯片制造企 業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速將高于全球，從而帶動國內(nèi)半導體硅片需 求增長，硅材料出貨量也會隨之水漲船高，據(jù)IC Insights，中國大陸硅晶圓產(chǎn)能約占 全球的12.5%（2018年），其預(yù)測22年中國大陸晶圓廠硅晶圓產(chǎn)能將達410萬片/月， 占全球產(chǎn)能17.15%。

 

從工藝技術(shù)進步角度看，隨制程縮小，硅材料質(zhì)量和技術(shù)要求持續(xù)提高。半導 體硅片制造中，需嚴格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺 陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等直接影響半導體產(chǎn)品成品率和性能的技術(shù)指標，制程不 斷縮小會對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的要求愈發(fā)嚴格，從而對硅材料的質(zhì)量與技術(shù) 要求亦隨之提升�？涛g設(shè)備用硅材料同理，隨工藝進步，下游刻蝕設(shè)備硅部件廠商 對刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求不斷提高，刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能 指標如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等都將面臨更高的客戶要求。因此 廠商需要不斷提高硅材料生產(chǎn)工藝，提升良品率和生產(chǎn)品質(zhì)，滿足不斷更新迭代的 下游需求。

 

（三）硅材料市場隨終端需求拉升快速成長，國產(chǎn)化替代空間大

 

全球半導體硅片規(guī)模和出貨量受下游半導體行業(yè)影響較大，近年隨消費電子需 求增長而穩(wěn)步提升。2020年下半年開始，受益于5G應(yīng)用普及、AI發(fā)展，及新冠疫情 創(chuàng)造居家辦公、娛樂等場景，消費電子需求持續(xù)上升，各類半導體需求反彈，供需矛 盾從芯片制造傳導至上游硅片環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年全球半導體硅片出貨面積 達141.6億平方英寸，硅片市場規(guī)模達126.2億美元，創(chuàng)歷史新高。同時硅片價格也 在走高，據(jù)公司招股書引用的SEMI和公開數(shù)據(jù)整理，半導體硅片價格從2016年0.67美元/平方英寸增長至2021年價格0.98美元/平方英寸。

 

半導體硅材料市場隨半導體硅片市場需求上升同步增長。據(jù)SEMI，2021年隨全 球半導體產(chǎn)品需求回暖，全球半導體材料市場規(guī)模達643億美元，晶圓制造材料的市 場規(guī)模為404億美元，構(gòu)成其主要組成部分的半導體硅材料市場規(guī)模約126.2億美元。

 

刻蝕設(shè)備用硅材料和下游硅部件需求和刻蝕設(shè)備市場規(guī)模緊密相關(guān)。據(jù)Gartner 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計達136.89億美元， 同比增長25.36%。預(yù)計到2025年全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模將增長至 181.85億美元，年CAGR約為5.84%�？涛g設(shè)備供應(yīng)商不直接生產(chǎn)刻蝕設(shè)備用硅部件， 通常指定通過其認證的刻蝕設(shè)備用硅部件制造商生產(chǎn)配套硅部件，并提供給下游芯 片制造廠商，未來刻蝕設(shè)備增長將穩(wěn)步帶動刻蝕設(shè)備用硅材料市場空間的拓展。 2014年起中國大陸半導體硅片市場邁入發(fā)展快車道，中國半導體硅材料市場隨 國內(nèi)半導體硅片銷售額增長，國產(chǎn)化替代空間大。2014年，隨著中國各半導體制造 商投產(chǎn)，中國半導體制造技術(shù)進步及終端產(chǎn)品市場發(fā)展，硅晶圓產(chǎn)能不斷攀升，據(jù) IC Insights，2018-2022年，中國大陸晶圓廠硅晶圓產(chǎn)能年復合增長率為22.93%，中國半導體硅片的銷售額將隨著下游晶圓廠的擴產(chǎn)而打開提升空間。半導體硅片市場 增長拉動硅材料需求上升，SEMI，2015年中國半導體硅材料市場規(guī)模為101.6億元， 2021年增長至250.5億元，2015年至2021年復合增長率達到16.2%。國內(nèi)半導體硅 材料生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)水平不斷提升，中國市場占比維持較高水平，但目前中國硅片市 場90%左右市場份額仍由日本信越化學、SUMCO、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶 圓等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率存在大量提升空間。

