自2021年初，英特爾宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”以來(lái)，其在代工業(yè)務(wù)上便實(shí)施了一系列舉措，頗有趕超臺(tái)積電、三星的勢(shì)頭。行業(yè)人士表示，英特爾的代工之路走得不太順利，但是卻可以從中看到英特爾重回巔峰的決心。
英特爾代工業(yè)務(wù)火力全開(kāi)
去年7月，英特爾曾表示將為聯(lián)發(fā)科（MediaTek）代工芯片。其首批產(chǎn)品將在未來(lái)18個(gè)月至24個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)，并采用更成熟的制造技術(shù)（Intel 16）。此外，英特爾表示，高通和英偉達(dá)也有意讓其代工。英特爾CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特爾為其代工芯片。
今年4月12日，英特爾再宣布，旗下代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）將與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm合作，以確�；贏rm技術(shù)的手機(jī)和其他移動(dòng)產(chǎn)品的芯片能在英特爾工廠生產(chǎn)。
據(jù)悉，此次合作將首先關(guān)注移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)，但允許潛在的設(shè)計(jì)擴(kuò)展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用。設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)SoC的Arm客戶將受益于領(lǐng)先的英特爾18A工藝技術(shù)，該技術(shù)提供新的突破性晶體管技術(shù)以提高功率和性能，并受益于IFS強(qiáng)大的制造足跡，包括美國(guó)和歐盟的產(chǎn)能。
從英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科再到Arm等，英特爾代工業(yè)務(wù)所帶來(lái)的的不僅僅是客戶群體的擴(kuò)大，早在2022年末舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，基辛格便表示，英特爾代工服務(wù)將開(kāi)創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”。不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，英特爾還提供硅片、封裝、軟件和芯粒等服務(wù)。沒(méi)過(guò)多久，基辛格又宣布英特爾的外部客戶和英特爾自身的產(chǎn)品線將全面采用內(nèi)部代工模式，并稱(chēng)這個(gè)決定為“英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段”。
業(yè)界人士表示，英特爾此次與Arm合作，充分體現(xiàn)了其希望能在全球芯片代工市場(chǎng)與臺(tái)積電和三星平起平坐的期望。
從英特爾布局看代工發(fā)展
英特爾重回代工業(yè)務(wù)有著重大的原因。首先我們看到的是，近年來(lái)英特爾多項(xiàng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)不盡如人意，并且其最引以為傲的芯片制造技術(shù)水平也逐漸被臺(tái)積電和三星追上甚至反超。為重返巔峰，英特爾選擇了代工業(yè)務(wù)作為新的發(fā)力點(diǎn)。
代工是半導(dǎo)體制造不可忽視的一環(huán)，從臺(tái)積電的發(fā)展模式我們便能窺見(jiàn)代工之于半導(dǎo)體發(fā)展的重要性。英特爾在這方面也向臺(tái)積電學(xué)習(xí)做出了一些轉(zhuǎn)變，通過(guò)新成立獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)“英特爾制造服務(wù)部”，逐漸的剝離代工業(yè)務(wù)。
這種方式的好處便是能在未來(lái)大大提高抵御行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)的能力。臺(tái)積電一貫強(qiáng)調(diào)，自己只做代工不做設(shè)計(jì)，不會(huì)與客戶形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，這也是臺(tái)積電等Foundry廠商的得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。
不只是英特爾，許多老牌IDM廠商也開(kāi)始靈活過(guò)渡，選擇將其代工業(yè)務(wù)剝離出來(lái)。據(jù)了解，三星旗下的三星證券，在今年7月份等一份報(bào)告中表示，為了能將三星電子的非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的代工業(yè)務(wù)進(jìn)行多元化組合，建議三星電子分拆晶圓代工業(yè)務(wù)，并在美國(guó)上市。
從這個(gè)角度看，英特爾、三星等IDM廠商此舉，很大一部分原因是希望以此表達(dá)自己不會(huì)與客戶形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的態(tài)度，從而向Foundry廠商看齊，以獲取更多的客戶訂單。
但是更重要的一點(diǎn)，是在通向先進(jìn)技術(shù)、先進(jìn)制程的路上，代工能為大廠提供更多的試錯(cuò)機(jī)會(huì)，從而不斷優(yōu)化其工藝生產(chǎn)。從臺(tái)積電、三星、英特爾的對(duì)外發(fā)言看，其是非常樂(lè)意尋求外部合作，為各類(lèi)企業(yè)代工芯片的。代工工藝的精進(jìn)還需要量的支撐，而先進(jìn)工藝的演進(jìn)，則需要龐大的經(jīng)驗(yàn)支持。
基辛格曾預(yù)計(jì)，代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1000億美元。為了奪回芯片制造的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，英特爾還公布了未來(lái)幾年將要推出的5個(gè)制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A�；粮裨硎荆�“我已經(jīng)設(shè)定了一個(gè)目標(biāo)，在2030年之前成為該市場(chǎng)的第二大玩家。在此期間，代工將成為英特爾的一個(gè)巨大增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。”
據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，在2022年第四季前十大晶圓代工，臺(tái)積電和三星分別占據(jù)第一和第二寶座。
業(yè)界人士表示，對(duì)于臺(tái)積電、三星、英特爾來(lái)說(shuō)，晶圓代工是當(dāng)下的重點(diǎn)，先進(jìn)制程才是未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的最終利器。由于臺(tái)積電在代工和先進(jìn)制程上的發(fā)展過(guò)于超前，三星和英特爾在短期內(nèi)較難超越。
