雖然此時任何已發(fā)布的臺積電 N3 報價和價格都應被視為謠言，但臺積電 N3E 工藝的生產成本可能會低于其最初的 N3。該公司將對其他 N3 級節(jié)點（如 N3P、N3S 和 N3X）的生產收取多少費用還有待觀察。降低 3nm 生產的價格將吸引更多客戶到這些節(jié)點，但這不是一蹴而就的事情。 

據傳，臺積電最初的 N3 制造技術（也稱為 N3B）僅供蘋果使用，因為該公司是代工廠的最大客戶，愿意率先采用前沿節(jié)點。但是 N3 是一項使用起來很昂貴的技術。據報道稱， N3 廣泛使用了多達 25 層的極紫外 (EUV) 光刻技術， 現(xiàn)在每臺 EUV 掃描儀的成本為 1.5 億至 2 億美元，具體取決于配置。為了折舊配備此類生產工具的晶圓廠，臺積電不得不對其 N3 工藝和后續(xù)工藝的生產收取更多費用。  

有人說，臺積電每片 N3 晶圓的收費可能 高達 20,000 美元——高于每片 N5 晶圓的 16,000 美元——雖然此類報價取決于多種因素，但關鍵要點是芯片生產的成本越來越高。成本增加意味著 AMD、Broadcom、MediaTek、Nvidia 和 Qualcomm 等公司的利潤下降，這就是芯片開發(fā)商正在重新考慮他們如何創(chuàng)建先進設計和使用前沿節(jié)點的原因。 

華興資本分析師 Szeho Ng 寫道：“我們相信有意義的 [N3] 提升將在 2023 年下半年，屆時優(yōu)化版本 N3E 將準備就緒。” “它在 HPC（即 AMD、英特爾）、智能手機（即 QCOM、MTK）和 ASIC（即 MRVL、AVGO、GUC）方面的主要客戶可能會留在 N4/5 并選擇 N3E 作為他們的首次 N3 類嘗試，在我們看來。與此同時，我們認為基準 N3（又名 N3B）的采用將主要限于 Apple 產品。” 

據報道，為刺激合作伙伴使用其 N3 級工藝技術，臺積電正在考慮降低這些節(jié)點的報價。尤其是臺積電的N3E制程，最多只使用19層EUV，制造復雜度略低，使用成本較低。臺積電可以在不損害盈利能力的情況下降低 N3E 生產的報價。在SRAM 單元縮放方面， N3E 與 N5 相比優(yōu)勢為零 ，這意味著與 N3/N3B 上制造的芯片相比，芯片尺寸更大。 

AMD 公開宣布，它計劃 在 2024 年到期的部分基于 Zen 5 的設計中使用 N3 節(jié)點，而 Nvidia 預計將在其下一代基于 Blackwell 架構的 GPU 中采用 N3，這將在同一時間段內問世。由于成本高昂，N3 級節(jié)點的采用預計將僅限于某些產品——因此降低報價可能會讓芯片設計人員重新考慮他們的采用策略。  

臺積電的N3還有一個問題：良率低。一些估計良率 在 60% 到 80% 之間，  DigiTimes的消息來源 （ 來自Dan Nystedt）表明它們低于 50%。也就是說，由于據報道只有蘋果公司使用了這種制造技術，而且該公司以非常保密著稱，因此有關初始 N3 芯片良率的任何細節(jié)都應該持保留態(tài)度。