由于消費性電子需求持續(xù)疲弱，智能型手機及個人電腦庫存去化仍在進行，加上客戶端產(chǎn)品推進進度延遲，臺積電第一季面臨客戶持續(xù)下修投片量壓力。由于生產(chǎn)鏈積極加快庫存去化，包括高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、超微、英偉達等主要客戶都有降低投片量情況，產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯下滑，其中又以7／6納米利用率下降幅度最大。

設(shè)備業(yè)者指出，消費性芯片需求下滑，晶圓代工需求同步減弱，包括臺積電、聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠第一季均面臨產(chǎn)能利用率大幅降低情況。法人預(yù)期臺積電第一季成熟制程利用率普遍下降至8成，至于先進制程部份，7／6納米利用率預(yù)估已降至5成，5／4納米仍維持8成，至于3納米仍在產(chǎn)能拉升階段。總體來看，臺積電上半年產(chǎn)能利用率約力守在75～80％之間，下半年預(yù)期將回升至接近90％。

臺積電不評論市場傳言，但在日前法人說明會中，已針對7／6納米需求提出說明。臺積電指出，由于終端市場對智能型手機和個人電腦的需求進一步削弱， 臺積電的7／6納米產(chǎn)能利用率低于先前預(yù)期。因為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存需要幾個季度才能重新平衡達到較健康的水準，預(yù)期這種情況將延續(xù)到2023年上半年，估計在2023年下半年，市場對7／6納米的需求將比之前的預(yù)期更加和緩地回升。

臺積電今年資本支出下修至320～360億美元，投資集中在3納米產(chǎn)能擴充，7納米及5納米擴產(chǎn)計劃均已遞延，包括南科Fab 18廠第7期5納米擴建遞延，高雄7納米新廠興建計畫亦延后。

但以中長期來看，臺積電認為市場對7／6納米需求較傾向周期性因素，而非結(jié)構(gòu)性現(xiàn)象，所以與客戶密切合作，開發(fā)特殊和具差異化的技術(shù)，從消費性、射頻（RF）、連接（connectivity）以及其他應(yīng)用中，驅(qū)動結(jié)構(gòu)性之外的更多需求浪潮，以在未來回填產(chǎn)能，有信心7納米家族將繼續(xù)成為臺積電大規(guī)模且被長期需求的制程技術(shù)。