印度正在尋求建立其第一家半導(dǎo)體制造工廠，以加強(qiáng)其芯片供應(yīng)的自給自足，印度礦業(yè)公司 Vedanta 和臺灣芯片制造商富士康的合資企業(yè)正在牽頭競標(biāo)政府的激勵計劃。
印度 IT 部長 Ashwini Vaishnav在 3 月份表示，得益于政府強(qiáng)有力的政策和加強(qiáng)國家制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的努力，該國已做好充分準(zhǔn)備發(fā)展充滿活力的芯片產(chǎn)業(yè)。
半導(dǎo)體通常被稱為芯片，是縮略圖大小的構(gòu)建模塊，存在于計算機(jī)、智能手機(jī)和其他幾種電器以及醫(yī)療設(shè)備等電子產(chǎn)品中。芯片制造過程非常復(fù)雜和精密，涉及芯片設(shè)計、軟件設(shè)計和通過核心知識產(chǎn)權(quán)（IP）申請專利等多個步驟。
全球芯片產(chǎn)業(yè)高度集中，韓國、中國臺灣和美國是主要參與者。中國臺灣占全球半導(dǎo)體制造的90%以上，其次是荷蘭和韓國。印度正在采取行動減少對進(jìn)口的依賴并增強(qiáng)其國內(nèi)彈性。
過去幾個月，半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和供應(yīng)成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)，因?yàn)槊绹噲D切斷中國獲得尖端芯片制造技術(shù)的渠道，并讓自己的市場擺脫對中國芯片供應(yīng)鏈的依賴。
全球半導(dǎo)體供應(yīng)中斷給從電子產(chǎn)品到汽車制造商的公司造成了芯片危機(jī)。例如在印度，由于全球芯片短缺，汽車制造商 Maruti Suzuki 無法完成大量訂單。
在全球供應(yīng)鏈持續(xù)中斷的情況下，促進(jìn)本地芯片制造可以幫助印度減少對進(jìn)口的依賴，并鞏固其作為制造目的地的地位。還有一個額外的好處是，這將有助于印度創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會并促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長。
2021 年 12 月，印度宣布了 100 億美元的生產(chǎn)相關(guān)激勵 (PLI) 計劃，旨在鼓勵該國的半導(dǎo)體和顯示器制造。截至目前，希望獲得資金支持的三大領(lǐng)先公司包括國際半導(dǎo)體聯(lián)盟 (ISMC)、新加坡的 IGSS Ventures 和 Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)。
由印度石油金屬企業(yè) Vedanta 牽頭的合資企業(yè)與臺灣芯片制造商富士康于去年 9 月簽署了一份諒解備忘錄，將在總理納倫德拉·莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立一座價值 200 億美元的半導(dǎo)體工廠，該公司正逐步致力于計劃。11 月，Vedanta Resources 董事長Anil Agarwal表示，生產(chǎn)將在兩年半內(nèi)開始。
以色列 Tower Semiconductor 和位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 組成的財團(tuán) ISMC 與卡納塔克邦政府簽署了諒解備忘錄，在印度南部邦投資 30 億美元建造工廠。新加坡的 IGSS Ventures 還計劃在鄰近的泰米爾納德邦投資35 億美元建廠。
這些參與者仍在等待完全的官方批準(zhǔn)來建立晶圓廠，Vaishnav 表示將在未來幾周內(nèi)對他們的申請做出決定。
印度政府正在根據(jù)多個參數(shù)評估這些應(yīng)用程序。四個主要標(biāo)準(zhǔn)包括制造級技術(shù)（許可證）、制造（晶圓廠）專業(yè)知識、資金和晶圓廠業(yè)務(wù)。
在三個競爭實(shí)體中，只有一家公司將獲得資金，而 Vedanta-Foxconn 的提議似乎是最有希望的。
印度政府提供一系列金融和基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)惠，作為吸引全球公司在該國建立半導(dǎo)體工廠的激勵措施的一部分。按照他們在9 月在一份聲明中說，印度電子和信息技術(shù)部將“向符合條件并擁有技術(shù)和能力執(zhí)行此類資本和資源密集型項(xiàng)目的申請人”提供涵蓋晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目成本 50% 的資金支持。
印度中央政府正在與邦政府密切合作，建立高科技集群，為半導(dǎo)體級水、優(yōu)質(zhì)電力、物流和研究生態(tài)系統(tǒng)提供必要的基礎(chǔ)設(shè)施，以“批準(zhǔn)建立至少兩個綠地半導(dǎo)體工廠和兩個顯示器的申請該國的晶圓廠，”聲明補(bǔ)充道。
“毫無疑問，F(xiàn)oxconn-Vedanta 的提議令人印象深刻，前者的技術(shù)專長和后者的采礦背景。該項(xiàng)目將為印度帶來巨額投資，”獨(dú)立半導(dǎo)體分析師 Shankar Verma 告訴國際商業(yè)時報。
Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)正在與歐洲芯片制造商 STMicroelectronics 合作建立芯片制造部門，如果一切順利，它將加強(qiáng) Vedanta 的半導(dǎo)體提案。合資企業(yè)的主要合作伙伴Vedanta還聘請大衛(wèi)里德?lián)纹浒雽?dǎo)體業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官。Reed 在半導(dǎo)體行業(yè)擁有 35 年的經(jīng)驗(yàn)，他將負(fù)責(zé)為印度的合資企業(yè)建立最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠。據(jù)行業(yè)專家稱，Reed 還可以幫助合資企業(yè)達(dá)成交易并領(lǐng)先晶圓廠獲得生產(chǎn)級許可。
1 月，印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會與美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會合作，成立了一個半導(dǎo)體制造工作組。作為此次合作的一部分，他們簽署了一份諒解備忘錄，以促進(jìn)印度半導(dǎo)體領(lǐng)域的外國直接投資 (FDI)。通過這種伙伴關(guān)系，兩國還旨在減輕臺灣和韓國對全球半導(dǎo)體行業(yè)近乎壟斷的局面。
今天價值 500 至 6000 億美元的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎合了價值約 3 萬億美元的世界電子產(chǎn)業(yè)。根據(jù)德勤的一份報告，到 2026 年，印度半導(dǎo)體市場預(yù)計將達(dá)到 550 億美元，其中超過 60% 的市場份額來自智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和汽車零部件。
與此同時， 《經(jīng)濟(jì)時報》本月早些時候的一篇報道稱，富士康正在與印度政府討論在沒有任何聯(lián)邦激勵措施的情況下建立一家半導(dǎo)體工廠。在劉揚(yáng)董事長的帶領(lǐng)下，高干團(tuán)隊(duì)還與印度南部卡納塔克邦和特倫甘納邦政府進(jìn)行了會談。
