3月6日，中瓷電子發(fā)布了《發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書（草案）（修訂稿）》。根據(jù)該修訂稿，中瓷電子擬以發(fā)行股份的方式，購買博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債、國聯(lián)萬眾94.6029%股權(quán)。
事實(shí)上，除中瓷電子外，近來還有許多企業(yè)選擇以收購的方式，布局或擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
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2023年3月2日，英飛凌和GaN Systems共同宣布，英飛凌擬以現(xiàn)金8.3億美金（約合人民幣57.27億元）收購GaN Systems，雙方已就此達(dá)成最終協(xié)議。在此之前，英飛凌的業(yè)務(wù)重心以SiC為主；收購GaN Systems后，英飛凌在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖變得更加全面；
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2023年2月，韓媒報(bào)道，韓國LED廠商Lumens已成為氮化鎵材料商Soft-Epi的最大股東。據(jù)悉，Soft-Epi在2022年5月成功開發(fā)了紅色GaN外延片，同年6月又宣布Micro LED用紅色GaN外延片已量產(chǎn)出貨；
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2023年1月，美國設(shè)備廠宣布收購CVD化學(xué)氣相沉積外延設(shè)備系統(tǒng)廠Epiluvac AB，加速切入SiC外延設(shè)備領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)高速成長的電動(dòng)汽車市場的發(fā)展機(jī)遇；
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2022年11月29日，國星光電宣布正式完成對(duì)風(fēng)華芯電的股權(quán)收購，國星光電也借此順利實(shí)現(xiàn)從硅基封測到第三代半導(dǎo)體封測全覆蓋、實(shí)現(xiàn)從LED封測向半導(dǎo)體封測的跨越；
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2022年10月，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM宣布已完成對(duì)LPE的收購，而LPE是硅基和碳化硅基半導(dǎo)體外延爐設(shè)備廠商；
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2022年8月，納微半導(dǎo)體正式宣布收購GeneSiC。據(jù)悉，GeneSiC擁有深厚的碳化硅功率器件設(shè)計(jì)和工藝方面的專業(yè)知識(shí)，順利合并后納微半導(dǎo)體將在下一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)建了一個(gè)全面的、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)組合。
對(duì)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的收購案例數(shù)不勝數(shù)，這主要是得益于SiC、GaN所擁有的廣闊的未來。TrendForce集邦咨詢表示，SiC、GaN在800V汽車電驅(qū)系統(tǒng)、高壓快充樁、消費(fèi)電子適配器、數(shù)據(jù)中心及通訊基站電源等領(lǐng)域的滲透率正快速提升。
市場規(guī)模方面，TrendForce集邦咨詢研究推估，第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)值將在2025年成長至47.1億美元，年復(fù)合成長率達(dá)48%。
