從「芯片荒」到部分芯片產(chǎn)能飽和，時間僅過去了 1 年之久。今年多款芯片價格由至高位跌落，多家企業(yè)市值蒸發(fā)腰斬，在即將過去的一年時間內(nèi)，芯片半導體行業(yè)有種被拉下神壇的意味，行業(yè)間爭議不斷。除部分芯片內(nèi)部需求過剩之外，相關國外國家政策也在進一步向中國芯片企業(yè)施壓。2022 年 10 月 7 日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）修改出口管制條例，進一步限制中國獲得先進計算芯片、開發(fā)和維護超級計算機以及制造先進工藝的能力。在此之前，美國已經(jīng)對中國芯片半導體企業(yè)施加了諸多壓力，包括提高關稅、禁止部分企業(yè)出口、國外芯片巨頭公司禁止向中國市場出口高端芯片等。面對美國「卡脖子」措施的不斷升級，中國芯片發(fā)展面臨陣痛。但是另一方面，「國產(chǎn)替代」大方向的堅定，以及中國高端芯片技術、上下游產(chǎn)業(yè)技術的不斷突破，都讓這個行業(yè)本身充滿了極高的關注度。在此情況下，IT 桔子通過數(shù)據(jù)梳理，為大家展現(xiàn) 2022 年中國芯片半導體行業(yè)投融資市場情況。
截止到 2022 年 11 月 22 日，中國一級市場芯片半導體行業(yè)共計發(fā)生 3587 起投融資事件，融資總規(guī)模達 6964.14 億元（統(tǒng)計不包含 IPO 上市及之后融資、新三板上市及之后融資，下同）。從融資數(shù)量及規(guī)模來看，中國芯片半導體行業(yè)整體呈波動上升趨勢發(fā)展：2010 年及以前，中國芯片半導體獲投總量為 128 起，融資規(guī)模為 37.19 億元，數(shù)量及規(guī)模均較少。該階段我國芯片半導體行業(yè)受限于技術水平，且國內(nèi)智能化產(chǎn)品少對芯片的需求也相對較少，產(chǎn)品多依賴進口，因此資本對行業(yè)的投資力度小，尚處于初步發(fā)展階段；2011-2016 年期間，芯片半導體獲投金額每年都在 100 億以內(nèi)，發(fā)展平緩。
在 2017 年，行業(yè)獲得突飛猛進發(fā)展，首先當年因為紫光集團獲得 1500 億超級大規(guī)模融資，拉高了整體融資額，也給行業(yè)帶來了極大的關注度。2018 年之后，受國家政策的支持引導、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的建立以及隨著智能制造發(fā)展，芯片在各行業(yè)的廣泛應用，吸引到多方資本入局，資本開始在該行業(yè)不斷出手投資，融資數(shù)量及規(guī)模較之前增長較快；2019 年行業(yè)投資數(shù)量為 348 起，融資規(guī)模為 253.85 億元，融資規(guī)模不足上一年的一半，出現(xiàn)大幅下滑。
這一年受中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，美國對中國部分企業(yè)增加關稅、禁止出口，將部分企業(yè)拉入黑名單等，致使中國芯片半導體企業(yè)發(fā)展受到影響，也影響了資本對該行業(yè)的投資；2020-2022 年，即疫情之后芯片半導體行業(yè)投融資總數(shù)量為 1994 起，融資規(guī)模為 3948.5 億元，數(shù)量和規(guī)模均創(chuàng)新高。這一時期盡管受美國對中國芯片半導體企業(yè)的壓制、打壓，但在國家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「國產(chǎn)替代」成為行業(yè)的發(fā)展主題，資本大力投資中國芯片企業(yè)。2021 年中國芯片半導體融資事件達超 800 起創(chuàng)下歷史記錄，進入到 2022 年截至到 11 月 22 日，行業(yè)融資事件為 675 起，融資規(guī)模達 1116 億元。
從中國芯片半導體行業(yè)單筆事件融資平均金額來看，2013 年及以前行業(yè)平均單筆融資較少，未超過 4000 萬，2014 年之后單筆平均融資金額邁向億元級別，且在 2017 年創(chuàng)下至今最高歷史記錄。2017 年單筆平均融資達到 8 億元，與行業(yè)超大額融資有關——2017 年 3 月紫光集團獲得國家開發(fā)銀行、華芯投資的 1500 億元的融資支持，拉高了整個行業(yè)的平均融資水平。2020 年之后，隨資本在該行業(yè)的投資力度不斷加大，行業(yè)億元級別融資越來越多，行業(yè)單筆平均融資維持在 1.5 億元-3 億元之間。
