以及臺灣的領(lǐng)航企業(yè)深耕研究計劃、半導體先進制程中心、A（艾米）世代前瞻半導體技術(shù)、化合物半導體、關(guān)鍵性芯片、臺版芯片法案，中國大陸有機會再度祭出重金來扶植其半導體業(yè)，也就是除了十三五／十四五規(guī)劃、新時期促進積體電路產(chǎn)業(yè)與軟體產(chǎn)業(yè)高品質(zhì)發(fā)展若干政策之外，未來可能再制訂句子的半導體產(chǎn)業(yè)支援計劃，以多種方式，促進境內(nèi)半導體的生產(chǎn)及研究，目標是達成半導體自給自足。

除了內(nèi)部大力發(fā)展，對外中國也向世貿(mào)組織（WTO）提出對于美國的出口管制措施之訴訟，期望藉由內(nèi)外管道同步來搶救其半導體業(yè)目前發(fā)展陷入窘境的情況。然而其成效恐極為有限，因為根本的問題無法獲得解決，也就是中國遭到美國全面性卡脖子的困境依舊，特別是半導體業(yè)并非比拼資金投入的多寡，技術(shù)來源、量產(chǎn)經(jīng)驗、優(yōu)秀人才更為重中之重。

事實上，近期美國對于中國半導體的合力圍堵以及管制的措施并未出現(xiàn)松綁的態(tài)勢，例如先前被美國納入未經(jīng)核實清單的中國業(yè)者，很快就無法采購美國的零組件。此外，先前荷蘭、日本半導體設備商雖然表達希望基于自身國家利益、商業(yè)考量而盡量不選邊站，但爾后依舊在美國施壓之下，荷蘭、日本一致對美承諾將會禁止配合不出貨給予中國14納米以下制程的設備，顯然兩國已同意加入美國這次芯片設備禁令的陣營。

合計全球前15大半導體設備商，美國、日本、荷蘭比重各為39％、22％、19％，總共已達79％，幾乎掌握國際半導體設備市場多數(shù)的市場，此亦讓中國備感威脅，未來在先進制程的設備取得上難度持續(xù)倍增。而在日本愿意配合各國管制的動向來適當?shù)剡M行出口管制應對下，美國也積極與日本進行先進制程上的合作，特別是美國IBM與日本國家隊合資的芯片制造商Rapidus將持續(xù)攜手開發(fā)技術(shù)，期望在2027年開始生產(chǎn)2納米制程，顯然此也成為美國拉攏日本的最佳手段。

由于美國芯片與科學法案中即針對領(lǐng)取補助款的業(yè)者，未來10年不得到中國進行先進制程的投資，加上四方芯片聯(lián)盟成立在即，且美國持續(xù)加大對于中國的半導體管制，除了先前的四項出口禁令外，爾后也延伸至AI、超級電腦、晶圓加工領(lǐng)域，目前又有美國、荷蘭、日本三國攜手封殺中國取得先進芯片生產(chǎn)設備，此局勢使得中國半導體企業(yè)要發(fā)展14納米以下制程恐面臨全面停擺的狀況，更何況美國有條件召回該國國籍的半導體人員，更讓中國陷入人才短缺的窘境。

而在中國無法完全掌握半導體重要的生產(chǎn)要素:設備、關(guān)鍵芯片、EDA等情況下，即便國家傾其全力再推出大力的資金扶植政策，也無法轉(zhuǎn)換為取得可發(fā)展半導體的重要環(huán)節(jié)，同時即便中國商務部已在2022年12月中旬就美國芯片禁令訴諸WTO爭端解決機制，抨擊美國濫用出口管制措施，但仍舊緩不濟急，且最終結(jié)果恐無疾而終，顯然美國卡脖子政策問題將持續(xù)困擾中國，國內(nèi)半導體要能達到國產(chǎn)化比例顯著的提升，尚有相當?shù)拈T檻需跨越。