半導(dǎo)體記憶體的行情惡化仍在持續(xù)。掌握全球39%市占率的三星電子的半導(dǎo)體部門14年來首次出現(xiàn)營(yíng)業(yè)虧損。過去，智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的需求增長(zhǎng)帶動(dòng)了半導(dǎo)體記憶體行情復(fù)蘇，但目前卻找不到引領(lǐng)復(fù)蘇的火車頭。主要記憶體廠商均陷入虧損，這有可能導(dǎo)致此前不斷上演的「低迷期的重組」再次出現(xiàn)。

廣泛用于各種數(shù)字產(chǎn)品的半導(dǎo)體記憶體的行情容易出現(xiàn)暴漲暴跌。在過去的行情低迷期，隨著個(gè)人電腦、功能手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等新需求方的出現(xiàn)，不斷走出最糟糕時(shí)期。

不過，這次的低迷期卻找不到這樣的火車頭。市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的純電動(dòng)汽車（EV）難以帶動(dòng)記憶體需求，對(duì)話式人工智能（AI）「ChatGPT」也并未推動(dòng)IT巨頭的數(shù)據(jù)中心投資增長(zhǎng)，智能手機(jī)的數(shù)據(jù)容量也停滯不前。由于數(shù)字產(chǎn)品的成熟，目前認(rèn)為需求將減弱的觀點(diǎn)根深蒂固。

三星為了推高銷售價(jià)格，4月7日宣布了減產(chǎn)方針。對(duì)此，韓國(guó)有進(jìn)投資證券的研究中心負(fù)責(zé)人李承禹分析稱，「記憶體行情最早在4月觸底」。認(rèn)為由于三星減產(chǎn)的效果，記憶體價(jià)格將逐漸上漲，但三星半導(dǎo)體部門的扭虧為盈「將推遲至10～12月」。

存儲(chǔ)器行業(yè)具有尾部企業(yè)在低迷期被淘汰出局、不斷誘發(fā)重組的歷史。

在1990年代后半期，摩托羅拉、德州儀器（TI）、富士通退出了DRAM業(yè)務(wù)，NEC和日立制作所合并了DRAM業(yè)務(wù)，成立了爾必達(dá)存儲(chǔ)器（Elpida Memory）。在金融危機(jī)后的2009年，德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda AG）破產(chǎn)。2012年?duì)柋剡_(dá)破產(chǎn)，之后并入美光科技旗下。

隨著存儲(chǔ)器廠商的數(shù)量減少，還出現(xiàn)過度競(jìng)爭(zhēng)緩解、生存下來的廠商的業(yè)績(jī)急速上升的趨勢(shì)。在過去10年里，隨著數(shù)據(jù)需求的爆炸性增長(zhǎng)，各廠商享受高收益的「最長(zhǎng)春天」（大型廠商的高管）一直持續(xù)。

不過，在份額居首的三星也陷入虧損的低迷期，將再次刮起行業(yè)重組之風(fēng)。成為焦點(diǎn)的是「NAND型記憶卡」的專業(yè)廠商鎧俠控股和美國(guó)西部數(shù)據(jù)。

在能否持續(xù)進(jìn)行巨額投資直接關(guān)系到競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)器行業(yè)，運(yùn)營(yíng)資金（現(xiàn)金）的多寡將決定勝負(fù)。西部數(shù)據(jù)的資產(chǎn)負(fù)債表上，「現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物」截至2022年底約為2470億日元，鎧俠控股為推進(jìn)首次公開募股（IPO）而公布的截至2020年6月底的數(shù)據(jù)顯示，所持現(xiàn)金為2640億日元。

這與擁有5萬億日元的三星、美光（1.3萬億日元）、SK海力士（5000億日元）相比相形見絀。鎧俠控股和西部數(shù)據(jù)都在2022年10～12月出現(xiàn)最終虧損，如果虧損持續(xù)下去，財(cái)務(wù)基礎(chǔ)將減弱，有可能在競(jìng)爭(zhēng)中掉隊(duì)。

此外，股東的動(dòng)向也不容忽視。鎧俠控股的主要股東是美國(guó)投資基金貝恩資本。貝恩資本主導(dǎo)的對(duì)東芝存儲(chǔ)器（現(xiàn)為鎧俠控股）的并購即將滿5年，迎來作為基金摸索退出戰(zhàn)略的時(shí)期。

另一方面，西部數(shù)據(jù)面臨著來自積極股東的壓力。美國(guó)基金埃利奧特管理公司（Elliott Management）向西部數(shù)據(jù)提議拆分存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，因此越來越多觀點(diǎn)認(rèn)為，這將導(dǎo)致目前競(jìng)爭(zhēng)格局的變化。

不過，半導(dǎo)體行業(yè)還將面臨國(guó)際政治這一新的變量。在半導(dǎo)體被定位為經(jīng)濟(jì)安全保障戰(zhàn)略物資、成為中美對(duì)立焦點(diǎn)之一的背景下，各國(guó)政府密切關(guān)注半導(dǎo)體技術(shù)的外流。還有觀點(diǎn)認(rèn)為，由于政府的支援力度很大，不太可能像過去的低迷期那樣出現(xiàn)破產(chǎn)和重組。

除了缺乏需求拉動(dòng)因素之外，廠商的合縱連橫能否帶來供需緊張尚不明朗。此次的存儲(chǔ)器低迷期面臨復(fù)雜的變量，情況與以往不同。目前，各廠商可能會(huì)持續(xù)處于膠著的困境狀態(tài)。