從中國芯片半導體行業(yè)歷年投融資事件輪次分布來看，行業(yè)投資集中在成長型企業(yè)。早期投資（Pre-A 輪、天使輪、種子輪融資）數(shù)量在 2015 年之后占比不斷下降，從高峰時期的超 30% 占比跌至 2020 年的 12% 占比，占比大幅下降，到 2022 年早期投資占比為 13%。而資本對成長型企業(yè)投資（A 輪、B 輪、B+輪融資）歷年一直占據(jù)較大份額，在一定程度上或許與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有關。2014 年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，代表了國家對產(chǎn)業(yè)的扶持。不管是一期基金還是二期基金，投資的企業(yè)均聚焦在市場上更具規(guī)模的企業(yè)，以通過投資帶動企業(yè)技術突破，從而突破中國芯片半導體部分領域從無到有的發(fā)展。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的投資，使得相關投資機構也關注市場具有一定規(guī)模的成長型企業(yè)，因此行業(yè)內(nèi)的投資主要集中在成長型企業(yè)上。
在投融資事件地區(qū)分布上，排名前 10 名的地區(qū)分別為：江蘇（748 起）、廣東（720 起）、上海（714 起）、北京（411 起）、浙江（304 起）、安徽（121 起）、湖北（91 起）、四川（90 起）、陜西（79 起）、福建（66 起），這十大地區(qū)占據(jù)中國芯片半導體投融資總事件的 94%。
江蘇省以 748 起投融資事件在全國地區(qū)中排名第一，能坐上這個座位，江蘇省政府在該產(chǎn)業(yè)上做出了諸多努力。早在 2015 年江蘇省政府便發(fā)布了《關于加快全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，該文件中提出通過財政、稅收等扶持，加強人才培育和引進等手段，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。在此之后，江蘇各地引進集成電路創(chuàng)新企業(yè)落地，吸引大量人才創(chuàng)業(yè)，以蘇州、南京、無錫等代表的城市現(xiàn)如今也逐漸成長為集成電路集聚地。此外，以元禾控股、蘇高投等為代表的一批江蘇地方國資機構也在大力扶持本土企業(yè)成長，使得江蘇成為芯片半導體行業(yè)「最吸金」的投資熱地。
根據(jù) IT 桔子數(shù)據(jù)，中國芯片半導體行業(yè)投資事件幣種分布中，人民幣投資占絕對性主導地位，事件占比高達 95.75%；美元投融資事件數(shù)量為 167 起，占比將近 4%；其余港元、歐元等融資事件較少，占比不足 1%。盡管外幣投融資事件數(shù)量較少，不過從歷年投融資事件來看，以美元為代表的幣種投資事件數(shù)量不斷增加，從 2015 之前的一年不足 10 起事件，到 2015 年-2020 年的超 10 起事件，再到如今的超 20 起事件，中國芯片半導體吸引了一批如英飛尼迪、高通、軟銀等外資的投資。
中國芯片半導體行業(yè)的發(fā)展，離不開資本對該行業(yè)的扶持投資。IT 桔子數(shù)據(jù)顯示，截止到 11 月 22 日，元禾控股、中芯聚源、深創(chuàng)投、毅達資本、華登國際、同創(chuàng)偉業(yè)成為 2022 年中國芯片半導體行業(yè)最活躍的投資方 TOP5。而在這些活躍投資方玩家中，不同機構類型分別代表了當前入局中國芯片半導體行業(yè)的投資勢力：以小米集團為代表的投資為互聯(lián)網(wǎng)公司投資勢力；以紅杉資本中國為代表的投資為市場風投機構投資勢力；以元禾控股為代表的投資為國資機構投資勢力。值得注意的是，2022 年芯片半導體活躍投資方玩家中，國資背景投資機構有 5 家，投資次數(shù)超 10 起，分別為元禾控股、深創(chuàng)投、金浦投資、超越摩爾基金、中科創(chuàng)星。這 5 家國資分別為不同地方的國資機構，元禾控股為江蘇國資、深創(chuàng)投為廣東國資、金浦投資和超越摩爾基金為上海國資、中科創(chuàng)星為陜西國資。
根據(jù)不同企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品類型，芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈大體可分為上中下游：上游包括半導體材料、半導體設備；中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；下游為具體的生產(chǎn)產(chǎn)品，包括芯片、傳感器、分立器件、光電子和其他集成電路。
