半導(dǎo)體市況波動(dòng)，外資券商隨之調(diào)整評價(jià)，摩根士丹利證券釋出大中華地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)展望，重申產(chǎn)業(yè)景氣可在明年下半年復(fù)蘇，惟此前將面臨產(chǎn)能利用率下滑的挑戰(zhàn)，標(biāo)的布局宜慎選，評臺(tái)積電、聯(lián)電「優(yōu)于大盤」評等，臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)由720元下調(diào)至700元，聯(lián)電目標(biāo)價(jià)由58元下調(diào)至55元。
反觀，二線晶圓代工廠如世界、力積電等產(chǎn)能利用率和價(jià)格皆有明顯下行壓力，因此皆評「劣于大盤」評等，世界目標(biāo)價(jià)維持58元，力積電目標(biāo)價(jià)由23.5元下調(diào)至22.5元。
大摩于10月初即基于評價(jià)超跌而轉(zhuǎn)多評析半導(dǎo)體族群，并就三項(xiàng)因素推論半導(dǎo)體景氣可于明年下半年復(fù)蘇，一是晶圓代工資本支出下修和訂單減少，其次為電視、手機(jī)等終端產(chǎn)品價(jià)格滑落，第三則是各國經(jīng)濟(jì)在疫情封鎖措施解除后復(fù)蘇。如以獲利年增減幅度來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可在明年第2季落底。
近來，因高階智能手機(jī)、資料中心等需求出現(xiàn)修正，大摩因此預(yù)期晶圓代工產(chǎn)能利用率于明年第2季將下滑至70~80%，隨后在明年下半年才能恢復(fù)至90%。而因明年首季展望仍有轉(zhuǎn)差的可能性，因此不排除主要半導(dǎo)體股經(jīng)11月的反彈后，或面臨短線修正。
明年全球晶圓代工營收恐負(fù)成長
研調(diào)機(jī)構(gòu)DIGITIMES在上月底表示，盡管明年下半年手機(jī)、筆電、服務(wù)器三大供應(yīng)鏈景氣回穩(wěn)，但受到美中科技戰(zhàn)牽動(dòng)全球半導(dǎo)體發(fā)展前景，加上芯片需求調(diào)整下，明年全球晶圓代工營收恐呈現(xiàn)負(fù)成長，而地緣政治也是臺(tái)灣晶圓代工業(yè)發(fā)展的隱憂。
DIGITIMES研究中心總監(jiān)黃銘章表示，由于俄烏戰(zhàn)爭、能源價(jià)格變動(dòng)等影響逐漸降低，美國通膨預(yù)期趨緩，預(yù)估明年第三季、第四季，手機(jī)、筆電、服務(wù)器三大供應(yīng)鏈景氣邁向正常化，又以服務(wù)器景氣展望最佳。
但聚焦半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，DIGITIMES認(rèn)為，盡管明年終端產(chǎn)品出貨趨穩(wěn)，但芯片未必重啟拉貨，在全球經(jīng)濟(jì)前景不佳、地緣政治的不確定性，亦為明年臺(tái)灣晶圓代工表現(xiàn)的變數(shù)，明年全球晶圓代工營收恐呈現(xiàn)負(fù)成長。
DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，去年全球有超過九成的晶圓產(chǎn)能集中在亞洲，美國占比僅7%至8%，歐洲則不到1%；美國為牽制中國半導(dǎo)體發(fā)展，目前已拉攏臺(tái)灣、日本、韓國籌組“Chip 4”芯片聯(lián)盟，中國與韓國簽下合作備忘錄，希望可突破重圍。
不過，陳澤嘉指出，美中兩大勢力的成敗關(guān)鍵，將取決在尚未明確表態(tài)、又握有設(shè)備材料的歐盟。臺(tái)灣因地緣政治風(fēng)險(xiǎn)上升，臺(tái)廠已紛紛啟動(dòng)“多地投資”計(jì)劃。
此外，2023年全球半導(dǎo)體代工業(yè)者將持續(xù)擴(kuò)建產(chǎn)能，臺(tái)積電臺(tái)南3納米廠、中國南京28納米廠，以及聯(lián)電臺(tái)南28納米廠等，每月預(yù)計(jì)擴(kuò)充產(chǎn)能皆不超過50K。
