下圖為全球半導(dǎo)體裝備（數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI）和全球半導(dǎo)體器件的市場(chǎng)銷售額數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS）。由圖可見，半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)在最近十余年里增長(zhǎng)十分迅速。2021年全年銷售額相對(duì)2010年增長(zhǎng)了187.0%，而同期半導(dǎo)體器件的銷售額只增長(zhǎng)了83.9%。

仔細(xì)研究圖中數(shù)據(jù)，可以發(fā)現(xiàn)以下幾個(gè)規(guī)律：

1.   半導(dǎo)體裝備銷售變化呈現(xiàn)明顯的周期性起伏，而且起伏規(guī)律和器件市場(chǎng)變化十分一致，但幅度比例更大。

2.   雖然半導(dǎo)體裝備銷售額的總體增長(zhǎng)明顯高于半導(dǎo)體器件，但這基本發(fā)生在2016年以后。在2010年到2015年的較長(zhǎng)時(shí)間段里，裝備銷售額不僅沒有跑贏器件，甚至略有下降趨勢(shì)。

這兩個(gè)現(xiàn)象充分反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展變化的兩個(gè)最主要的因素：產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)和技術(shù)驅(qū)動(dòng)。

產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)

首先，顯而易見的是市場(chǎng)設(shè)備的數(shù)量決定了整體的產(chǎn)能上限。當(dāng)市場(chǎng)需求旺盛時(shí)，工廠為滿足下游需求的增長(zhǎng)，才有擴(kuò)充產(chǎn)能的意愿，從而大量采購(gòu)裝備；而在市場(chǎng)不景氣的時(shí)候，生產(chǎn)單位會(huì)擴(kuò)產(chǎn)意愿低下，壓縮資本支出，導(dǎo)致設(shè)備銷售量下降。由于設(shè)備的銷售額反映的是產(chǎn)能的變化量而非存量，所以其在景氣度交替的情況下更容易暴漲暴跌，使得其波動(dòng)幅度大于器件市場(chǎng)。

如前圖所示，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)在2010/11、2017/18年和2021/22年有三次高點(diǎn)，同期裝備市場(chǎng)都表現(xiàn)出幾乎同步的高景氣度來(lái)。

技術(shù)驅(qū)動(dòng)

其次，除了產(chǎn)能增加帶來(lái)的市場(chǎng)需求以外，半導(dǎo)體器件制造工藝技術(shù)的高速發(fā)展也會(huì)造成大量額外的新裝備需求。一般每一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的提升都需要更新部分新的裝備，而且單位產(chǎn)量對(duì)應(yīng)的工序數(shù)量也會(huì)隨著節(jié)點(diǎn)的提升而增加。

尤其是當(dāng)MOSFET的結(jié)構(gòu)從平面轉(zhuǎn)向立體（FinFET）以后，更小的線寬（需要多重套刻）和更復(fù)雜結(jié)構(gòu)都導(dǎo)致工序數(shù)量成倍巨增，使得單位產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的所需設(shè)備數(shù)量同比增加。而且考慮到技術(shù)需求提升帶來(lái)的設(shè)備單價(jià)提升的疊加效應(yīng)，技術(shù)更新帶來(lái)的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)效應(yīng)會(huì)更加明顯。

上圖為全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）的各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)營(yíng)收占比季度變化數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)來(lái)源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)）。從2014年開始，16/20nm及以下的FinFET工藝正式投產(chǎn)，到了2016年前后形成較大規(guī)模，加上同樣需要更多工序步驟的28nm HKMG工藝，營(yíng)收額已經(jīng)超過了總體的一半。而就在2016年同期，全球半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)進(jìn)入了高速增長(zhǎng)期。兩者顯然不是完全巧合。

由此可以預(yù)期，隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，未來(lái)數(shù)年中裝備市場(chǎng)的宏觀增長(zhǎng)速度會(huì)大概率繼續(xù)跑贏整體的器件市場(chǎng)。換而言之，半導(dǎo)體裝備的成本會(huì)在器件總成本中的比重越來(lái)越高。

不同領(lǐng)域半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)規(guī)律

針對(duì)半導(dǎo)體裝備，暫時(shí)將其大體分為前道設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備三個(gè)大類。

前道設(shè)備

針對(duì)前道設(shè)備，本文收集整理了全球最大的五家裝備供應(yīng)商（都是前道設(shè)備為主的供應(yīng)商）的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)：AMAT、ASML、TEL、LAM和KLA，并提取出半導(dǎo)體設(shè)備本體的銷售數(shù)據(jù)加以分析。

從上圖中我們可以看到，這五家的半導(dǎo)體裝備銷售額幾乎占全球裝備市場(chǎng)的60%以上。由于這五家?guī)缀鯄艛嗔烁叨酥圃旃に嚨慕^大多數(shù)市場(chǎng)，導(dǎo)致技術(shù)革新帶來(lái)的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)紅利主要被這幾家瓜分，所以在整個(gè)統(tǒng)計(jì)周期里，這幾家的銷售額的全球總體占比還在不斷上升。贏家通吃的現(xiàn)象在裝備領(lǐng)域顯得尤為明顯。

