作為設(shè)計(jì)芯片的必要工具，EDA過(guò)去幾年在國(guó)內(nèi)的關(guān)注度空前高漲。在多路專家和媒體的科普下，大家也都充分明白到這種產(chǎn)品的“難”，每一款EDA工具問(wèn)世的背后，都是極大的人力、資金和時(shí)間的投入，能擁有一款具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)已是寥寥，而國(guó)微芯卻能多款產(chǎn)品齊發(fā)。在問(wèn)到如何做到的時(shí)候，深圳國(guó)微芯科技有限公司執(zhí)行總裁/首席技術(shù)官白耿博士回應(yīng)道：“十四款產(chǎn)品發(fā)布是團(tuán)隊(duì)從2018年以來(lái)在國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域厚積薄發(fā)的體現(xiàn)。”

他指出，國(guó)微芯先后完成了多個(gè)重大專項(xiàng)的結(jié)項(xiàng)驗(yàn)收，項(xiàng)目支持領(lǐng)域覆蓋多項(xiàng)EDA核心工具，團(tuán)隊(duì)還引入了產(chǎn)業(yè)資本，進(jìn)行了提前清晰的戰(zhàn)略布局。“我們集中資源打通了數(shù)字芯片EDA全流程工具開(kāi)發(fā)的技術(shù)瓶頸，并產(chǎn)生超過(guò)百項(xiàng)的技術(shù)成果及申請(qǐng)專利。”白耿先生說(shuō)。

“在做產(chǎn)品布局的時(shí)候，我們并不僅僅聚焦于單一工具開(kāi)發(fā)，而是考慮全鏈條的解決方案。所以國(guó)微芯把后端和制造端的EDA的解決方案作為公司的工作重點(diǎn)。”白耿告訴記者。

據(jù)介紹，國(guó)微芯這次推出的“芯天成”系列五大平臺(tái)包括芯天成物理驗(yàn)證平臺(tái)EssePV（EsseDBScope、EsseFill、EsseColoring、EsseDiff）、芯天成光學(xué)鄰近矯正平臺(tái)EsseOPC（EsseRB-OPC、EsseRB-AF）、芯天成形式驗(yàn)證平臺(tái)EsseFormal（EsseFECT、EsseFCEC、EsseFPV）、芯天成仿真驗(yàn)證平臺(tái)EsseSimulation（EsseSIM、EsseSchema、EsseWave）、芯天成特征化建模平臺(tái)EsseChar（EsseChar、EsseSanity），五大系列十四款工具及系統(tǒng)。

白耿先生表示，“芯天成”系列產(chǎn)品重點(diǎn)解決包括大規(guī)模版圖解析速度慢、內(nèi)存占用大、影響上層應(yīng)用速度、版圖文件格式復(fù)雜等行業(yè)痛點(diǎn)。其重點(diǎn)突破的核心EDA工具，更是已成功在客戶端應(yīng)用，在版圖解析速度等多個(gè)核心指標(biāo)上體現(xiàn)出了明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

一、芯天成物理驗(yàn)證平臺(tái)EssePV

1、芯天成版圖集成工具EsseDBScope

提供了TB級(jí)版圖數(shù)據(jù)的快速加載及快速查看能力，同時(shí)集成版圖查詢、定位、測(cè)量、標(biāo)記、縮放等功能，支持快速trace、Metal Density、LVL等數(shù)據(jù)分析處理，是一個(gè)高效易用的版圖集成平臺(tái)。

2、芯天成填充工具EsseFill

可為各類技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供高填充能力、穩(wěn)定和高速的工業(yè)級(jí)的全芯片版圖填充解決方案，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體制造CMP工藝中的dishing效應(yīng)、erosion效應(yīng)等造成的工藝窗口萎縮以及帶來(lái)的良率問(wèn)題。

3、芯天成版圖拆分驗(yàn)證工具EsseColoring

國(guó)微芯EsseColoring版圖拆分驗(yàn)證工具可根據(jù)工藝規(guī)則將同一版圖層次拆分成雙重版圖，并可驗(yàn)證拆分后的版圖，是16nm及以下的先進(jìn)工藝中的雙重或多重曝光核心技術(shù)方案。

4、芯天成版圖比對(duì)工具EsseDiff

可為各類工藝節(jié)點(diǎn)提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確和高速的版圖區(qū)別驗(yàn)證技術(shù)解決方案，以應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)中的ECO版圖改變驗(yàn)證，以及版圖修改預(yù)期符合驗(yàn)證等需求。

