圖源：君理資本
 

通過觀察全球半導體季度銷售增速的變化，可以看到，2000年至今，全球半導體產業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了5次周期下行，其中低谷分別發(fā)生在2001年第三季度、2009年第一季度、2011年第四季度、2016年第二季度、2019年第三季度。

跌至低谷之后，接下來的1~3年就是上行周期。以全球半導體銷售額季度增速最高點作為峰谷圖表中也可見，2000年至今，峰頂分別出現(xiàn)于2000年Q2、2004年第二季度、2010年第一季度、2014年第一季度、2018年第二季度、2021第二季度。

目前，全球半導體產業(yè)正經(jīng)歷千禧年以來的第六次半導體產業(yè)下行。通過回溯歷次走出低谷的經(jīng)驗，或許有助于我們更立體地認識半導體產業(yè)周期，以及更好地穿越此次產業(yè)下行。

本文將歷數(shù)2000年以來半導體產業(yè)經(jīng)歷的五次下行，并總結驅動產業(yè)周期更迭的原因，和分析此輪下行的進展情況，以供大家參考。

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2000年以來的五次周期下行

綜合過往5輪半導體產業(yè)周期的市場表現(xiàn)，可以發(fā)現(xiàn)供需關系主導半導體產業(yè)周期更迭：產品供過于求，價格下跌，銷售額隨之下跌，企業(yè)盈利減少則收縮產能，繼而產品供小于求，價格上漲，銷售額隨之上漲，企業(yè)盈利增加則產能擴增，如此往復。

其中，影響供給端變動的主要是產能。由于半導體產能變化具有明顯滯后性：從規(guī)劃到落地通常需要2-4年的時間，包括廠房建設約1年、設備搬入0.5~1年、產能爬坡1~2年，因此即便晶圓廠在銷售旺季籌備擴產能，等到產能釋放卻往往是在需求高峰過后，這造成的結果便是，銷售額高峰與庫存積壓通常前后腳出現(xiàn)。

影響需求端變化的主要是產品升級以及宏觀經(jīng)濟環(huán)境。一方面，電子產品升級創(chuàng)造新的消費需求。其中，個人電腦、功能手機、數(shù)字家電的普及推動了2000—2010年間的兩次半導體產業(yè)頂峰到來；智能手機、平板電腦、汽車電子、數(shù)據(jù)中心服務器等的廣泛使用形成了2010—2020年間的兩次半導體產業(yè)頂峰。

反應到細分領域的市場占比上，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，1998年全球半導體銷售額中計算占比50%，通信占比8%；2003年全球半導體銷售額中計算占比40%，通信占比20%；2017年全球半導體銷售額中計算占比30%，通信占比32%。

另一方面，電腦、手機等電子產品作為消費品，需求深受宏觀經(jīng)濟影響。比如在2008年的金融風暴的影響下，全球半導體總營收下滑5.4%；受2010的歐債危機波及，歐洲半導體市場衰退1.7%。

此外，近年來隨著地緣政治升級，美國組建半導體四方聯(lián)盟（Chip4）限制中國高端芯片的發(fā)展，政治因素也成為影響半導體產業(yè)波動的不可忽略的因素。

本輪產業(yè)下行進展到什么程度了？

全球經(jīng)濟增速放緩疊加大國科技戰(zhàn)、庫存堆積，半導體產業(yè)在去年進入新一輪的寒冬。

從各大半導體企業(yè)最新一季財報（2022Q4或2023Q1）來看，黑暗時刻已經(jīng)到來，但是否是“至暗時刻”，還有待觀察下一季財報的反饋。

目前來看，2022年收入排行TOP10的全球半導體企業(yè)中（未包含純晶圓代工廠，因此臺積電未包含在內），僅高通、博通、AMD三家在剛過去的財季中實現(xiàn)營收正增長。

其他七家季度營收下降的TOP10半導體企業(yè)包括，三星、英特爾、SK海力士、美光科技、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果，其中排名二到五位的英特爾、美光科技、SK海力士營收跌幅均在30%以上。

此外，存儲芯片價格、庫存水位、晶圓代工廠產能利用率、半導體設備銷售額、硅片出貨量價也是反映半導體產業(yè)周期進展的重要指標。
 

存儲芯片價格方面

存儲芯片一向被視作半導體產業(yè)的風向標。一般而言，存儲芯片價格在半導體周期上行階段隨需求增長而上升，下行階段隨需求減弱而下降。而據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2022年第四季度，DRAM和NAND閃存的平均合同價格分別比上一季度下降約23%和28%。
 

庫存水位方面

隨著產業(yè)進入下行周期，半導體企業(yè)相繼進入被動加庫存和主動去庫存階段。根據(jù)數(shù)據(jù)網(wǎng)站MacroMicro的統(tǒng)計，從去年7月到10月，多家Top10半導體企業(yè)的存貨周轉天數(shù)進一步增加，其中英特爾的存貨周轉天數(shù)從129.60增加至139.17天；美光科技從139.47天增加到214.72天；德州儀器從129.32天增加到148.75天。

第三方咨詢機構CINNO Research表示，由于庫存水位過高疊加需求持續(xù)性疲軟，本輪半導體周期下行時間恐長于市場預期，IC設計廠商去庫存進程將蔓延至2023年上半年。

產能利用率方面

下行周期中，隨著下游客戶進行砍單，晶圓廠產能利用率會發(fā)生下降，而目前晶圓廠的產能利用率正在快速下滑，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。

據(jù)悉，三星電子12英寸晶圓代工平均開工率在70%左右，而東部高科8英寸晶圓代工平均開工率將下降到60-70%，部分8英寸晶圓代工開工率跌至50%。此外，業(yè)界預估臺積電的平均晶圓代工利用率為70-75%。聯(lián)電預估，一季度產能利用率恐由先前滿載滑落至70%，晶圓出貨量按季節(jié)或減少17-19%。

半導體設備銷售額方面

在下行周期中，晶圓廠會減少設備的采購。SEMI預計全球半導體設備總銷售額在2023年將下降16.8%，另外DRAM設備銷售額在2023年將下降25%，而NAND設備銷售額在2023年將下降36%。

不過，SEMI也表示，在前端和后端細分市場的推動下，全球半導體設備總銷售額將在2024年出現(xiàn)反彈。
 

硅片出貨量價方面

同理，在下行周期中，晶圓廠會減少硅片的采購。SEMI預計2023年全球半導體硅晶圓（半導體硅片）出貨面積將轉為下滑0.6%，終止連三年創(chuàng)新高，直到2024年才可望恢復成長。

此外，據(jù)其他媒體報道，硅晶圓價格現(xiàn)貨報價有所松動，需求相對最弱的6英寸硅晶圓，本季現(xiàn)貨價約下跌小于10%，8英寸硅晶圓有現(xiàn)貨價微幅下跌的品類，也有因為持續(xù)供不應求而小漲的品類；12英寸硅晶圓現(xiàn)貨報價相對穩(wěn)定，但已有客戶要求降價。

賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念表示，根據(jù)目前庫存所帶來的影響，硅片價格的降低可能至少會持續(xù)到2023年第三季度。

綜合上述這些指標來看，2023年上半年，存儲芯片價格還將進一步下跌，半導體企業(yè)將持續(xù)推進去庫存，晶圓廠則會持續(xù)推進減產能及砍資本開支，而隨著供給側逐步減少，市場或許能在2023下半年開始回暖。