半導體景氣下行，IC設計業(yè)難逃沖擊，不僅本季傳統(tǒng)淡季恐更淡，業(yè)者坦言，上半年PC、手機、消費性電子等三大應用需求疲弱，部分IC設計廠本季持續(xù)降低對晶圓代工廠投片量，牽動臺積電等晶圓代工廠接單。
雖然IC設計業(yè)界先前傳來零星的急單消息，但整體市場的春天還未到。不具名的IC設計廠透露，去年雙11與雙12購物季買氣都不好，今年前兩個月的情形眼看來也不會熱，只能先觀察3月到5月的市況�，F(xiàn)在的景氣問題不在供給面，而是消費力道縮手。
有驅動IC大廠不諱言，「產(chǎn)業(yè)仍處于低迷狀態(tài)」；另一家IC設計廠指出，客戶因為對前景無法拿捏，目前備貨態(tài)度都很保守，只準備最基本的額度。
也有IC設計業(yè)者直言，第1季是傳統(tǒng)淡季，加上景氣不好，供應鏈持續(xù)去化庫存，雙重因素影響下，對比去年同期景氣仍好，因此本季甚至是上半年的業(yè)績年減幅度，恐怕會很明顯，亦即今年的淡季效應會更明顯。
臺灣前三大IC設計廠中，目前僅瑞昱公布將于1月19日舉行法說會，聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠都尚未揭露法說會時間，市場推估應會在2月上旬舉辦，外界可望從上述三家業(yè)者對景氣的看法，一窺手機、PC與消費性電子產(chǎn)品后續(xù)市況展望。
大陸市場也正受疫情干擾，一家主要依賴對岸市場的IC設計廠指出，眼看已經(jīng)快要過農(nóng)歷年，且大陸因疫情影響，有些下游工廠已經(jīng)停工，所以供應鏈拉貨力道不強。
世界先進：上半年保守下半年回溫
全球半導體產(chǎn)業(yè)步入庫存調(diào)整周期，市場預期下半年存貨周轉率才有望回升。晶圓代工廠世界先進在6日舉行媒體交流會，董事長方略提到，上半年展望保守，業(yè)績恐將較去年同期衰退，下半年需求可望回溫，整體半導體產(chǎn)業(yè)的景氣是“先冷后溫熱”。
方略表示，由于客戶于2022年中開始調(diào)整庫存，預期2023年第二二季庫存水位可望接近正常，下半年需求可望回溫，只是回溫力道應視全球經(jīng)濟情勢、能源價格、通膨及中國大陸經(jīng)濟復蘇等情況而定。
至于中國減少補助半導體產(chǎn)業(yè)，方略說，半導體產(chǎn)業(yè)一直存在競爭，中國補貼對于全球競爭并不是重要影響因素，關鍵在于各家公司的技術及服務競爭力。
世界先進表示，已有歐洲、美國及亞洲客戶基于分散風險考量尋求合作機會，目前即將進入產(chǎn)品制程驗證階段，預期2024年才能較顯著貢獻業(yè)績。
另外，晶圓代工廠聯(lián)電在同日發(fā)布12月自結營收為209.46億元，月減7.09％，寫近10月低。去年第四四季營收678.36億元，季減10%，年增14.8%，為近3季低點，顯示庫存調(diào)整的現(xiàn)象已延燒至晶圓代工廠。
不過，聯(lián)電去年營收2,787.05 億元，年增 30.8%。
不過，中國受疫情沖擊財政，考慮縮短半導體政策補貼，有利紓解未來成熟制程競爭壓力。