二、芯天成光學(xué)鄰近矯正平臺(tái)EsseOPC

1、芯天成鄰近矯正工具EsseRBOPC

可為各類技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確和高速的工業(yè)級(jí)全芯片版圖修正解決方案，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體制造工藝中的光學(xué)臨近效應(yīng)、刻蝕效應(yīng)和良率瓶頸等問(wèn)題。

2、芯天成輔助圖形工具EsseRBAF

能夠高效的為工業(yè)級(jí)全芯片版圖開(kāi)發(fā)全面、精確的亞分辨率輔助圖形，使芯片制造在光刻工藝中獲得更大的工藝窗口、更穩(wěn)定的晶圓成像和更優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)。

三、芯天成形式驗(yàn)證平臺(tái)EsseFormal

1、芯天成高階等價(jià)性驗(yàn)證工具EsseFECT

可以對(duì)黃金參考模型（C-Model）和Verilog實(shí)現(xiàn)做形式化等價(jià)驗(yàn)證，以保證兩個(gè)實(shí)現(xiàn)功能完全形式等價(jià)，消除由于仿真驗(yàn)證不全面而帶來(lái)的功能驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)。

2、芯天成等價(jià)性驗(yàn)證工具EsseFCEC

可為各類技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確和高速的工業(yè)級(jí)芯片等價(jià)性驗(yàn)證方案，以應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證過(guò)程中的面積優(yōu)化、功耗優(yōu)化和驗(yàn)證速度瓶頸問(wèn)題。

3、芯天成模型檢查工具EsseFPV

使用形式化技術(shù)驗(yàn)證 SystemVerilog 斷言 (SVA) 屬性，為用戶提供快速的錯(cuò)誤檢測(cè)以及預(yù)期設(shè)計(jì)行為的端到端的驗(yàn)證。

四、芯天成仿真驗(yàn)證平臺(tái)EsseSimulation

1、芯天成模擬仿真器EsseSIM

國(guó)微芯自主研發(fā)的新一代SPICE精準(zhǔn)度、大容量、高性能電路仿真工具，以應(yīng)對(duì)今天高度集成的多功能電路設(shè)計(jì)仿真需要，如post-layout仿真，電路可靠性仿真等，旨在為模擬電路設(shè)計(jì)、電路單元特征化、混合電路和數(shù)字電路模塊驗(yàn)證等提供更好的仿真解決方案。

2、芯天成電路圖輸入工具EsseSchema

一款國(guó)微芯自主開(kāi)發(fā)的電路圖設(shè)計(jì)軟件，旨在為用戶提供更加清晰快捷的電路設(shè)計(jì)界面，提供更加直觀的參數(shù)設(shè)置界面和更簡(jiǎn)潔的模型導(dǎo)入窗口，以提高電路設(shè)計(jì)效率。

3、芯天成電路調(diào)試工具EsseWave

國(guó)微芯自主研發(fā)的高性能波形顯示系統(tǒng)，支持讀取主流商用仿真軟件的輸出文件，可以快速的載入數(shù)據(jù)和顯示波形，系統(tǒng)具備強(qiáng)大的圖形分析、計(jì)算、顯示和診斷功能。

五、芯天成特征化建模平臺(tái)EsseChar

1、芯天成特征化提取工具EsseChar

國(guó)微芯自主開(kāi)發(fā)的新一代特征化工具，基于自主高效的負(fù)載均衡分布式系統(tǒng)，內(nèi)嵌高速仿真軟件以及機(jī)器學(xué)習(xí)引擎，能快速抽取客戶在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)所需要的先進(jìn)模型（包括不同PVT下CCS, LVF, Aging等模型）。SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)一體化設(shè)計(jì)，能夠快速簡(jiǎn)便的實(shí)現(xiàn)單元庫(kù)特征化需求，并無(wú)縫反饋到時(shí)序分析平臺(tái)，功耗分析平臺(tái)，可靠性設(shè)計(jì)平臺(tái)等，真正實(shí)現(xiàn)數(shù)字全流程一體化。

