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半導(dǎo)體巨頭過冬新招:申請(qǐng)巨額補(bǔ)貼

已有11235次閱讀2023-03-09標(biāo)簽:

 彭博社近日?qǐng)?bào)道,據(jù)知情人士稱,英特爾在向德國政府尋求額外40億(約合人民幣294億元)至50億歐元(約合人民幣367億元)補(bǔ)貼,以推進(jìn)在德國東部的芯片制造廠項(xiàng)目落地。

 

據(jù)悉,英特爾此前已就在馬格德堡建立工廠一事和德國政府達(dá)成協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,德國政府提供補(bǔ)貼68億歐元(約合人民幣499億元),相關(guān)事項(xiàng)在等待歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)。不過,有知情人士稱,英特爾由于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不景氣,在2022年年底推遲了該項(xiàng)目開工時(shí)間�,F(xiàn)在最新消息傳出:英特爾在尋求德國政府的更多支持措施。

 

英特爾此舉被認(rèn)為是半導(dǎo)體巨頭為“過冬”而采用的節(jié)約運(yùn)營成本新思路。


“過冬”補(bǔ)貼政策指引

2022年下半年,半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入不景氣周期以來,各大半導(dǎo)體巨頭的日子并不好過,大多面臨“營收下降,出貨不暢”的困境,不少半導(dǎo)體還傳出大幅裁員的消息,行業(yè)發(fā)展步入寒冬期。

 

但另一方面,半導(dǎo)體的長(zhǎng)期發(fā)展備受各國政府和半導(dǎo)體行業(yè)看好,在此背景下,不少國家和地區(qū)均出臺(tái)支援半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展政策,政策中一般含免稅優(yōu)惠和直接資金補(bǔ)助。由此,具備行業(yè)影響力的半導(dǎo)體企業(yè)申請(qǐng)政府補(bǔ)貼以降低發(fā)展的支出,聽起來確是可行的“過冬”思路之一。

 

以英特爾為例,英特爾本次申請(qǐng)的芯片補(bǔ)貼源自《歐洲芯片法案》——2022年2月,歐洲聯(lián)盟委員會(huì)提出,提供430億歐元的公共和民間投資,計(jì)劃大幅提升歐盟在全球芯片生產(chǎn)的市場(chǎng)占有率,最終目標(biāo)是到2030年將歐盟在全球芯片的比例從9%提高到20%

 

 

圖:英特爾晶圓代工廠

來源:英特爾官網(wǎng)

 

德國是歐盟的主要成員國之一。根據(jù)此前已達(dá)成的協(xié)議,英特爾在德國建廠已經(jīng)向歐盟申請(qǐng)了499億元人民幣。若新爆料屬實(shí),英特爾再次向德國政府申請(qǐng)294-367億元補(bǔ)貼,順利審批的話,英特爾本次在德國建廠可獲得800億元人民幣的補(bǔ)貼。這個(gè)補(bǔ)貼數(shù)目,即使是對(duì)于英特爾這樣的芯片巨頭來說,也不是小數(shù),英特爾2022年全年?duì)I收約合人民幣4400億元人民幣(631億美元),這筆補(bǔ)貼約為英特爾2022年?duì)I收的18%。

 

除了德國所在的歐盟,全球知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所在國的更多政策也在落地實(shí)施中,覆蓋的范圍極廣,涉及的金額也比較大。以下為芯師爺不完全整理。

 
美國芯片法案

2022年8 月9日,美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《2022年芯片與科學(xué)法案》。該法案共分三大部分:第一部分是“美國芯片法案2022”,為生產(chǎn)半導(dǎo)體創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施;第二部分是“研發(fā)、競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新法案”, 旨在為科學(xué)研究和STEM(科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué))教育增加資金;第三部分是“2022 年最高法院安全資金法案”。法案整體涉及金額約2800億美元,其中包括在2022年—2026年向芯片產(chǎn)業(yè)提供約527億美元的資金支持,為企業(yè)提供價(jià)值240 億美元的投資稅抵免,鼓勵(lì)企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片,并在2023年—2027年提供約2000 億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持等。

 

從政策落地情況來看,目前臺(tái)積電、英特爾、三星已陸續(xù)在美申請(qǐng)補(bǔ)貼建設(shè)工廠。


日本“半導(dǎo)體援助法”

日本政府2022年2月22日宣布,對(duì)在日本國內(nèi)建設(shè)尖端半導(dǎo)體工廠提供支持的《特定高度情報(bào)通信技術(shù)活用系統(tǒng)開發(fā)供給導(dǎo)入促進(jìn)法(5G法)》等相關(guān)法案將于3月1日施行。將向符合連續(xù)生產(chǎn)10年以上等一定標(biāo)準(zhǔn)、擁有生產(chǎn)計(jì)劃的企業(yè)進(jìn)行最高一半金額的設(shè)備費(fèi)用補(bǔ)貼。此外,日本 2021 財(cái)年預(yù)算修正案顯示,約在半導(dǎo)體行業(yè)投入 7740 億日元(約合人民幣 423 億元)。

 

臺(tái)積電(TSMC)在熊本縣建設(shè)新工廠的計(jì)劃作為首個(gè)項(xiàng)目提出申請(qǐng)。

 
韓國“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”

 

 

圖源:韓媒

 

韓國“K半導(dǎo)體”戰(zhàn)略頒布于2021年,主要內(nèi)容包括幾個(gè)方面:

 

第一,韓國此前半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重點(diǎn)一直放在半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)上,而“K半導(dǎo)體”戰(zhàn)略將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游和下游也納入戰(zhàn)略當(dāng)中,例如半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、后期加工等,是一項(xiàng)更加宏觀、更加完整的半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略。

