經(jīng)濟(jì)部指出，臺(tái)灣為全球供應(yīng)鏈重要的一環(huán)，也是國(guó)際大廠長(zhǎng)期可信賴的合作伙伴，具有獨(dú)特性與不可取代性；面對(duì)美、日、韓、歐盟等紛紛提出巨額獎(jiǎng)勵(lì)措施，推動(dòng)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)自主化，臺(tái)灣應(yīng)加強(qiáng)鞏固關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

經(jīng)濟(jì)部表示，產(chǎn)創(chuàng)條例第10條之2及第72條修正案提供關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)升級(jí)版的研發(fā)與設(shè)備投資抵減，因此在適用資格要件上有一定門檻要求，可鼓勵(lì)公司積極投資根留臺(tái)灣，并且納入經(jīng)濟(jì)合作暨發(fā)展組織（OECD）全球企業(yè)最低稅負(fù)制精神，兼顧產(chǎn)業(yè)發(fā)展與負(fù)擔(dān)合理稅負(fù)。

關(guān)于本次修法四大重點(diǎn)，首先是適用對(duì)象不限產(chǎn)業(yè)別，只要在臺(tái)灣進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新且位居國(guó)際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位的公司，符合適用要件者均得申請(qǐng)適用。

第二，適用要件包含當(dāng)年度研發(fā)費(fèi)用、研發(fā)密度達(dá)一定規(guī)模，且有效稅率達(dá)一定比率，即2023年度有效稅率應(yīng)達(dá)12%、2024年度起應(yīng)達(dá)15%，但2024年得審酌國(guó)際間施行經(jīng)濟(jì)合作暨發(fā)展組織（OECD）全球企業(yè)最低稅負(fù)制情形，報(bào)請(qǐng)行政院調(diào)整為12%，給予臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)緩沖期。

此外，符合適用要件者，得享有前瞻創(chuàng)新研發(fā)投資抵減，當(dāng)年度抵減率為25%；購(gòu)置用于先進(jìn)制程的設(shè)備投資抵減（金額須達(dá)一定規(guī)模），當(dāng)年度抵減率為5%，支出金額無(wú)上限。二者合計(jì)的抵減稅額不得超過(guò)當(dāng)年度應(yīng)納營(yíng)所稅額50%。

這次修正的條文施行期間，為自2023年1月1日至2029年12月31日止。

至于外界關(guān)心的子辦法草擬方向，經(jīng)濟(jì)部指出，將會(huì)同財(cái)政部于6個(gè)月內(nèi)完成子辦法訂定。針對(duì)適用要件規(guī)模及名詞定義，將參考海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、主要上市公司研發(fā)經(jīng)費(fèi)及產(chǎn)業(yè)研發(fā)密度，并搜集產(chǎn)業(yè)界意見(jiàn)及聽(tīng)取產(chǎn)官學(xué)研專家意見(jiàn)而訂定，同時(shí)會(huì)因應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及時(shí)滾動(dòng)修正，另外申請(qǐng)流程、申請(qǐng)期限、審查機(jī)制及書(shū)表文件等，也將于子辦法中明定，未來(lái)申請(qǐng)案件則會(huì)透過(guò)審查機(jī)制，邀請(qǐng)相關(guān)部會(huì)及外部專家共同審核。

另一方面，立委關(guān)切的中小企業(yè)及新創(chuàng)發(fā)展等議題，經(jīng)濟(jì)部強(qiáng)調(diào)將持續(xù)提供產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、數(shù)字轉(zhuǎn)型及資金協(xié)助等措施，以多元政策工具協(xié)助發(fā)展。

經(jīng)濟(jì)部表示，感謝產(chǎn)業(yè)界對(duì)于本次修法的支持與肯定，希望藉由臺(tái)版「芯片法案」鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)加大投資力道，讓關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)與技術(shù)深耕臺(tái)灣，帶動(dòng)中下游供應(yīng)鏈持續(xù)茁壯，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)多元發(fā)展。

經(jīng)濟(jì)部表示，修法提供關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)「升級(jí)版」研發(fā)與設(shè)備投資抵減，鼓勵(lì)公司積極投資根留臺(tái)灣，同時(shí)納入經(jīng)濟(jì)合作暨發(fā)展組織（OECD）全球企業(yè)最低稅負(fù)制，兼顧產(chǎn)業(yè)發(fā)展與負(fù)擔(dān)合理稅負(fù)，修法共三大重點(diǎn)。

第一，適用對(duì)象不限產(chǎn)業(yè)別，只要在臺(tái)灣進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，且位居國(guó)際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位的公司，符合適用要件者均可申請(qǐng)適用。

第二，適用要件包含當(dāng)年度研發(fā)費(fèi)用、研發(fā)密度達(dá)一定規(guī)模，且有效稅率達(dá)一定比率，即今年度有效稅率應(yīng)達(dá)12%、明年度起應(yīng)達(dá)15%，不過(guò)明年可審酌國(guó)際間施行OECD全球企業(yè)最低稅負(fù)制情形，報(bào)請(qǐng)行政院調(diào)整為12%，以給予臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)緩沖期。

第三，符合適用要件者可享有前瞻創(chuàng)新研發(fā)投資抵減，當(dāng)年度抵減率為25%；購(gòu)置用于先進(jìn)制程的設(shè)備投資抵減，若金額達(dá)一定規(guī)模，當(dāng)年度抵減率為5%，支出金額無(wú)上限。

