半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石和經(jīng)濟發(fā)展的重要支撐。近年來，全球5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，為集成電路的需求帶來增量空間，為東莞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機遇。

據(jù)東莞市科學(xué)技術(shù)局副局長鐘靖平介紹，在過去十幾年中，東莞圍繞著終端電子市場需求的發(fā)展對相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)進行招引和培育，如今，已初步形成了以芯片設(shè)計、第三代半導(dǎo)體材料和封裝測試為核心，集成電路相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈。

數(shù)據(jù)顯示，目前東莞涉及半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的規(guī)上企業(yè)共有257家，2021年營收達542億元，同比增長16%。當(dāng)前，以松山湖為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群正在東莞快速成長。同時，華為、OPPO、vivo等擁有巨量芯片采購需求的終端廠商集聚東莞，也為東莞的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了豐富的應(yīng)用市場。

《東莞市發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》提出，到2025年，東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入超800億元，力爭達到1000億元，建成華南地區(qū)高端封裝測試重要基地、第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地。