 

三、半導體硅材料領(lǐng)軍者，加速推進國產(chǎn)替代

（一）半導體硅材料產(chǎn)品布局日趨完善，特色化硅片優(yōu)勢顯著

 

有研硅自成立開始至今，始終專注于半導體硅材料領(lǐng)域，實現(xiàn)了硅材料產(chǎn)品的 多元化與特色化布局，產(chǎn)品已涵蓋6-8英寸半導體硅單晶及拋光片、11-19英寸刻蝕 設(shè)備用硅材料、4-8英寸半導體區(qū)熔硅單晶及拋光片等，主要用于分立器件、功率器 件、集成電路、刻蝕設(shè)備用硅部件等的制造，并廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子、航 空航天等下游領(lǐng)域。

 

公司硅片尺寸涵蓋6-8英寸。半導體硅拋光片是生產(chǎn)射頻前端芯片、傳感器、模 擬芯片、分立器件、功率器件等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，公司是中國最早從事 半導體直拉硅單晶研制的企業(yè)之一，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的研制及 產(chǎn)業(yè)化，保障了國內(nèi)下游客戶的需求。

 

公司刻蝕設(shè)備用硅材料尺寸為11-19英寸，其中90%以上產(chǎn)品為14英寸以上大 尺寸產(chǎn)品�？涛g設(shè)備用硅材料主要應(yīng)用于加工制成刻蝕用硅部件，刻蝕設(shè)備用硅部 件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的核心耗材，主要包括硅電極及硅環(huán)等。公司在國內(nèi)率 先實現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化，主要產(chǎn)品形態(tài)包括單晶硅棒、硅筒、硅 切割電極片和硅切割環(huán)片等，下游客戶采購公司上述產(chǎn)品后，經(jīng)過精密加工制成刻 蝕設(shè)備用成品硅電極和硅環(huán)。

 

公司其他產(chǎn)品主要包括區(qū)熔硅單晶、小直徑直拉硅單晶、硅切片及磨片、石英 環(huán)片等。有研硅是國內(nèi)為數(shù)不多能夠生產(chǎn)區(qū)熔硅單晶的企業(yè)，區(qū)熔硅單晶具有高純 度、高電阻率、低氧含量等優(yōu)點，區(qū)熔硅片是制造高壓整流器和晶體管等大功率器件，探測器、傳感器等敏感器件，微波單片集成電路(MMIC)、微電子機械系統(tǒng)(MEMS) 等高端微電子器件的核心材料。

 

公司堅持半導體產(chǎn)品特色化發(fā)展路線，產(chǎn)品具有較高的質(zhì)量水平和穩(wěn)定性。有 研硅實現(xiàn)了8英寸硅拋光片產(chǎn)品特色化布局，包括功率半導體用8英寸重摻拋光片，數(shù)字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻雜硅拋光片、SOI用8英 寸硅拋光片等，使得國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品基本依賴進口的局面得到緩解。在刻蝕設(shè)備用硅 材料領(lǐng)域，公司已覆蓋集成電路先進制程用各類單晶材料，品種齊全，主要特色產(chǎn) 品包括低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、19英寸直徑硅材料等。同 時，公司始終堅持高品質(zhì)標準，產(chǎn)品具有較高的質(zhì)量水平和穩(wěn)定性，8英寸硅拋光片 在翹曲度、平整度、表面顆粒等關(guān)鍵性能指標上較先進。

 

（二）技術(shù)儲備豐富，硅材料產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平

 

