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產(chǎn)能利用率預(yù)降至80% !晶圓廠市況轉(zhuǎn)冷?

已有12363次閱讀2022-12-01標(biāo)簽:

 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)顯著的周期性成長的特征,而產(chǎn)業(yè)的周期性變化與產(chǎn)品周期的變化直接相關(guān)。近期,多家機構(gòu)調(diào)查市場反饋,今年的半導(dǎo)體銷售略有增長,但產(chǎn)業(yè)仍然面臨著重大挑戰(zhàn)。


自2010年以來的十多年間,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多輪周期波動,每一輪波動都與行業(yè)的供給端、需求端相互關(guān)聯(lián)�,F(xiàn)階段由于消費類終端的疲軟,導(dǎo)致芯片的庫存在整個供應(yīng)鏈中堆積,反饋到上游芯片環(huán)節(jié),芯片交付周期連續(xù)縮短。


美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)表示,預(yù)計市場周期至2023年下半年需求才會反彈,并認(rèn)為芯片短缺問題2022年將逐步緩解,全球半導(dǎo)體銷售增長今年下半年將大幅放緩,產(chǎn)業(yè)稼動率出現(xiàn)下滑。


據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報告,預(yù)計2023年半導(dǎo)體總銷售額將減少5%,同時預(yù)測經(jīng)歷2023年的周期性下滑后,半導(dǎo)體銷售額將出現(xiàn)反彈,并在未來三年實現(xiàn)更強勁的增長。

小硅晶圓廠同意延遲拉貨,產(chǎn)能下跌

由于芯片的堆積,各個廠商處理過剩庫存的壓力越來越大。今年下半年,芯片價格將迅速下降,季度價格降幅達(dá)到近20%。日本存儲器廠商鎧俠于10月啟動了10年來的大規(guī)模減產(chǎn),該公司在10月將晶圓的投入量減少了3成。而美光也宣布將存儲芯片減產(chǎn)2成,公司將內(nèi)存DRAM和閃存NAND晶圓生產(chǎn)開工率比2022財年第四季度降低約20%。


近期有晶圓業(yè)內(nèi)人士表示,由于長約客戶端的庫存水位一直增加,現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況與市場實際需求并不相符。還有一些客戶以往春節(jié)照常收貨,也表示明年過年將放假不收貨。為此,硅晶圓廠的態(tài)度也有所轉(zhuǎn)變。


據(jù)了解,有晶圓廠對少數(shù)客戶同意延遲出貨,時程延后約1-2個月左右;也有晶圓廠與客戶協(xié)商,從明年首季開始可稍微延遲拉貨。此外,在價格方面和以往堅守報價態(tài)度不同,有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格,分擔(dān)客戶庫存壓力。


不僅僅是晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響,晶圓材料端也受到了影響。半導(dǎo)體材料業(yè)內(nèi)人士爆料,臺積電近月來已明顯縮減材料拉貨力道,且至2023年5月前都不會增強。


值得注意的是,臺積電表示從2022年第4季開始,7/6納米產(chǎn)能利用率將不再處于過去3年的高點,預(yù)期此情況將至2023年上半年。而且整體的產(chǎn)能利用率在明年上半年預(yù)計降至80%其中7nm和6nm制程工藝的產(chǎn)能利用率將大幅下滑,5nm和4nm制程工藝的產(chǎn)能利用率,預(yù)計從明年一月份開始就將逐月下滑。

國內(nèi)晶圓代工/產(chǎn)能情況

中芯國際:

11月10日,國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際發(fā)布 2022 年度Q3財報,本季度實現(xiàn)收入19.07億美元,環(huán)比增長0.2%。雖然這個季度收入相當(dāng)不錯,營收、利潤再次創(chuàng)下了新高,但整體業(yè)績收入低于預(yù)期。


中芯國際表示,受手機、消費領(lǐng)域需求疲弱,部分客戶需要時間緩沖,四季度銷售收入預(yù)計環(huán)比下降13%-15%,毛利率會在30%-32%之間。值得注意的是,公司3季度八吋產(chǎn)能利用率下滑5個百分點,降至了92.1%,這意味著公司4季度的產(chǎn)能利用率大概率也會環(huán)比下滑。


華虹集團:

同樣今年三季度,華虹半導(dǎo)體業(yè)績再創(chuàng)新高,公司現(xiàn)營收6.299億美元,同比增長39.5%,環(huán)比增長1.5%,其中晶圓銷售5.99億美元,同比增長38.7%,占銷售收入的95%。


據(jù)了解,2022年一季度,公司8英寸和12英寸產(chǎn)能利用率分別達(dá)到110%和109%。華虹半導(dǎo)體在8月份表示,公司多條晶圓生產(chǎn)線,持續(xù)多個季度超負(fù)荷生產(chǎn),整體狀態(tài)供不應(yīng)求。


目前,華虹半導(dǎo)體的主要工藝節(jié)點涵蓋8英寸90nm及以上成熟制程以及12英寸90nm-55nm制程。綜合行業(yè)現(xiàn)狀和供給端來看,公司4季度的產(chǎn)能利用率可能保持不變。


晶合集成:

此前,市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布2021年第四季前十大晶圓代工廠商排名,晶合集成(Nexchip)擠掉東部高科(DB Hitek),首次進(jìn)入前十。


據(jù)了解,晶合從2018年的月產(chǎn)能1萬片到2021年底的10萬片,用了四年時間完成了產(chǎn)能的飛躍,成為國內(nèi)第三大晶圓代工廠。目前晶合集成在液晶面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域全球市占率第一,月產(chǎn)能增速突破十萬片。


此外,晶合集成正在加緊建設(shè)三期項目,投產(chǎn)后,12英寸晶圓的月產(chǎn)能有望從之前的12萬片快速攀升到30萬片以上。


華潤微電子:

根據(jù)華潤微披露2022年上半年業(yè)績來看,華潤微上半年實現(xiàn)營業(yè)收入51.46億元,同比增長15.51%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤13.54億元,較上年同期增長26.82%。


9月26日,華潤微表示公司目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為23萬片/月,8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為13萬片/月,并且公司的IGBT產(chǎn)品已進(jìn)入整車應(yīng)用并拓展了工業(yè)領(lǐng)域的頭部客戶。


受益于“雙碳”政策及新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,華潤微上半年取得了亮眼成績,預(yù)計下半年進(jìn)入批量供應(yīng)。11月7日,華潤微在投資者互動平臺回復(fù),公司碳化硅功率器件產(chǎn)能有1,000片/月,并且計劃擴產(chǎn)。


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