官員表示，研發(fā)投抵、設(shè)備投抵各以抵減營(yíng)所稅30%為上限，若兩者皆申請(qǐng)，則合計(jì)抵減稅額不得超過(guò)營(yíng)所稅50%。

經(jīng)濟(jì)部表示，臺(tái)版芯片法施行期間自今年1月1日至2029年12月31日止，為期七年。

經(jīng)濟(jì)部指出，近年在一連串全球重大事件干擾供應(yīng)鏈運(yùn)作下，美、日、韓、歐盟等各國(guó)紛紛祭出巨額補(bǔ)貼或擴(kuò)大租稅優(yōu)惠，爭(zhēng)取次世代技術(shù)主導(dǎo)權(quán)。

一、臺(tái)版芯片法案

「臺(tái)版芯片法案」由行政院在11月7日通過(guò)，系針對(duì)在臺(tái)灣境內(nèi)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，且位居國(guó)際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位的公司，不限相關(guān)產(chǎn)業(yè)別，只要符合一定條件者，提供史上最高的研發(fā)及設(shè)備投資抵減。

所謂「符合一定條件」，意謂申請(qǐng)企業(yè)須符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如研發(fā)費(fèi)用和研發(fā)密度達(dá)一定規(guī)模，這兩項(xiàng)將在子法中訂定。研發(fā)費(fèi)用規(guī)模門檻朝100億、70億元、50億元三個(gè)選項(xiàng)擇一訂定，目前在臺(tái)灣研發(fā)費(fèi)用達(dá)百億規(guī)模僅臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等3家。70億元規(guī)模則多了聯(lián)電、日月光、南亞科、群聯(lián)、瑞昱等9家，若門檻降為50億元，則受惠業(yè)者更多。

另外，適用要件中還包括「有效稅率」在2023年度須達(dá)12%以上比例，2024年度須達(dá)15%。

在優(yōu)惠項(xiàng)目部份，臺(tái)版芯片法案為前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出設(shè)備投資抵減提供25%租稅優(yōu)惠，但單項(xiàng)投資抵減不能超過(guò)當(dāng)年度營(yíng)所稅30%，若為兩項(xiàng)則不能超過(guò)營(yíng)所稅50%。另有5%抵減優(yōu)惠則可用于購(gòu)置制程中全新機(jī)器或設(shè)備支出，無(wú)上限規(guī)定。

二、美版芯片法案

美國(guó)參眾兩院于今年7月底通過(guò)《芯片法案》（CHIPS Act），提供390億美元補(bǔ)助建廠或半導(dǎo)體設(shè)備，投資抵減率25% ，每案最高30億美元；另外130億美元?jiǎng)t用于研發(fā)，為美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)挹注520億美元（約1.5兆元臺(tái)幣）的政府補(bǔ)貼。補(bǔ)助案的整體規(guī)模將達(dá)2800億美元，該法案已由總統(tǒng)拜登簽署后正式實(shí)施。

美國(guó)《芯片法案》不僅涵蓋晶圓制造研發(fā)與建廠補(bǔ)助、稅務(wù)優(yōu)惠補(bǔ)貼等，同時(shí)也提出附加限制條款，擬針對(duì)獲美國(guó)國(guó)家補(bǔ)貼的公司，限制獲補(bǔ)助期間不得在中國(guó)投資28納米以下制程技術(shù)，以確保該法案對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的保護(hù)。目前美版《晶片法案》進(jìn)度超前，是各國(guó)晶片法案中最快實(shí)施的。

三、日版芯片法案

日本政府于2021年11月公布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興執(zhí)行計(jì)劃，透過(guò)修正「新能源、產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）法及特定高度情報(bào)通信技術(shù)活用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)供給導(dǎo)入促進(jìn)法，分別授權(quán)撥款并規(guī)范適用范圍及條件，現(xiàn)已追加預(yù)算匡列6000億日?qǐng)A（約1,346億元臺(tái)幣）補(bǔ)助經(jīng)費(fèi)，提供國(guó)際重要半導(dǎo)體赴日設(shè)廠費(fèi)用50%補(bǔ)貼。

歐洲芯片法案

歐盟執(zhí)委會(huì)在今年2月公布「歐洲芯片法案」（EU Chips Act），規(guī)劃至2030年提供110億歐元資助半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造技術(shù)開(kāi)發(fā)，待歐洲議會(huì)及歐盟理事會(huì)審議通過(guò)后實(shí)施，將動(dòng)員超過(guò)430億歐元（約1.3兆元臺(tái)幣）的公共和民間投資，用于芯片研究開(kāi)發(fā)項(xiàng)目及提供半導(dǎo)體新創(chuàng)投資。

韓國(guó)芯片法案

韓國(guó)在去年公布「K半導(dǎo)體戰(zhàn)略」，并修正通過(guò)《租稅特例限制法》，增訂提供符合國(guó)際戰(zhàn)略技術(shù)項(xiàng)目較優(yōu)惠的研發(fā)與設(shè)備投資抵減率。其中，大企業(yè)享有最高的抵減率分別提高至研發(fā)投資40%、設(shè)備投資10%，中小企業(yè)則分別提供至研發(fā)50%、設(shè)備20%的抵減率。此國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)包括半導(dǎo)體、電池、疫苗34項(xiàng)技術(shù)，其中半導(dǎo)體技術(shù)項(xiàng)目涵蓋記憶體、設(shè)計(jì)/制造/封裝、材料/零件/設(shè)備等共計(jì)20項(xiàng)；預(yù)計(jì)補(bǔ)助總金額達(dá)510兆韓元（約11.7兆元臺(tái)幣）。