通過持續(xù)自主研發(fā)，公司已形成較為完善的自主知識產(chǎn)權(quán)布局。公司作為國內(nèi) 較早開展硅片產(chǎn)業(yè)化的骨干單位，擁有獨立完整的自主研發(fā)體系，核心技術(shù)研發(fā)由 公司技術(shù)研發(fā)團隊獨立完成，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)布局。截至2022 年10月24日，公司及子公司共擁有已授權(quán)專利 137項，公司的核心技術(shù)廣泛應(yīng)用于 拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、拋光、清洗、測試等各個環(huán)節(jié)，解決了半導體 單晶缺陷、體鐵濃度、硅片表面金屬污染、硅片表面平整度等控制難題。

 

公司研發(fā)實力雄厚，硅材料產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司核心團隊 長期從事半導體硅材料的研發(fā)，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的雄厚科研實力，技術(shù)水平和創(chuàng)新能 力。在硅片領(lǐng)域，公司是我國率先實現(xiàn)6英寸和8英寸硅片規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)，相關(guān) 技術(shù)已達到了國內(nèi)領(lǐng)先水平。在刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域，公司作為國內(nèi)集成電路刻 蝕用硅材料領(lǐng)域的主要生產(chǎn)廠商，技術(shù)水平已達到國際領(lǐng)先水平，擁有較強的技術(shù) 優(yōu)勢和市場競爭力，未來發(fā)展前景預(yù)期良好。

 

不斷加大技術(shù)創(chuàng)新投入，聚焦夯實8英寸硅片特色產(chǎn)品優(yōu)勢。公司圍繞客戶需求 及主營業(yè)務(wù)發(fā)展進行產(chǎn)品的開發(fā)和創(chuàng)新，實現(xiàn)了8英寸硅片產(chǎn)品品種大部分系列覆蓋。 未來，公司將不斷加大技術(shù)創(chuàng)新投入，加大大尺寸硅單晶產(chǎn)品開發(fā)，加強大尺寸區(qū) 熔單晶的研發(fā)，密切關(guān)注其他新型電子材料的發(fā)展，適時進行規(guī)劃布局。截至2022 年6月30日，公司8項在研項目中，有4項與8英寸硅片有關(guān)，其中“高品質(zhì)8英寸輕摻 硅片研發(fā)項目”對技術(shù)延續(xù)要求較高，研發(fā)周期規(guī)劃為5年，總預(yù)算高達1.2億元。

 

（三）獲得國內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)客戶認證，厚筑客戶壁壘優(yōu)勢

 

公司客戶資源豐富，并建立起長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。截至2022年6月30日，公司 半導體硅拋光片穩(wěn)定客戶共有44家，刻蝕設(shè)備用硅材料穩(wěn)定客戶共有23家，主要客戶獲取方式均為主動拜訪、展會推介或他人介紹。在前五大客戶中，RS Technologies 與公司自2014年起開始合作，其他前五大客戶都于2002年至2007年開始便與公司開 展合作，公司與大客戶已建立起長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

 

公司是國內(nèi)8英寸硅片重要供應(yīng)商，已通過多家國內(nèi)知名客戶認證。公司是中國 大陸率先實現(xiàn)8英寸硅片量產(chǎn)的少數(shù)企業(yè)，8英寸及以下硅片已獲得士蘭微、華潤微、 華微電子、中芯國際等下游客戶的認證通過，并實現(xiàn)批量供應(yīng)。在生產(chǎn)基地搬遷至 德州前，公司半導體硅拋光片產(chǎn)品主要客戶41家，截至2022年10月24日，公司半導 體硅拋光片共有39家主要客戶產(chǎn)品通過認證，另有2家客戶部分產(chǎn)品尚在認證中。 公司是國際12英寸刻蝕設(shè)備用零部件廠商長期穩(wěn)定的材料供應(yīng)商，客戶已遍布 海外。公司于2005年實現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品已銷往美國、 日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等多個國家或地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力，獲 得了國內(nèi)外主流半導體企業(yè)客戶的認可，與日本CoorsTek、韓國Hana等主要芯片制 造及刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)保持著長期穩(wěn)定合作關(guān)系。

