當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月9日，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）和通用汽車(chē)公司聯(lián)合宣布一項(xiàng)戰(zhàn)略性的長(zhǎng)期協(xié)議，前者將為后者直接供應(yīng)芯片。

通過(guò)該協(xié)議，格芯將在美國(guó)紐約州北部的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠為通用汽車(chē)的主要芯片供應(yīng)商制造產(chǎn)品，并為美國(guó)帶來(lái)關(guān)鍵工藝。該協(xié)議有助于進(jìn)一步將紐約州確立為半導(dǎo)體制造的主要樞紐。

通用汽車(chē)全球產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、采購(gòu)和供應(yīng)鏈執(zhí)行副總裁道格·帕克斯（Doug Parks）表示，與格芯的供應(yīng)協(xié)議將有助于在美國(guó)建立強(qiáng)大、有彈性的關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)，這將有助于通用汽車(chē)滿足需求，同時(shí)為客戶提供新技術(shù)和功能。

1、汽車(chē)芯片將成下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)

格芯表示，半導(dǎo)體是推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)電氣化、自動(dòng)駕駛和互聯(lián)互通的技術(shù)基礎(chǔ)，在過(guò)去幾年影響汽車(chē)制造商的全球芯片短缺中，半導(dǎo)體一直是中心舞臺(tái)。

道格·帕克斯表示，隨著汽車(chē)成為技術(shù)平臺(tái)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求在未來(lái)幾年將增加一倍以上。

眾所周知，由于全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，加上消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)需求乏力，持續(xù)兩年多的芯片短缺局面漸轉(zhuǎn)為芯片過(guò)剩，2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)跨入寒冬之季。并且高庫(kù)存這座“大山”壓在半導(dǎo)體企業(yè)的心口，久久未散，針對(duì)市場(chǎng)未來(lái)展望，業(yè)界均表示2023年是半導(dǎo)體艱難的一年。

然而，過(guò)去兩三年里，受到疫情、火災(zāi)等原因，多個(gè)半導(dǎo)體工廠停產(chǎn)，加上汽車(chē)擴(kuò)產(chǎn)成本升高和車(chē)企瘋狂囤貨，加劇芯片短缺問(wèn)題。

直到現(xiàn)在，“芯片短缺”還一直霸屏著汽車(chē)領(lǐng)域。據(jù)外媒消息，日本半導(dǎo)體商社協(xié)會(huì)(Distributors Association of Semiconductors & Components)在2022年12月進(jìn)行的調(diào)查顯示，2023年一整年車(chē)用芯片都可能短缺。

另?yè)?jù)業(yè)界數(shù)據(jù)，2022年全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)因芯片匱乏問(wèn)題，減少生產(chǎn)了450萬(wàn)輛新車(chē)。展望2023年芯片短缺依舊將影響汽車(chē)產(chǎn)量，預(yù)計(jì)減產(chǎn)將達(dá)300萬(wàn)輛。

對(duì)于芯片商來(lái)說(shuō)，汽車(chē)芯片市場(chǎng)或許是一個(gè)可以“挪山”的巨大的機(jī)會(huì)。

2、車(chē)廠們深度綁定芯片商

由于車(chē)用芯片供應(yīng)持續(xù)短缺，車(chē)廠積極與芯片商深度綁定，鎖定供應(yīng)鏈，以保證自身產(chǎn)能供應(yīng)。

此前1月中旬，吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作。

此次合作，雙方將共建國(guó)內(nèi)首家汽車(chē)電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車(chē)電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開(kāi)發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車(chē)規(guī)可靠性測(cè)試及整車(chē)量產(chǎn)應(yīng)用。

1月下旬，安森美與大眾汽車(chē)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，將為后者供應(yīng)半導(dǎo)體及模塊產(chǎn)品，提供電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器解決方案。一年多來(lái)，兩家公司的團(tuán)隊(duì)一直在合作優(yōu)化下一代平臺(tái)的電源模塊，并正在開(kāi)發(fā)和評(píng)估預(yù)生產(chǎn)樣品。

2月9日，模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司納芯微電子與大陸集團(tuán)和曲阜天博集團(tuán)共同投資的陸博汽車(chē)電子（曲阜）有限公司宣布產(chǎn)品合作。

雙方就乘用車(chē)關(guān)鍵零部件輪速傳感器本土化項(xiàng)目簽署產(chǎn)品合作協(xié)議，開(kāi)拓在技術(shù)與安全領(lǐng)域的深度合作，旨在共同推進(jìn)中國(guó)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)健安全。