近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布了其對(duì)2022年第3季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名統(tǒng)計(jì)結(jié)果。22全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備，第三季度前10排名營收合計(jì)達(dá)275億美元，同比增長8.6%，環(huán)比增長14.9%。前三季度，全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名TOP10營收合計(jì)達(dá)749億美元(約5400.29億元人民幣)，同比營收合計(jì)增長5.2%。
美國公司應(yīng)用材料（AMAT）Q3'22營收近64億美元，仍然穩(wěn)居第一，荷蘭公司阿斯麥（ASML）排名第二，美國公司泛林（LAM）排名第三，日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四。從營收金額來看，前四大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在前三季度的營收合計(jì)均已超過125億美元，且2022年第三季度單季營收均為今年最高季度營收。排名第五依然是美國科磊(KLA)，第6-10名為，日本愛德萬測(cè)試(Advantest)、日本迪恩士(Screen)、日本日立高新(Hitachi High-Tech)、荷蘭ASM國際(ASMI)以及美國泰瑞達(dá)(Teradyne)。值得注意的是，半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名前五名的位置沒有變化，迪斯科(Disco)排名跌出前10，泰瑞達(dá)（Teradyne）重新入圍，排名第十。
歐美企業(yè)占據(jù)最大的設(shè)備市場(chǎng)
在前10家全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，從企業(yè)所屬國家和地區(qū)來看，有4家美國企業(yè)，2家荷蘭企業(yè)，其余4家全是日本企業(yè)。
歐美企業(yè)雖然數(shù)量較少，但他們卻主要集中在市場(chǎng)規(guī)模較大的設(shè)備領(lǐng)域，應(yīng)用材料、AMSL、LAM和KLA這四家歐美設(shè)備制造商牢牢把握住了市場(chǎng)規(guī)模較大的領(lǐng)域的份額。從營業(yè)額體量來看，排在前五的第一梯隊(duì)地位幾乎無可撼動(dòng)，前五名貢獻(xiàn)了行業(yè)約75%的營收。受益于晶圓廠的大幅擴(kuò)產(chǎn)、新建，前道設(shè)備的需求還將繼續(xù)加大，設(shè)備制造商也在跟緊步伐進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)張中。制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料（AMAT）收購了芬蘭原子層沉積（ALD）技術(shù)的先驅(qū)Picosun以拓寬的產(chǎn)品組合，后者研發(fā)的ALD技術(shù)被用于從邏輯和存儲(chǔ)器到LED、微機(jī)械MEMS器件和電源芯片的芯片制造。在三季度財(cái)報(bào)中，AMAT 明確表示未來幾個(gè)季度都會(huì)增加產(chǎn)出，持續(xù)解決積壓訂單。11月荷蘭阿斯麥（ASML）宣布將投資超過2400億韓元，在京畿道華城市打造半導(dǎo)體集群。該項(xiàng)目占地 1.6萬平方米，包括光刻機(jī)等設(shè)備的再制造中心、培訓(xùn)與研發(fā)中心、教育及體驗(yàn)中心等，計(jì)劃于16日舉行開工儀式，2024 年全部建成。ASML明確宣布了光刻機(jī)產(chǎn)能提升計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2025-2026年實(shí)現(xiàn)年出貨60臺(tái)EUV和600臺(tái)DUV，尤其是DUV的力度更大些。此外，日本Tokyo Electron（TEL）在11月25日在臺(tái)南舉行了其臺(tái)南運(yùn)營中心的奠基儀式。臺(tái)南運(yùn)營中心預(yù)計(jì)將于2024年下半年完工，面積約為35,000平方米，預(yù)計(jì)將容納近1000名員工。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件持續(xù)緊缺
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2022年增長15%。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模從2010年395億美元增長到2021年的1026億美元，其中中國大陸市場(chǎng)296億美元。SEMI預(yù)計(jì)到2022年將進(jìn)一步增長15%至1175億美元。設(shè)備龍頭企業(yè)應(yīng)用材料（AMAT）預(yù)計(jì)2023年或未來三個(gè)季度設(shè)備需求仍然大于供給。長期來看，半導(dǎo)體和晶圓前道設(shè)備市場(chǎng)也將持續(xù)結(jié)構(gòu)性走高。