專家表示，香港若想成為微電子領(lǐng)域的區(qū)域領(lǐng)導者，應(yīng)著眼于通過吸引人才和企業(yè)在半導體材料和芯片封裝技術(shù)方面取得突破。
但他們警告說，這個過程并不容易，并指出考慮到美國限制中國收購該技術(shù)，該市需要承諾多年投入大量資金，并克服獲得西方芯片設(shè)備的障礙。
在周三公布的財政預(yù)算案中，財政司司長陳茂波宣布計劃明年在元朗創(chuàng)新園設(shè)立微電子研發(fā)中心，這引起了人們的關(guān)注。他期望研究所成為“支持亞太地區(qū)微電子發(fā)展的領(lǐng)先機構(gòu)”。
發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)是政府將這座城市轉(zhuǎn)變?yōu)楸本┧O(shè)想的國際創(chuàng)新和技術(shù) (I&T) 中心的更廣泛計劃的一部分。
一位政府消息人士稱，該微電子研究所旨在發(fā)展用于制造電動汽車的芯片和半導體的本地生產(chǎn)。
知情人士補充說，該研究所將探索制造各種芯片和半導體的每一個機會，但主要重點將放在集成電路封裝和用于電動汽車的第三代半導體上。
中國大學工程學院副院長王錦輝教授表示，香港要想在全球芯片競賽中取得成功，就需要在半導體材料和集成電路封裝領(lǐng)域發(fā)展自己的尖端技術(shù)。
“如果香港能夠開發(fā)出一種新的半導體材料來替代硅，它將為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造一種不同的技術(shù)，從設(shè)計、制造到封裝，”他說。“這是實現(xiàn)半導體技術(shù)突破并保持領(lǐng)先地位的途徑之一。”
硅是計算機芯片制造中使用最多的材料，科學家們正試圖創(chuàng)造一種可以更好地為半導體導熱導電的替代材料。
該市政府關(guān)注的第三代半導體使用碳化硅和氮化鎵，適用于電動汽車、數(shù)據(jù)中心和可再生能源生產(chǎn)等大功率設(shè)備。
Wong表示，香港可以開發(fā)自己的3D集成電路，甚至是4D集成電路，用于芯片封裝，這可以增加芯片堆疊量，彌補香港缺乏高端技術(shù)來縮小芯片尺寸的不足。
“如果香港能夠自行開發(fā)3D甚至4D集成電路，就可以獲得技術(shù)專利，然后就可以在世界任何地方開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片，”他說。“半導體技術(shù)的突破絕非易事。該市需要積極尋找相關(guān)人才進行研發(fā)和企業(yè)進行技術(shù)轉(zhuǎn)移。”
自 2020 年以來，半導體芯片一直供不應(yīng)求，當時因 Covid-19 供應(yīng)鏈中斷造成的全球短缺打擊了中國科技行業(yè)。
2022 年 10 月，短缺開始惡化，當時美國對使用美國技術(shù)制造的半導體的出口實施了全面限制。該禁令旨在切斷中國可能一直用于先進計算和武器制造的關(guān)鍵技術(shù)的供應(yīng)。
中國使用了全球四分之三以上的半導體，但只生產(chǎn)了其中的約 15%。半導體芯片貿(mào)易下滑，對內(nèi)地汽車制造業(yè)的影響尤甚。
理工大學研究與創(chuàng)新副校長 Christopher Chao 教授表示，鑒于西方針對大陸的限制，香港需要努力吸引半導體領(lǐng)域的人才并獲得芯片設(shè)備，例如用于芯片制造的精密工具掩模對準器。
“問題在于香港是否擁有芯片制造所需的設(shè)備，”他說。“這座城市的發(fā)展目標是什么，規(guī)模是多少？這些都是城市需要思考的問題。”
“香港在吸引人才方面有自己的優(yōu)勢，因為它的制度與內(nèi)地完全不同，同時它更容易接觸到西方技術(shù)，”他說。“但半導體技術(shù)的發(fā)展需要長期的努力，會燒掉很多錢。政府需要找到為其籌集資金的方法。”
科學園表示將于明年在創(chuàng)新園開設(shè)微電子中心，為該領(lǐng)域的工業(yè)提供先進的制造中心。