（注：因同一企業(yè)可能包含多個方向業(yè)務，因此在統(tǒng)計的時候該企業(yè)會出現(xiàn)在多個領域賽道的投融資中，例如集成電路公司「奕斯偉」業(yè)務涉及硅材料、先進封測領域，因此在該公司的分類統(tǒng)計中，半導體材料和封裝測試均會出現(xiàn)該公司的融資史。）從細分賽道投融資情況來看，上游投資中半導體材料和設備在投資數(shù)量相差不大，但投資金額集中在半導體材料領域上，主要在于半導體材料領域高端產(chǎn)品技術壁壘高，更為「燒錢」，因此資本投資的力度對相對大一些。
而在半導體材料領域中，硅/硅片生產(chǎn)材料企業(yè)獲投事件數(shù)量最多。在中游投資領域中，芯片設計企業(yè)無論是投資事件數(shù)量還是金額均遠遠超過晶圓制造和封裝測試企業(yè)；在下游投資領域中，芯片在傳感器、分立器件等產(chǎn)品中仍舊占據(jù)最多大份額，中下游的投資情況與國內(nèi)市場環(huán)境有較大關系。此前受美國對中國企業(yè)的制裁，導致國內(nèi)市場芯片短缺，因此眾多資本將投資重點方放在芯片這一領域上。此外，不管是傳感器還是半導體器件，很多集成電路產(chǎn)品也是由芯片所組成，因此處于需求一方的芯片成為投資人關注的重點。從獲投芯片企業(yè)類型來看，汽車類芯片、消費電子類芯片企業(yè)獲投數(shù)量最多。
2022 年 9 月，濺射靶材和蒸發(fā)材料服務商先導薄膜獲得中金資本管理部旗下基金領投、中建材新材料基金、中電基金、中國中化高新產(chǎn)業(yè)基金、中船集團海洋基金等參與投資的 45 億元融資，創(chuàng)下稀散金屬材料領域的融資紀錄。據(jù)悉，先導薄膜是國內(nèi)唯一一家進入到磁存儲靶材領域的企業(yè)，先后承擔了國家重點研發(fā)計劃、「863 計劃」、「工業(yè)強基」等多個重點科技項目。此外，汽車芯片研發(fā)商粵芯半導體同樣獲得 45 億元融資。
2022 年 6 月獲得由由粵財控股管理的廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團旗下廣汽資本聯(lián)合領投的 45 億元融資，本輪投資方還包括上汽、北汽等車企旗下產(chǎn)業(yè)資本、華登國際、廣發(fā)證券、越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國際等十幾家資本投資。據(jù)悉，粵芯半導體是粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入全面量產(chǎn)的 12 英寸芯片制造企業(yè)，在獲得 45 億融資之后，粵芯半導體將繼續(xù)聚焦 12 英寸模擬特色工藝，專注于工業(yè)級、車規(guī)級中高端模擬芯片市場。
截止到 2022 年 11 月 22 日，中國芯片半導體行業(yè)共有獨角獸企業(yè) 34 家，其中有 31 家獨角獸企業(yè)誕生時間集中在 2020-2022 年，2022 年新增獨角獸企業(yè) 10 家，可以看出隨資本對該市場的重視，越來越多的企業(yè)在拿到巨額投資之后，躍升至獨角獸企業(yè)。
1、麗豪半導體：成立 1 年榮登獨角獸
在 2022 年新增的獨角獸企業(yè)中，麗豪半導體是用時時間最短的企業(yè)，僅用 1 年多的時間便成為獨角獸。麗豪半導體成立于 2021 年 4 月，主要從事高純晶硅等半導體材料的工藝技術研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關配套新能源業(yè)務。2022 年 9 月在獲得由三峽集團旗下長江證券創(chuàng)新投資、海松資本、中美綠色基金、IDG 資本等多家資本投資的 22 億元融資之后，成為獨角獸企業(yè)。在此之前，麗豪半導體在成立后的 8 個月便拿到了首筆融資，此次是它的第二筆融資，兩次投資均有 IDG 資本參投。麗豪半導體能在成立后的短時間內(nèi)接連獲得投資，有諸多方面原因。IDG 資本曾表示，兩次投資該企業(yè)，與企業(yè)執(zhí)行落地能力有關，麗豪半導體提前完成投產(chǎn)目標，因此第二次又投資了該企業(yè)。據(jù)悉，麗豪半導體在成立后的 5 個月，公司第一爐正品硅料正式出爐，創(chuàng)下了行業(yè)內(nèi)正品硅料出爐的最短時間記錄。此外，從業(yè)務方面來看，麗豪半導體從事高純晶硅工藝的研發(fā)，彌補國家高純晶硅的產(chǎn)能缺口；從團隊來看，核心成員均來自行業(yè)龍頭企業(yè)，同樣吸引到資本投資。
2、航順芯片：順為資本、深創(chuàng)投投資，
