1、國內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片龍頭；
2、受益國產(chǎn)替代激光芯片份額望提升；
3、擴(kuò)展VCSEL與光通信芯片打開成長空間；
4、業(yè)績望延續(xù)高速增長態(tài)勢。
長光華芯（688048）
一、國內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片龍頭
公司是少數(shù)具備研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片能力的公司之一，產(chǎn)品指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品以及光通信芯片系列產(chǎn)品等，縱向延伸開發(fā)器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器等下游產(chǎn)品，橫向擴(kuò)展VCSEL芯片及光通信芯片領(lǐng)域。
公司已建成覆蓋IDM全流程平臺和3吋、6吋量產(chǎn)線，技術(shù)實力領(lǐng)先。IDM模式確保了公司既能更好地進(jìn)行技術(shù)及應(yīng)用積累，也能更好的滿足客戶需求。公司2018至2021年公司營業(yè)收入從0.92億增長到4.29億元，3年收入CAGR67.1%。伴隨公司技術(shù)和工藝的不斷精進(jìn)，產(chǎn)品良率不斷提高，產(chǎn)品國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，公司業(yè)績有望持續(xù)快速增長。
二、受益國產(chǎn)替代激光芯片份額望提升
激光器市場前景廣闊，根據(jù)LaserFocusWorld與StrategiesUnlimited的預(yù)測，2022年全球激光器市場規(guī)模預(yù)計為201億美元，同比增長8.8%，其中，全球高功率半導(dǎo)體激光器市場規(guī)模預(yù)計為21.9億美元，同比增長10.7%。
預(yù)計全球半導(dǎo)體激光器市場未來將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，到2025年全球高功率半導(dǎo)體激光器市場規(guī)模將接近30億美元左右。國內(nèi)激光器市場規(guī)模穩(wěn)定增長，光纖激光器份額超50%。低功率國產(chǎn)化幾近完成，中高功率激光器國產(chǎn)化率仍較低。
目前公司激光單管芯片可實現(xiàn)35W的高功率激光輸出，巴條芯片可實現(xiàn)50-250W的連續(xù)激光輸出及500-1000W的準(zhǔn)連續(xù)激光輸出，性能指標(biāo)居于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。在激光器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器方面實現(xiàn)縱向布局，未來公司綜合實力與市場份額有望提升。
三、擴(kuò)展VCSEL與光通信芯片打開成長空間
公司從高功率半導(dǎo)體激光芯片擴(kuò)展至VCSEL芯片及光通信芯片，將產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展至消費電子、激光雷達(dá)等。VCSEL應(yīng)用市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計2025年全球市場規(guī)模增長至27億美元，相較于2020年的11億美元復(fù)合增長率達(dá)到19.7%。
公司是國內(nèi)VCSEL領(lǐng)先廠商，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，已建立了國內(nèi)全制程6寸VCSEL產(chǎn)線，并且公司已為相關(guān)客戶提供VCSEL芯片的技術(shù)開發(fā)服務(wù)，產(chǎn)品工藝已得到相關(guān)客戶驗證。
在光通信芯片系列產(chǎn)品方面，公司已具備晶圓制造、芯片加工、封裝測試的全流程生產(chǎn)能力，具備率先實現(xiàn)國產(chǎn)替代的研發(fā)實力，未來成長前途光明。
四、業(yè)績望延續(xù)高速增長態(tài)勢
德邦證券預(yù)計，公司2022-2024年歸母凈利潤為1.46/2.40/3.74億元，對應(yīng)PE104.51/63.65/40.77倍。
考慮公司是國產(chǎn)IDM激光芯片領(lǐng)軍者，并積極拓展激光雷達(dá)、VCSEL、光通信等領(lǐng)域，具備高壁壘和賽道稀缺性，首次覆蓋給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險，技術(shù)迭代不及預(yù)期，訂單交付不及預(yù)期，募集項目投產(chǎn)不及預(yù)期。