由于這一情況的存在，對(duì)于二三線的小裝備廠商而言就會(huì)存在生存和發(fā)展的問題；而對(duì)于晶圓制造廠商而言，也面臨著供應(yīng)鏈單一化的風(fēng)險(xiǎn)，降低了成本和風(fēng)險(xiǎn)的控制能力。

封裝設(shè)備

封裝設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)小于前道設(shè)備，而且由于技術(shù)壟斷性弱，市場(chǎng)被更多小供應(yīng)商瓜分，所以，目前只能找到兩家規(guī)模較大的供應(yīng)商：ASM Pt（ASM Pacific Technology）和KNS（K&S：Kulicke & Soffa）。而且由于兩家公司的財(cái)報(bào)披露方式問題，下圖數(shù)據(jù)里的銷售額是包含設(shè)備本體和相關(guān)服務(wù)的營(yíng)收總和，而且KNS只有2017-Q4以后的數(shù)據(jù)。

從表中數(shù)據(jù)可見，由于封裝設(shè)備和前道的工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)性較弱，所以2016以后工藝進(jìn)度帶來(lái)的爆發(fā)性增長(zhǎng)紅利在這兩家公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上沒有明顯體現(xiàn)。2017/18年的存儲(chǔ)器市場(chǎng)的高景氣造成的影響也十分有限。不過2021/22的這一輪市場(chǎng)熱潮（非存儲(chǔ)器器件市場(chǎng)）對(duì)于兩家的營(yíng)收都產(chǎn)生非常明顯的帶動(dòng)作用。

然而，不同于前道設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)火熱狀態(tài)，封裝設(shè)備市場(chǎng)的熱度顯然已經(jīng)過去。由于封裝廠的產(chǎn)能建設(shè)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)比前道容易和迅速，所以各家封裝面對(duì)市場(chǎng)的需求更早的做出擴(kuò)產(chǎn)反應(yīng)，這也導(dǎo)致了其產(chǎn)能過早地出現(xiàn)過剩。根據(jù)我的了解，從去年（2021年）年底開始，各個(gè)封裝廠就出現(xiàn)了不同程度的產(chǎn)能過剩情況，而今年這一形勢(shì)更加嚴(yán)峻。

所以，各家封裝廠在今年開始就大幅度削減設(shè)備采購(gòu)預(yù)算，從而影響到上游封裝設(shè)備商的營(yíng)收。

目前看來(lái)，傳統(tǒng)封裝設(shè)備市場(chǎng)的增量十分有限，而未來(lái)的高速增長(zhǎng)機(jī)會(huì)在于先進(jìn)封裝的發(fā)展，不過這個(gè)市場(chǎng)很有可能更多地屬于前道設(shè)備廠的領(lǐng)域。

測(cè)試設(shè)備

測(cè)試設(shè)備（ATE）的全球市場(chǎng)大約是40~50億美金/年。雖然，個(gè)人統(tǒng)計(jì)的全球供應(yīng)商有80余家，但大部分市場(chǎng)被Advantest和Teradyne兩家占據(jù)。尤其是高端的SOC和存儲(chǔ)器市場(chǎng)，兩家掌握了80~90%以上的市場(chǎng)份額。所以，只要統(tǒng)計(jì)這兩家的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，就可以較好地了解整個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)的市場(chǎng)情況和趨勢(shì)。

由于測(cè)試設(shè)備與制造工藝技術(shù)沒有直接關(guān)系，所以測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)和封裝設(shè)備類似，沒有吃到FinFET工藝革命的紅利。但是半導(dǎo)體器件的各類參數(shù)指標(biāo)（信號(hào)速度/精度、電壓電流數(shù)值…）的提升和測(cè)試項(xiàng)目的增加，依舊給其帶來(lái)不小的市場(chǎng)增量。所以測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)發(fā)展前景介于封裝設(shè)備和前道設(shè)備間。

不過雖然測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的增量不及前道設(shè)備，但是其周期波動(dòng)明顯較小，穩(wěn)定性較高。而且由于裝備商和下游設(shè)計(jì)公司聯(lián)系合作更加緊密，所以通過對(duì)于下游市場(chǎng)的分析，可以擁有對(duì)于測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)具有更好的預(yù)測(cè)能力。

總 結(jié)   

前道裝備市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)最好，但波動(dòng)較大，目前（2022-Q3）依舊處于景氣狀態(tài)。

封裝設(shè)備（尤其是傳統(tǒng)封裝設(shè)備）市場(chǎng)整體偏弱，對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)最快，目前最近已經(jīng)進(jìn)入下行周期。

測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)介于兩者之間，發(fā)展較為穩(wěn)定。由于其市場(chǎng)包含F(xiàn)inal Test（封裝領(lǐng)域）和Chip Probing（晶圓制造領(lǐng)域）兩大塊，所以目前的狀態(tài)也是介于前道和封裝之間，處于平穩(wěn)狀態(tài)（已經(jīng)見頂，后續(xù)略有回調(diào)跡象…）