2、芯天成正確性檢查工具EsseSanity

國(guó)微芯自主開(kāi)發(fā)的單元庫(kù)/IP驗(yàn)證工具，采用現(xiàn)代圖形界面以及數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)，能快速驗(yàn)證海量單元庫(kù)。趨勢(shì)分析，表格分析，異常點(diǎn)檢測(cè)等功能可以快速定位單元庫(kù)的潛在問(wèn)題，幫助加速簽核。獨(dú)創(chuàng)的時(shí)序報(bào)告分析功能可以快速對(duì)比不同條件下時(shí)序報(bào)告的變化，縮短設(shè)計(jì)人員響應(yīng)時(shí)間。質(zhì)量檢測(cè)，單元庫(kù)建庫(kù)一體化設(shè)計(jì)，能夠在同一個(gè)窗口管理所有工作，大大提高建庫(kù)人員和設(shè)計(jì)人員的協(xié)同工作效率。

在白耿先生看來(lái)，國(guó)微芯這五系列十幾款產(chǎn)品面世，代表著國(guó)產(chǎn)EDA工具已經(jīng)在部分核心功能及效率上，可與國(guó)際領(lǐng)先的成熟產(chǎn)品一較高下。這從產(chǎn)品的特性上可窺一二：

首先看EsseDBScope，白耿表示，這是一款可支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)版圖格式，解析速度可提高一倍，內(nèi)存占用則縮減為50%左右。同時(shí)通過(guò)推出自研數(shù)據(jù)格式smDB，能夠在解析完標(biāo)準(zhǔn)版圖，硬盤(pán)上自動(dòng)生成smDB格式文檔，反復(fù)讀取版圖信息直接從smDB中獲取。

“硬盤(pán)裝載同樣的版圖信息，smDB提供10~100倍加速。”白耿強(qiáng)調(diào)。

他還指出，國(guó)微芯的物理驗(yàn)證工具也采用了基于版圖分割的軟件架構(gòu)，其核心版圖搜索引擎和幾何運(yùn)算引擎均無(wú)縫支持大規(guī)模并行運(yùn)算。在現(xiàn)代多CPU的硬件環(huán)境中（10~1000CPU），更是將其速度優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)得淋漓盡致。

與此同時(shí)，國(guó)微芯還推出了用法簡(jiǎn)單直觀，能將熱點(diǎn)版圖圖形直接轉(zhuǎn)化為設(shè)計(jì)規(guī)則的面向?qū)ο笠?guī)則描述語(yǔ)言（OOVF）。據(jù)介紹，該語(yǔ)言能將PDK規(guī)則描述文件長(zhǎng)度縮減50%以上。同時(shí)具有可擴(kuò)展性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)：提供靈活性的語(yǔ)法描述規(guī)則，在用戶端針對(duì)新的熱點(diǎn)圖形進(jìn)行敏捷開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證，新的規(guī)則可以方便地并入常規(guī)規(guī)則。在結(jié)合內(nèi)部版圖可視化圖的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)后，更是能最大地提升并行處理效率。

除此以外，國(guó)微芯OPC工具提供人工智能（AI）及GPU異構(gòu)加速技術(shù)，對(duì)OPC的核心計(jì)算模塊提供加速。國(guó)微芯已經(jīng)在這一領(lǐng)域，與產(chǎn)業(yè)界和學(xué)界在國(guó)際上技術(shù)領(lǐng)先的團(tuán)隊(duì)達(dá)成了戰(zhàn)略合作 和物理驗(yàn)證工具類似，我們的OPC工具也支持異種任務(wù)集群的分布式架構(gòu)（DP）。

在自身大力發(fā)展產(chǎn)品的同時(shí)，國(guó)微芯還緊跟市場(chǎng)發(fā)展需求，與合作伙伴攜手并進(jìn)，共推產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

例如，隨著芯片設(shè)計(jì)工藝的規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)于服務(wù)器的要求也在加大，作為降本提效的新方法，云計(jì)算與EDA工具結(jié)合越來(lái)越受到芯片設(shè)計(jì)公司和工藝廠的歡迎；這個(gè)模式已經(jīng)在國(guó)際上得到了成功的部署應(yīng)用。EDA行業(yè)云上相關(guān)的營(yíng)收模式，近年來(lái)也逐年呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。

“有見(jiàn)及此，國(guó)微芯會(huì)與制造廠、IC設(shè)計(jì)公司戰(zhàn)略合作伙伴一起，帶動(dòng)云平臺(tái)設(shè)計(jì)模式，加速云上EDA生態(tài)成熟。云上無(wú)限的并行計(jì)算資源，是國(guó)微芯多種核心工具（物理驗(yàn)證、OPC、特征化等）并行運(yùn)算潛力最好的驗(yàn)證和應(yīng)用平臺(tái)。”白耿說(shuō)。

