根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全年半導(dǎo)體行業(yè)格局（按產(chǎn)值）為美國（46%）、韓國（21%）、日本（9%）、歐洲（9%）、中國臺灣（8%）、中國大陸（7%）。

近兩年來，全球主要國家和地區(qū)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)走向成熟以及競爭環(huán)節(jié)產(chǎn)生劇變，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策也進(jìn)入密集區(qū)，美國芯片法案、歐洲芯片法案、日本半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略、韓國k半導(dǎo)體戰(zhàn)略、中國臺灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例近期陸續(xù)落地。

 ① 美國（“芯片法案”，2022年8月）：維持技術(shù)優(yōu)勢，吸引全球芯片制造龍頭在美建廠。

具體政策：一是未來五年向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費支持。

此外，美國在芯片法案中加入“中國護(hù)欄”條款，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，期限10年。

政策成效：臺積電/英特爾/三星已陸續(xù)在美建設(shè)芯片工廠。

② 歐洲（“芯片法案”，2022年2月）：加緊先進(jìn)技術(shù)突破，搶占全球市場份額。

具體政策：向半導(dǎo)體行業(yè)投入超過430億歐元公共和私有資金。其中，110億歐元將用于加強現(xiàn)有研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計、測試的試驗生產(chǎn)線等。從長期目標(biāo)來看，在2030年將歐洲半導(dǎo)體市場份額從當(dāng)前的10%提升至20%。

③ 日本（“半導(dǎo)體援助法”，2022年3月）：財政預(yù)算加碼，設(shè)備補助提升。

具體政策：只要申請企業(yè)提出的生產(chǎn)計劃符合“持續(xù)生產(chǎn)10年以上”、“供需緊繃時能增產(chǎn)應(yīng)對”等條件，最高將可獲得設(shè)備費用“半額”的補助金。

此外，日本2021財年預(yù)算修正案顯示，約在半導(dǎo)體行業(yè)投入7740億日元（約合人民幣423億元）。

④ 韓國（“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，2021年5月）：擴大扶持力度，本土企業(yè)自強。

具體政策：未來十年，包括三星電子和 SK 海力士在內(nèi)的153家企業(yè)將在本土半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投入4510億美元（約510萬億韓元）。這些資金將來自政府支持一攬子計劃、稅收優(yōu)惠和企業(yè)投資承諾的組合。

對研發(fā)和設(shè)施投資將分別減免40%至50%和10%至20%的稅金。在2021年下半年至2024年期間，將對從事半導(dǎo)體等“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”的大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從目前的最高3%提高到6%。從長期目標(biāo)來看，韓國在2030年成為綜合半導(dǎo)體強國，主導(dǎo)全球供應(yīng)鏈。

中國臺灣：（“產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例”，2023年1月）：政策主要集中在稅收抵免方面。

具體政策：關(guān)鍵地位企業(yè)前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出的25%可以抵稅（優(yōu)于此前的10%-15%），購置先進(jìn)制程全新機械或裝備費用的5%可以抵稅，且不設(shè)上限。

結(jié)論：全球的半導(dǎo)體政策主要圍繞“強化自身供應(yīng)鏈”和“加強研發(fā)力度”兩條主線。回望國內(nèi)，2020年國務(wù)院發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的稅收、投融資、研究開發(fā)政策等八個方面做出深化指引。

當(dāng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)政策已進(jìn)入密集區(qū)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策有望隨著行業(yè)深化發(fā)展不斷演進(jìn)，朝著產(chǎn)業(yè)自主可控的政策目標(biāo)不斷前進(jìn)。

看好：國產(chǎn)前道核心工藝設(shè)備、國產(chǎn)先進(jìn)封測工藝設(shè)備、國產(chǎn)半導(dǎo)體材料、國產(chǎn)半導(dǎo)體零部件、國產(chǎn)EDA和其他工業(yè)配套軟件。

風(fēng)險提示：中美貿(mào)易沖突加�。唤K端需求疲軟；晶圓廠擴產(chǎn)不及預(yù)期。