 

硅材料產(chǎn)品認證壁壘高，加碼公司客戶資源優(yōu)勢。芯片制造企業(yè)對各類原材料 的質(zhì)量有著嚴苛的要求，對供應(yīng)商的選擇非常慎重，因此，進入芯片制造企業(yè)的供 應(yīng)商名單具有較高的壁壘。經(jīng)過多年發(fā)展與積累，公司依托穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、先進的研發(fā)能力、優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)、良好的市場口碑，已獲得眾多國內(nèi)外知名芯片制造 企業(yè)和半導體設(shè)備部件制造企業(yè)的認證和認可，并建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，擁 有較高的客戶壁壘優(yōu)勢。

 

（四）國內(nèi)領(lǐng)先地位突出，加速推進半導體硅材料國產(chǎn)替代

 

公司是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠穩(wěn)定量產(chǎn)8英寸半導體硅拋光片的企業(yè)。公司是中國 最早從事半導體硅材料研制的企業(yè)之一，掌握了硅材料產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)，在國內(nèi)率 先實現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的研制及產(chǎn)業(yè)化，并實現(xiàn)了8英寸硅拋光片產(chǎn)品特色化， 使得相關(guān)產(chǎn)品基本依賴進口的局面得到緩解。根據(jù)公司招股書，2021年公司硅拋光 片出貨量91.41百萬平方英寸，2021年全球硅拋光片出貨量為141.6億平方英寸，由 此測算出2021年公司國際市場占有率約為0.65%；2021年公司半導體硅拋光片業(yè)務(wù) 收入為 3.45億元人民幣，據(jù)此測算，公司2021年國內(nèi)市場占有率約為1.38%。

 

公司是世界一流刻蝕設(shè)備廠商核心供應(yīng)商，行業(yè)領(lǐng)先地位突出。公司實現(xiàn)了各 類刻蝕設(shè)備用硅材料的開發(fā)，技術(shù)水平已達到國際先進水平，目前已進入國際12英 寸刻蝕設(shè)備用零部件主流廠商。公司技術(shù)開發(fā)緊跟集成電路工藝發(fā)展，與行業(yè)龍頭 客戶同步開發(fā)新品，不斷實現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)迭代，市場份額持續(xù)擴大，保持行業(yè)領(lǐng)先。根 據(jù)公司招股書數(shù)據(jù)，2021年公司刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)量為328.25噸，全球刻蝕用硅 材料市場規(guī)模年消耗量約1,800噸-2,000噸，以2,000噸/年作為測算基數(shù)，由此得到 公司刻蝕設(shè)備用硅材料國際市場占有率約為16%，市場占有率較高。

 

未來，公司致力于成為世界一流、品牌具有國際影響力的半導體硅材料領(lǐng)域領(lǐng) 軍企業(yè)。公司將抓住半導體行業(yè)歷史性的發(fā)展機遇，依靠自身的科研和技術(shù)平臺， 通過技術(shù)創(chuàng)新和特色產(chǎn)品開發(fā)，進一步提升公司產(chǎn)品的工藝技術(shù)水平，為客戶創(chuàng)造 更多價值，為行業(yè)帶來更多進步，為實現(xiàn)我國半導體硅材料的自主保障貢獻力量。

 

四、盈利預(yù)測

有研硅主要從事半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體硅拋 光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等，用于分立器件、功率器件、集成電 路、刻蝕設(shè)備用硅部件等的制造。

 

