日本企業(yè)具有較強(qiáng)存在感的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球市場(chǎng)2023年或?qū)⒉认聞x車。對(duì)經(jīng)濟(jì)增速放緩的擔(dān)憂預(yù)計(jì)將帶來半導(dǎo)體需求減少，國際性半導(dǎo)體行業(yè)組織預(yù)測(cè)市場(chǎng)將迎來4年來首次萎縮。另一方面，美國就限制對(duì)華出口制造設(shè)備，要求日本、荷蘭等國配合，引起相關(guān)企業(yè)的警惕。
半導(dǎo)體行業(yè)包括半導(dǎo)體、制造設(shè)備、材料及部件3個(gè)領(lǐng)域的廠商。在制造設(shè)備領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的日本廠商較多，東京電子、愛德萬測(cè)試等是其中的代表。
據(jù)行業(yè)組織SEMI透露，2023年全球的制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將比上年減少約16%，為912億美元。以數(shù)字化進(jìn)程等為背景，該數(shù)額從2020年起連續(xù)3年增長，但2023年電腦及智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求縮小將持續(xù)。
SEMI認(rèn)為市場(chǎng)低迷是短期的，將在2024年復(fù)蘇。這是基于數(shù)據(jù)中心建設(shè)及汽車電動(dòng)化等長期需求擴(kuò)大趨勢(shì)的預(yù)測(cè)，但半導(dǎo)體行業(yè)在2023年以后仍面臨地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。
美國政府要求日本政府配合限制尖端半導(dǎo)體的制造設(shè)備出口，旨在延緩中國的研發(fā)進(jìn)度。
日本的制造設(shè)備廠商中，也有企業(yè)在華銷售額占比達(dá)2成左右。相關(guān)企業(yè)表示，一旦對(duì)華管制被敲定，“將不可避免地遭受打擊”，自家設(shè)備即使沒有成為管制對(duì)象，“如果中國的半導(dǎo)體制造陷入停滯，銷售也會(huì)受到影響”。
半導(dǎo)體設(shè)備，將同比大跌16.8%
據(jù)SEMI市場(chǎng)研究和統(tǒng)計(jì)部門分析師 Inna Skvortsova 表示，到 2022 年底，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到 1085 億美元，創(chuàng)下同比增長 5.9% 的新紀(jì)錄，超過 2021 年 1025 億美元的歷史新高。她進(jìn)一步指出，到 2023 年，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將在前端和后端工藝中縮減至 912 億美元，但這將在 2024 年恢復(fù)。”
關(guān)于半導(dǎo)體市場(chǎng)，各研究公司認(rèn)為在2022年的平均增長率為4%。2023年，大家預(yù)計(jì)平均萎縮7%，但Future Horizon預(yù)計(jì)萎縮22%，SEMI也預(yù)計(jì)將顯著下降。
按地區(qū)劃分，中國大陸、臺(tái)灣地區(qū)和韓國預(yù)計(jì)在 2022 年仍將是資本指出前三名的國家和地區(qū)。2023年，中國大陸仍將保持第一，但2024年，中國臺(tái)灣有望奪冠。預(yù)計(jì) 2022 年除韓國外所有地區(qū)的投資都將增加，但預(yù)計(jì) 2023 年大部分地區(qū)將下降，然后在 2024 年恢復(fù)。
從行業(yè)銷售額來看，2022年晶圓廠設(shè)備行業(yè)將同比增長8.3%，達(dá)到948億美元的歷史新高。預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 16.8% 至 788 億美元，但到 2024 年將回升 17.2% 至 924 億美元。
代工和邏輯部分占晶圓廠設(shè)備收入的一半以上，預(yù)計(jì) 2022 年將達(dá)到 530 億美元，同比增長 16%，這主要得益于前沿和成熟工藝節(jié)點(diǎn)需求的增長，預(yù)計(jì)2023年收入將達(dá)到530億美元，預(yù)計(jì)下降9%。
在內(nèi)存和存儲(chǔ)方面，由于商業(yè)和消費(fèi)者需求疲軟，預(yù)計(jì) 2022 年 DRAM 設(shè)備銷售額將下降 10% 至 143 億美元，2023 年將下降 25% 至 108 億美元，而 NAND 設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)到 2022 年將下降。預(yù)計(jì)到 2020 年將下降 4% 至 190 億美元，到 2023 年將下降 36% 至 122 億美元。
在 2021 年實(shí)現(xiàn) 30% 的強(qiáng)勁增長后，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)到 2022 年將下降 2.6 個(gè)百分點(diǎn)至 76 億美元。組裝和封裝設(shè)備領(lǐng)域的銷售額在 2021 年增長了 87%，但預(yù)計(jì) 2022 年將下降 14.9% 至 61 億美元，2023 年將下降 13.3% 至 53 億美元。后端設(shè)備資本支出有望在 2024 年恢復(fù)，其中測(cè)試設(shè)備增長 15.8%，組裝和封裝設(shè)備增長 24.1%。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 在評(píng)論未來市場(chǎng)趨勢(shì)時(shí)表示，“新半導(dǎo)體晶圓廠的創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量（2021 年 23 座，2022 年 33 座）導(dǎo)致半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額增長超過 100 美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)第二年增長超過十億美元。隨著各個(gè)市場(chǎng)新應(yīng)用的出現(xiàn)，預(yù)計(jì)未來十年半導(dǎo)體行業(yè)將有顯著增長。半導(dǎo)體行業(yè)的長期前景看好。為此增加對(duì)半導(dǎo)體制造的投資至關(guān)重要，只有這樣才能為各種新興應(yīng)用的持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。”