物聯(lián)網(wǎng)集成芯片研發(fā)商航順芯片，是 2022 年新增獨角獸企業(yè)中獲得融資次數(shù)最多的企業(yè)。自 2013 年成立以來，截止到 2022 年 11 月 22 日該公司共收獲 8 輪融資，背后聚集順為資本、深創(chuàng)投、國科投資等明星投資機構。據(jù)了解，航順芯片主要生產(chǎn)車規(guī) SoC+高端 MCU（微控制單元），從國內(nèi)市場來看，有關數(shù)據(jù)顯示中國進口 MCU 比例至今高達 90% 以上。在此情況下，主產(chǎn) MCU 的航順芯片在市場獲得不錯的銷售，擁有大量客戶，因此也受到資本的關注。從創(chuàng)始團隊本身來看，航順芯片聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CTO 王翔，此前為華為海思半導體 SOC 設計經(jīng)理，日本富士通半導體 MCU 部門設計經(jīng)理；航順芯片創(chuàng)始人兼董事長兼首席戰(zhàn)略家劉吉平，為深圳信息職業(yè)技術學院教授；申請發(fā)明專利 100 件+。
3、德爾科技：2 年收獲超 30 億元融資
根據(jù)已公開披露的融資數(shù)據(jù)顯示，在 2022 年新晉的 10 家獨角獸企業(yè)中，德爾科技是獲得融資金額最多的企業(yè)。2021 年 8 月在獲得首輪 11.8 億元融資之后，2022 年 9 月獲得 20.36 億元融資，兩筆融資總額超 30 億元。行業(yè)稀缺性永遠是吸引押注投資一家企業(yè)的重要原因。據(jù)了解，德爾科技是國內(nèi)化工行業(yè)廠商中唯一一家覆蓋含氟化工原料全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，該企業(yè)主要從事化工基礎材料、含氟電子氣體、半導體高純試劑、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于半導體芯片、LED 芯片、平板顯示、通訊光纖、動力和儲能電池、特高壓輸變電、光伏發(fā)電等。
據(jù)稱，德爾科技制氟裝備生產(chǎn)能力居全球第二，同時也是國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn) G5 級濕電子化學品系列化、規(guī)�；a(chǎn)的公司之一，為工信部「專精特新」小巨人企業(yè)。目前，德爾科技合作的企業(yè)包括三星、英特爾、臺積電、國家電網(wǎng)等多家客戶。
現(xiàn)在投資芯片半導體項目的思路是什么？
從 2022 年整體投融資市場情況來看，對比 2021 年融資數(shù)量和融資總額都出現(xiàn)了下降，不過該行業(yè)還是收到了超 1000 億元的融資，與以往年份相比也處于高位融資。今年中國芯片半導體市場受影響，一方面在于市場供需方不平衡，部分領域芯片由「芯片短缺」改為「產(chǎn)能飽和」，致使芯片價格大跌，多家企業(yè)市值受到影響蒸發(fā)腰斬。其背后原因在于，中國芯片企業(yè)中多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)電子消費類芯片為主，但受手機等電子產(chǎn)品的銷量下降，芯片需求也隨之縮減，受到較大影響。
另一方面，在美國施壓下，中國芯片半導體的發(fā)展進程受到影響。高端芯片仍舊短缺、國外先進設備進不來等，都考驗著整個市場的耐心。但就長遠情況來看，隨智能化生產(chǎn)，越來越多的產(chǎn)品需要芯片支持。并且中國相關工藝與國外相比還有較大差距，這里面還有很大的發(fā)展空間，「國產(chǎn)替代」仍舊是一個長遠的話題。國外國家的打壓，也使得中國企業(yè)在困境中擁有更多的發(fā)展機會，可實現(xiàn)對部分市場的占領。從投資人角度看，現(xiàn)在投半導體項目的思路是什么？相關行業(yè)投資人給出了這樣的回答：
主要圍繞「大計算」趨勢在投，包括算力、支撐算力的半導體平臺，還有應用導向的算力公司。
未來人工智能、自動駕駛、超算中心等應用，一定需要超大規(guī)模的算力來進行支持，主要會根據(jù)各個應用場景來布局相應的大算力芯片，如 GPU 摩爾線程、AI 芯片寒武紀、車載芯片芯馳、自動駕駛芯片黑芝麻等等。
另一方面，ARM 架構將是未來主要算力的提供平臺，但應用需求不同時，如何實現(xiàn)多元異構的處理，達到極致性能和功耗比，也是現(xiàn)在投資的重點。
在這個方向我們布局了此芯科技，團隊來自 AMD 的 SOC 團隊，也有蘋果的 M1 處理器主設計師，對聯(lián)想的戰(zhàn)略意義非常大。
半導體領域在工具平臺端要有突破創(chuàng)新，才能構建起芯片這個生態(tài)，目前著重布局 EDA 工具。在模擬芯片領域非常強調(diào)整合，EDA 賽道有個規(guī)律是頭部三家巨頭平均每家都要收購十幾家以上的 EDA 軟件公司，德州儀器 TI 每年都會收購。
聯(lián)想創(chuàng)投高級合伙人——宋春雨
