根據(jù)畢馬威和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟的一項(xiàng)調(diào)查，半導(dǎo)體高管預(yù)計(jì)汽車行業(yè)將成為芯片需求的頭號驅(qū)動(dòng)力。
畢馬威第 18 期年度全球半導(dǎo)體展望發(fā)現(xiàn)，這意味著汽車芯片將進(jìn)入快車道，并首次超過無線通信芯片的需求，成為明年最重要的收入驅(qū)動(dòng)因素。
該調(diào)查收集了 151 位半導(dǎo)體高管對 2023 年及以后行業(yè)前景的見解。超過一半的受訪者來自年收入超過 10 億美元的公司。
盡管經(jīng)濟(jì)疲軟，但短缺仍難以克服，因此芯片高管對他們的未來更加樂觀。未來一年的半導(dǎo)體行業(yè)信心指數(shù)得分為 56。高于 50 的值表示前景比負(fù)面前景更積極。
這低于前四年的每一年，但考慮到過去一年出現(xiàn)的經(jīng)濟(jì)不確定性和地緣政治事件，這是可以理解的。
“地緣政治擔(dān)憂、供應(yīng)鏈沖擊、大流行后的消費(fèi)者行為轉(zhuǎn)變、持續(xù)的人才短缺——過去幾年半導(dǎo)體行業(yè)不乏克服障礙，”畢馬威全球和美國領(lǐng)導(dǎo)人馬克吉布森在一份聲明中說。“盡管存在這些挑戰(zhàn)，但汽車行業(yè)對更多芯片的快速增長需求使該行業(yè)對未來增長持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。”
領(lǐng)導(dǎo)者對收入增長持樂觀態(tài)度
81% 的高管預(yù)計(jì)他們公司的收入將在來年增長，其中一半預(yù)計(jì)增長超過 10%。報(bào)告稱，雖然這些低于去年的調(diào)查（分別為 95% 和 68%），但考慮到當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)環(huán)境和對行業(yè)庫存水平的看法，這仍然令人鼓舞。
領(lǐng)導(dǎo)者對行業(yè)收入增長的樂觀程度略有下降。64% 的人預(yù)測該行業(yè)的收入在來年將增長，19% 的人預(yù)測增長超過 10%。這些也明顯低于去年的調(diào)查（分別為 97% 和 49%）。
俄烏戰(zhàn)爭可能是導(dǎo)致行業(yè)收入增長預(yù)測較低的原因。41% 的人擔(dān)心戰(zhàn)爭將對 2023 年的行業(yè)收入增長產(chǎn)生重大影響。畢馬威會(huì)計(jì)師事務(wù)所和 GSA 在 2022 年 5 月進(jìn)行調(diào)查時(shí)顯示，只有 25% 的人有這種擔(dān)憂。
汽車占據(jù)領(lǐng)先地位
畢馬威在相關(guān)研究中預(yù)測，到 2030 年代中期，汽車半導(dǎo)體收入將達(dá)到每年 2000 億美元，到 2040 年將超過 2500 億美元。
長期以來被視為該行業(yè)最重要的收入驅(qū)動(dòng)因素的無線通信在 2023 年展望中滑落至第二位。
物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能的重要性分列第三、四、五位。
在調(diào)查的第一年，元宇宙在推動(dòng)半導(dǎo)體公司明年收入的重要性方面排名最后（滿分 10 分）。隨著 metaverse 技術(shù)的發(fā)展和采用的增加，看看這種觀點(diǎn)在未來幾年會(huì)如何變化將會(huì)很有趣。
半導(dǎo)體短缺的終結(jié)在望
65% 的受訪高管認(rèn)為半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問題將在 2023 年得到緩解，15% 的高管認(rèn)為大多數(shù)產(chǎn)品的供需已經(jīng)達(dá)到平衡。只有 20% 的人認(rèn)為短缺會(huì)持續(xù)到 2024 年或更晚。
由于半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，調(diào)查還詢問了受訪者他們認(rèn)為下一次半導(dǎo)體庫存供應(yīng)過剩的時(shí)間。24% 的人認(rèn)為已經(jīng)存在過剩，31% 的人認(rèn)為將在 2023 年出現(xiàn)。另有 36% 的人認(rèn)為過剩將在 2024 年至 2026 年之間發(fā)生，而 9% 的人認(rèn)為需求將繼續(xù)增長，并且未來四年不會(huì)出現(xiàn)庫存過剩。由于預(yù)測差異如此之大，我認(rèn)為預(yù)測的藝術(shù)仍然不是那么好。
這些半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人也認(rèn)為俄烏戰(zhàn)爭不會(huì)對 2023 年的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生重大影響。只有不到三分之一（百分之二十九）的人對此表示擔(dān)憂，低于畢馬威和GSA 2022 年 5 月。
人才仍然是重中之重
人才風(fēng)險(xiǎn)被視為未來三年半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大問題。71% 的受訪者預(yù)計(jì)在 2023 年將增加他們的全球勞動(dòng)力，這突顯了這個(gè)不斷發(fā)展的尖端行業(yè)對專家的持續(xù)需求。這一數(shù)字低于去年 (87%)，但在當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下仍然是一個(gè)健康的預(yù)期。
調(diào)查還顯示，人才培養(yǎng)和保留仍然是行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的首要戰(zhàn)略重點(diǎn)，67% 的受訪者將其列為“前 3 大”戰(zhàn)略重點(diǎn)。雖然低于去年調(diào)查的 77%，但今年仍明顯超過供應(yīng)鏈靈活性 (53%) 和數(shù)字化轉(zhuǎn)型 (32%)。
盡管對任何企業(yè)來說仍然很重要，但只有 15% 的半導(dǎo)體高管將降低網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)列為“三大”戰(zhàn)略重點(diǎn)，只有 10% 的人對正式化 ESG 報(bào)告持相同看法，盡管強(qiáng)制性報(bào)告要求迫在眉睫。
半導(dǎo)體技術(shù)本地化是最大的地緣政治問題
在地緣政治問題中，半導(dǎo)體技術(shù)國有化的影響是高管們最關(guān)心的問題，因?yàn)檫@對供應(yīng)鏈、人才招聘和獲得政府補(bǔ)貼（例如，美國頒布的芯片和科學(xué)法案）有影響以及擬議的《歐洲芯片法案》）。
半導(dǎo)體技術(shù)本地化也被認(rèn)為是未來 3 年該行業(yè)面臨的第二大問題（與全球通貨膨脹并列）。其他最主要的地緣政治問題包括臺(tái)灣在供應(yīng)鏈、關(guān)稅和貿(mào)易協(xié)議中的重要性，以及俄烏戰(zhàn)爭的長期影響。