第二,計(jì)劃未來十年投入510萬億韓元以上的資金扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。其中,未來五年擬投入238.2萬億韓元,2026年至2030年計(jì)劃再投入274.1萬億韓元。

第三,2022年至2031年,韓國計(jì)劃追加培養(yǎng)3.6萬名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)口人才。

第四,給予納稅優(yōu)惠,其中研發(fā)經(jīng)費(fèi)稅收可最多減免40%至50%,設(shè)備投資費(fèi)用可最多減免10%至20%。

 
中國臺(tái)灣“產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例”

 

中國臺(tái)灣2022年1月通過了俗稱“臺(tái)版芯片法”的《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例修正案》,未來創(chuàng)新技術(shù)且居國際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位的公司,研發(fā)費(fèi)用的25%可抵減營所稅。購置先 進(jìn)制程全新機(jī)械或裝備費(fèi)用的 5%可以抵稅,且不設(shè)上限。該法案明定,此次修正的條文施行期間,自2023年1月1日起至2029年12月31日止。


中國大陸“稅收優(yōu)惠政策及產(chǎn)業(yè)基金”

 

集成電路稅收優(yōu)惠政策

 

國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的稅收優(yōu)惠始于 2000 年,二十余年來持續(xù)扶持,彰顯發(fā)展決心。整體來看,集成電路各板塊均享受所得稅優(yōu)惠政策,其中重點(diǎn) IC設(shè)計(jì)類企業(yè)優(yōu)惠力度最大。2022年3月14日國家發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布的《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》。這項(xiàng)優(yōu)惠政策自2020年7月開始實(shí)施,每年重新制定一次清單,2022年是第三年。

 

大基金

 

國家大基金(全稱為“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司”)成立于 2014 年 9 月,注冊(cè)資本 987.20 億元。截至 2018 年年底,大基金一期投資基本完畢,根據(jù)公開信息顯示大基金一期投資總金額約 1047 億元,撬動(dòng)資金超 6500 億元,聚焦制造和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。主要投資于各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的龍頭企業(yè)和特色企業(yè),總計(jì)約60家。

 

大基金一期投資步入尾聲后,大基金二期接手。大基金二期于 2019年10月成立,注冊(cè)資本達(dá) 2041.5億元,募資規(guī)模超2000億元,資金來源更加多樣化,增加材料、設(shè)備、下游應(yīng)用端投資。


補(bǔ)貼過冬可行度有多高?

 

2022年,隨著全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)白熱化,各國/地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持政策密集發(fā)布,從以上各大半導(dǎo)體主流玩家的政策來看,半導(dǎo)體的發(fā)展得到強(qiáng)力支撐,符合條件的芯片企業(yè)爭(zhēng)取補(bǔ)貼不失為降低運(yùn)營成本的有效方式之一。

 

不過,從政策落地的具體情況來看,政策對(duì)不同國家和不同規(guī)模的企業(yè)來說,實(shí)際效益不一。

 

美國、歐盟和日本的政策面向全球半導(dǎo)體企業(yè),其中具備芯片制造能的IDM或晶圓制造代工廠是他們重點(diǎn)的招攬對(duì)象。對(duì)于如英特爾這樣立足全球市場(chǎng)的IDM巨頭和臺(tái)積電們來說,理論上他們能享受到最大范圍內(nèi)的政策支持,可根據(jù)需要申請(qǐng)不同國家的補(bǔ)貼,最大化獲得政策補(bǔ)貼。

 

可到了實(shí)際申請(qǐng)環(huán)節(jié),補(bǔ)貼還需要層層的嚴(yán)苛審核才能分期進(jìn)入芯片巨頭賬戶,每一期的等待時(shí)間甚至是以年為單位計(jì)算。英特爾在德國建廠的協(xié)議此前雖已經(jīng)通過初步協(xié)議,但歐盟并未最終審批,最新提出增加補(bǔ)貼的需求也需要經(jīng)過德國和歐盟有關(guān)部門的申請(qǐng)才能逐步落實(shí)。

 

美國“芯片法案”的執(zhí)行也設(shè)置了重重關(guān)卡。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部近日指出,美國530億美元芯片補(bǔ)助計(jì)劃的要求既廣泛又不符合常規(guī)。部長(zhǎng)李昌洋周一直言,美方要求企業(yè)提交有關(guān)管理和技術(shù)的訊息,可能暴露企業(yè)的商業(yè)機(jī)密,員工福利方面的要求也額外推升在美建廠成本;臺(tái)積電張忠謀也多次提及,在亞利桑那州生產(chǎn)芯片的成本可能比中國臺(tái)灣高出至少50%;美國還要求接受補(bǔ)貼的公司若有超過商定門檻的獲利,須與美國政府分成,同時(shí)補(bǔ)貼資金流向也須受監(jiān)督。

 

韓國和我國的政府扶持更多面向本土企業(yè),相對(duì)跨國申請(qǐng)來說,本土企業(yè)申請(qǐng)當(dāng)?shù)氐恼叻龀珠T檻較低,企業(yè)更容易獲得政策強(qiáng)力支援,不過為了避免資金挪作他用,現(xiàn)在本土政策的補(bǔ)貼申請(qǐng)也需經(jīng)過嚴(yán)格審核和監(jiān)督。

 

值得注意的是,行業(yè)景氣度下行周期中,政策補(bǔ)貼只是助力行業(yè)發(fā)展的“雪中送炭”,半導(dǎo)體企業(yè)們更多的底氣還是來自于其業(yè)績(jī)營收。

 

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