針對(duì)EDA產(chǎn)業(yè)特性和本土EDA發(fā)展現(xiàn)狀，國(guó)微芯也表達(dá)了共建國(guó)產(chǎn)EDA全流程工具鏈的決心。

據(jù)白耿介紹，EDA公司發(fā)展可以分為四個(gè)階段：第一階段，實(shí)現(xiàn)基本功能，從無(wú)到有的突破；第二階段，能夠支持芯片的實(shí)際設(shè)計(jì)和制造過(guò)程，達(dá)到“可用”的水平；第三階段，能夠幫助客戶提升良率，并且實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)制造流程的再優(yōu)化，從而達(dá)到“好用”的水平；第四階段，EDA 工具體現(xiàn)核心價(jià)值，實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同優(yōu)化，并且形成較高的技術(shù)和生態(tài)壁壘及客戶依賴度高、替代成本高，DTCO 貫穿設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)的多點(diǎn)工具，具備DTCO 工具實(shí)力的EDA 公司將具備生態(tài)壁壘。

基于這個(gè)理解和對(duì)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的判斷，國(guó)微芯將公司現(xiàn)階段的戰(zhàn)略重心放在與國(guó)內(nèi)工藝廠建立充分交流與深度合作。從工藝定義初期開(kāi)始，貫穿于工藝定義的全過(guò)程。通過(guò)國(guó)微芯、工藝制造廠、IC設(shè)計(jì)公司的各方面研究團(tuán)隊(duì)的共同努力，以實(shí)現(xiàn)更好的性能-成本追求。用這種模式，完成工藝線對(duì)公司后端/制造端工具的認(rèn)證，完成對(duì)平面（28nm及更成熟節(jié)點(diǎn)）工藝和FinFet（14nm、7nm）工藝的支持。

同時(shí)，國(guó)微芯還會(huì)重視建立高效的PE/AE團(tuán)隊(duì)，培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)正向開(kāi)發(fā)參考流程（PDK）的能力。充分利用DTCO的理念，協(xié)同工藝廠和芯片設(shè)計(jì)公司戰(zhàn)略合作伙伴，通過(guò)工藝目標(biāo)和芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)協(xié)同優(yōu)化，降低工藝線開(kāi)發(fā)投入，加速量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品更快TTM(Time to market)，優(yōu)化PPAY（Performance，Power，Area，Yield），并在工藝定義的過(guò)程中形成定制化的設(shè)計(jì)和制造端EDA工具。

“國(guó)微芯需要利用自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在2023至2024年，逐步完成重點(diǎn)工具的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)推廣，達(dá)到第三階段的水平。同時(shí)，通過(guò)與戰(zhàn)略合作伙伴的通力協(xié)作，逐步實(shí)現(xiàn)工具協(xié)同優(yōu)化，利用DTCO的理念建立生態(tài)壁壘，提高公司的競(jìng)爭(zhēng)能力。”白耿告訴記者。

迄今為止，國(guó)微芯已經(jīng)與西安電子科技大學(xué)合作，成立了全國(guó)首家高校EDA研究院，并且與華中科技大學(xué)、南方科技大學(xué)等多家集成電路領(lǐng)域?qū)W術(shù)領(lǐng)先的高校成立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，目前已經(jīng)與國(guó)內(nèi)10余家高校都建立了人才及技術(shù)戰(zhàn)略合作。公司也成長(zhǎng)為一只擁有超過(guò)三百人的專業(yè)隊(duì)伍。

“展望未來(lái)，國(guó)微芯將通過(guò)持續(xù)的核心人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)，重點(diǎn)攻關(guān)數(shù)字EDA設(shè)計(jì)后端及制造端的核心技術(shù)難點(diǎn)，持續(xù)推動(dòng)旗艦產(chǎn)品落地和商用打磨，吸納專項(xiàng)資源和產(chǎn)業(yè)資本，與工藝廠、芯片設(shè)計(jì)公司及高校深度戰(zhàn)略合作，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA+IP平臺(tái)+設(shè)計(jì)服務(wù)一體化方案，與業(yè)內(nèi)同仁共同努力打造我們自己的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，最終形成具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的全國(guó)產(chǎn)EDA全流程工具鏈。”白耿說(shuō)。