由于半導(dǎo)體設(shè)備的持續(xù)走高，零部件的短缺限制了設(shè)備公司大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)品交付期延長。據(jù)悉，應(yīng)用材料、KLA、Lam Research、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備大廠都向客戶發(fā)出警示，部分關(guān)鍵設(shè)備必須等待最多18個(gè)月才能交付。因?yàn)殓R頭、泵、閥門、微控制器、工程塑膠、電子模組等零件全都緊缺�？评诘牟糠謾z測(cè)設(shè)備的交期已經(jīng)達(dá)到了20個(gè)月以上。據(jù)ET News二季度報(bào)道，半導(dǎo)體核心部件的交貨期為6個(gè)月以上，之前的交貨期通常僅為2-3個(gè)月，來自美國、日本和德國的零部件交貨時(shí)間顯著增加，主要短缺的產(chǎn)品有高級(jí)傳感器、精密溫度計(jì)、MCU和電力線通信（PLC）設(shè)備。因半導(dǎo)體零部件的持續(xù)性短缺，部分相關(guān)零部件廠商京瓷、Edwards等均有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將有助于緩解半導(dǎo)體零部件短缺問題。
零部件國產(chǎn)化持續(xù)提升
筆者在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口暴跌27% 一文中，曾分析過國產(chǎn)設(shè)備的現(xiàn)狀，文中提到目前半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率約36％。其中，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的進(jìn)展中，最為突出的是：5項(xiàng)集成電路設(shè)備國產(chǎn)化率超過20％。眾所周知，半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣，品類管理難度大，不同零部件之間存在著一定的差異性和技術(shù)壁壘。目前，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個(gè)別生產(chǎn)工藝，或?qū)Ｗ⒂谔囟ň芰悴考a(chǎn)品，整體行業(yè)相對(duì)分散。根據(jù)VLSI的數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體零部件領(lǐng)軍供應(yīng)商前十中，包括蔡司ZEISS（光學(xué)鏡頭），MKS儀器（MFC、射頻電源、真空產(chǎn)品），愛德華Edwards（真空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥件），Ichor（模塊化氣體輸送系統(tǒng)以及其他組件），Ultra Clean Tech（密封系統(tǒng)）等。龍頭廠商收入體量大多在幾億美元到十幾億美元的體量，2020年全球前十公司營收規(guī)模約為80億美元，CR10低于20%。不同類型的零部件，技術(shù)難點(diǎn)各不相同，國產(chǎn)化率差異大。機(jī)械類零部件應(yīng)用最廣，主要產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破和國產(chǎn)替代，但先進(jìn)制程相關(guān)難突破。機(jī)電一體類和氣液傳輸/真空系統(tǒng)零部件同樣品類繁多，國內(nèi)部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，在產(chǎn)品穩(wěn)定性和一致性與國外有差距。此次短缺同時(shí)也為零部件國產(chǎn)化加速提供了機(jī)遇。目前，我國半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)尚處于起步期，但隨著下游晶圓制造廠及設(shè)備廠商迎來高速發(fā)展期，且在外部環(huán)境不確定背景下各環(huán)節(jié)自主可控進(jìn)程加速，未來三年會(huì)是替代高峰期。近幾年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大繼續(xù)提速，近五年行業(yè)規(guī)模復(fù)合增速高達(dá)35%。隨著下游晶圓廠訂單和驗(yàn)證效率的提升，預(yù)計(jì)2022-2025將是半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備的放量期，高增速有望延續(xù)。
小結(jié)
中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)過去數(shù)年一直維持著較高的成長性，且周期性弱于全球。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的占比從2005年的4%提升到2021年的28.8%，17年間高速發(fā)展。
如今國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)訴求和國產(chǎn)替代訴求愈加強(qiáng)烈，這對(duì)本土產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代層面來說，設(shè)備廠商面對(duì)的產(chǎn)能存在更大增量空間。
