環(huán)球晶去年宣布將投資新臺(tái)幣千億元，啟動(dòng)既有廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)及興建新廠計(jì)劃，目前正在六個(gè)國(guó)家、九個(gè)廠區(qū)進(jìn)行擴(kuò)充，相關(guān)產(chǎn)能規(guī)劃將于今年下半至2024年陸續(xù)開(kāi)出。此外，環(huán)球晶美國(guó)德州12吋新廠已于去年12月動(dòng)土，初步產(chǎn)能規(guī)劃于2025年開(kāi)出。在這波擴(kuò)建動(dòng)作后，該公司未來(lái)在九個(gè)國(guó)家將有18個(gè)工廠，跨越三大洲都有12吋廠可以供貨。
展望今年，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭日前指出，對(duì)該公司今年整體營(yíng)運(yùn)正面期待，將會(huì)是正成長(zhǎng)年，上半年可能稍微弱一點(diǎn)，下半年會(huì)復(fù)蘇。
臺(tái)勝科云林12吋新廠也正建置中，預(yù)計(jì)將于2024年量產(chǎn)。另外，合晶在中國(guó)大陸鄭州廠的12吋矽晶圓月產(chǎn)能，已增為2萬(wàn)片，而龍?zhí)稄S的新設(shè)1萬(wàn)片12吋月產(chǎn)能也已到位，正陸續(xù)送樣中，預(yù)計(jì)最快下半年就會(huì)有相關(guān)業(yè)績(jī)挹注。
對(duì)于今年?duì)I運(yùn)展望，合晶保持審慎樂(lè)觀態(tài)度。法人評(píng)估，伴隨12吋新增產(chǎn)能開(kāi)出，該公司今年業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)再成長(zhǎng)雙位數(shù)百分比。
行業(yè)狀況放緩暫時(shí)緩解了硅和 SOI 晶圓的供應(yīng)緊張
提供半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)更新和分析的電子材料咨詢(xún)公司 TECHCET 宣布，硅晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)將陷入低迷，到 2023 年最多下降 -2%。這一市場(chǎng)下滑在此之前，硅晶圓出貨量在 2022 年達(dá)到 780 萬(wàn)片 WSPM 的歷史新高。隨著這一預(yù)期下降，之前晶圓供應(yīng)緊張的壓力將在 2023 年暫時(shí)緩解。該行業(yè)近幾個(gè)月已經(jīng)開(kāi)始放緩，推動(dòng)改善去年第三季度晶圓現(xiàn)貨市場(chǎng)的可用性。
TECHCET 高級(jí)總監(jiān) Dan Tracy 表示：“由于 2022 年頂級(jí)硅晶圓供應(yīng)商的 300mm 棕地制造產(chǎn)能擴(kuò)張有限，因此總可用產(chǎn)能基本上限制在每月約 780 萬(wàn)片 300mm 晶圓 (wpm)。” 結(jié)果是晶圓行業(yè)的“總”產(chǎn)能利用率超過(guò) 99%。到 2023 年，持續(xù)的產(chǎn)量改進(jìn)和工藝優(yōu)化，加上新興的擴(kuò)張，將使可用的 300 毫米產(chǎn)能提高到約 800 KW/M。預(yù)計(jì) 2023 年 300mm 出貨量最多下降 -1%；這將導(dǎo)致 300mm 的“總”制造能力利用率在 95% 到 96% 之間。
額外的綠地產(chǎn)能將在 2024 年上線(xiàn)。然而，預(yù)計(jì) 300 毫米出貨量增長(zhǎng) 6% 將使 300 產(chǎn)能利用率“總體”恢復(fù)到 90% 的上限。當(dāng)然，實(shí)際產(chǎn)能利用率是晶圓產(chǎn)品類(lèi)型、摻雜水平、外延層要求和其他客戶(hù)規(guī)格的函數(shù)。
正如TECHCET的《硅晶圓關(guān)鍵材料市場(chǎng)分析報(bào)告》所述，前五名晶圓供應(yīng)商均已宣布新的晶圓制造產(chǎn)能，而此次產(chǎn)能擴(kuò)張的全面影響將主要影響2024年和2025年的供應(yīng)。自報(bào)告發(fā)布以來(lái)， GlobalWafers 公布了其位于德克薩斯州謝爾曼的 320 萬(wàn)平方英尺硅晶圓廠的更多詳細(xì)信息。經(jīng)過(guò)多個(gè)階段的設(shè)備安裝后，該工廠最終每月可生產(chǎn) 120 萬(wàn)片晶圓。
SK Siltron 宣布未來(lái)五年對(duì)其硅晶圓業(yè)務(wù)總投資 2.3 萬(wàn)億韓元（16.5 億美元），可能分三個(gè)階段上線(xiàn)。此外，Wafer Works Corp 宣布在臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū)投資 150 億新臺(tái)幣（4.707 億美元）的 300 毫米晶圓廠。該工廠的裝機(jī)容量為 200,000 wpm。