（1）半導體硅拋光片方面：公司主要產(chǎn)品包括6-8英寸硅片，并實現(xiàn)8英寸硅拋 光片產(chǎn)品的特色化布局，包括功率半導體用8英寸重摻拋光片，數(shù)字集成電路用8英 寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻雜硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等。在 硅片領(lǐng)域，公司是我國率先實現(xiàn)6英寸和8英寸硅片規(guī)�；�生產(chǎn)的企業(yè)，相關(guān)技術(shù)已 達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，已通過包括士蘭微、華潤微、華微電子、中芯國際在內(nèi)的多家國 內(nèi)知名客戶認證，共積累了44家半導體硅拋光片領(lǐng)域的穩(wěn)定客戶，是國內(nèi)8英寸硅片 重要供應(yīng)商。隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲等中國大陸芯片制造企業(yè)的持 續(xù)擴產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速，將有效帶動國內(nèi)半導 體硅片的需求持續(xù)增長，憑借多年來積累的技術(shù)、產(chǎn)品與客戶優(yōu)勢，公司半導體硅 拋光片業(yè)務(wù)有望在國產(chǎn)替代趨勢推動下，實現(xiàn)快速且穩(wěn)定的成長。 我們預(yù)計公司半導體硅拋光片業(yè)務(wù)在 2022 - 2024年的營業(yè)收入為5.21、6.79、 8.35億元，毛利率為 27.51%、29.73%、31.54%。

 

（2）刻蝕設(shè)備用硅材料方面：公司刻蝕設(shè)備用硅材料尺寸為11-19英寸，其中 90%以上產(chǎn)品為14英寸以上大尺寸產(chǎn)品，主要產(chǎn)品形態(tài)包括單晶硅棒、硅筒、硅切 割電極片和硅切割環(huán)片等，已覆蓋集成電路先進制程用各類單晶材料，品種齊全， 主要特色產(chǎn)品包括低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、19英寸直徑硅 材料等。公司是國內(nèi)率先實現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，技術(shù)水平 已達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)品已銷往美國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等多個國家或地 區(qū)，積累了23家刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域的穩(wěn)定客戶，擁有良好的市場知名度和影響 力，2021年全球市占率達16%。刻蝕設(shè)備用硅材料與其下游產(chǎn)品硅部件的需求及刻 蝕設(shè)備市場規(guī)模密切相關(guān)，而硅部件的市場需求受芯片產(chǎn)量驅(qū)動，從而與半導體終 端市場需求正相關(guān)。因此，隨著全球半導體終端市場的需求增長以及集成電路制造 干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模的持續(xù)擴大，公司刻蝕設(shè)備用硅材料業(yè)務(wù)亦將有望迎來新一 輪增長。 我們預(yù)計公司的刻蝕設(shè)備用硅材料業(yè)務(wù)在 2022 - 2024 年的營業(yè)收入為6.30、 6.90、7.25億元，毛利率為44.63%、46.88%、48.78%。

 

基于以上關(guān)鍵假設(shè)，我們預(yù)計公司 2022 - 2024 年分別實現(xiàn)營業(yè)收入12.21、 14.76、17.52億元，對應(yīng)營收同比增速為40.52%、20.86%、18.70%，對應(yīng)毛利率 為37.51%、39.12%、40.52%；分別實現(xiàn)歸母凈利潤3.35、3.82、4.96億元。 我們采用市盈率（PE）相對估值法對公司進行估值，并選取立昂微、神工股份 和中晶科技三家與有研硅同處于半導體硅材料領(lǐng)域的國產(chǎn)硅材料廠商為可比公司。 立昂微主營業(yè)務(wù)包含半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片三大板 塊；神工股份深耕刻蝕設(shè)備用硅材料，主營業(yè)務(wù)包含大直徑硅材料、硅零部件、半導 體大尺寸硅片；中晶科技主要產(chǎn)品為半導體硅材料及其制品，產(chǎn)品涵蓋半導體晶棒、 研磨片、化腐片、拋光片、半導體功率芯片及器件等，以上公司的主營業(yè)務(wù)均為半導 體硅材料，與公司的產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域具有可比性。
（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報告原文。）