臺積電將在本周四（20日）舉行法說會，目前處于法說會前緘默期，不回應(yīng)任何市場傳聞。

業(yè)界預(yù)料，臺積電將在本次法說會揭露今年資本支出最新動態(tài)，即便投資額可能下修，全年研發(fā)費(fèi)用可望不減反增，在景氣調(diào)整之際持續(xù)投入先進(jìn)制程研發(fā)。法人認(rèn)為，一旦臺積電于法說會釋出下修今年資本支出的訊息，將是市場一大震撼彈，不僅意味公司投資態(tài)度相對審慎，也透露整體半導(dǎo)體市況確實不如預(yù)期，值得關(guān)注。

業(yè)界評估，臺積電將動態(tài)應(yīng)對近期全球經(jīng)濟(jì)景氣變化與客戶需求遞延狀況，尤其消費(fèi)產(chǎn)品較受經(jīng)濟(jì)前景干擾，加上過去三年疫情帶來的半導(dǎo)體「劇性需求」不再重演，相關(guān)投資可能因此動態(tài)調(diào)整。

近期市場陸續(xù)傳出，臺積電正放緩在臺擴(kuò)廠進(jìn)度，已通知部分供應(yīng)商和營建承包商，要將工程延后半年至一年。

另外，因手機(jī)等終端市場需求持續(xù)低迷，美系外資看淡臺積電5／7納米接單狀況，并大砍下半年5納米利用率預(yù)估值，由先前預(yù)期的90%至92%，大幅調(diào)降至75%；7納米方面，今年上、下半年產(chǎn)能利用率僅各約45%至50%、55%，相關(guān)變化恐是導(dǎo)致臺積電順勢調(diào)降資本支出的原因。

臺積電在元月的法說會預(yù)期，今年資本支出約320億美元至360億美元，低于2022年的363億美元，為近八年來首次年度資本支出呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。臺積電當(dāng)時強(qiáng)調(diào)，公司持續(xù)投入研發(fā)，估計今年研發(fā)費(fèi)用將約增加兩成。

回顧過往，臺積電2022年資本支出曾二度下修，以反映供應(yīng)鏈不順與遞延，從一開始預(yù)期的400億美元至440億美元，一路下修至約360億美元，最終結(jié)算2022年實際資本支出約363億美元，仍創(chuàng)新高。

業(yè)界人士透露，扣除海外廠區(qū)項目投資，綜合近期客戶群需求變化、庫存調(diào)整比預(yù)期劇烈，以及總經(jīng)狀況惡化等因素干擾下，臺積電評估調(diào)降今年資本支出為280億美元至320億美元，低標(biāo)值面臨300億元保衛(wèi)戰(zhàn)。

以此推算，最保守數(shù)據(jù)高低標(biāo)相較先前約下修一成至12.5%；若相對樂觀情況下，資本支出下修約6%，惟實際數(shù)據(jù)仍待公司于法說會說明。

作為半導(dǎo)體設(shè)備的重要買家，臺積電的下調(diào)無疑將給半導(dǎo)體設(shè)備帶來新的挑戰(zhàn)。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ SEMI）今（13)日公布2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額，年增5%，達(dá)到1,076 億美元，再創(chuàng)新高。中國連三年奪冠。

中國地區(qū)設(shè)備投資雖放緩、較前一年減少5%，仍憑借總額283億美元，連續(xù)三年拿下全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座；第二大市場臺灣則增加8%、達(dá)到268 億美元，連續(xù)四年走揚(yáng)；韓國設(shè)備銷售減少14%、降為215 億美元。歐洲及北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備投資皆大幅成長，前者激增93%，后者也有38%的成長；日本及全球其他地區(qū)銷售額也都呈現(xiàn)成長態(tài)勢，分別為7% 和34%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析：「2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高，主要?dú)w功于業(yè)界推升晶圓廠產(chǎn)能的強(qiáng)大力道，以支撐如高效能運(yùn)算和汽車等關(guān)鍵終端市場的長期成長與創(chuàng)新需求。此一亮眼數(shù)字也展現(xiàn)各地區(qū)為使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在未來能不受疫情沖擊等挑戰(zhàn)影響，所投入的投資和決心�！�

2022年全球晶圓制造設(shè)備銷售額小漲8%，其他前段相關(guān)設(shè)備也小幅成長11%；芯片封裝設(shè)備需求則未能延續(xù)2021年的強(qiáng)勁成長，在2022年出現(xiàn)19%的跌幅；測試設(shè)備總銷售額也較去年同比下降4%。

SEMI在早前指出，受芯片需求疲軟、消費(fèi)者和行動裝置庫存增加影響，2023年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額下修，預(yù)計將自去年980億美元新高下滑22％至760億美元，但2024年可望反彈21％至920億美元。

SEMI在WFF報告中指出，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出因針對芯片庫存修正而有所調(diào)整，但高速運(yùn)算（HPC）和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體長期需求仍持續(xù)看漲，預(yù)期將帶動明年晶圓廠設(shè)備支出復(fù)甦。

最新的SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告涵蓋全球1470座設(shè)施和生產(chǎn)線，亦包括今年或以后可能開始量產(chǎn)的142座設(shè)施及產(chǎn)線。報告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將持續(xù)攀升，繼去年增加7.2％后，今年將續(xù)增4.8％、明年增幅達(dá)5.6％。

隨著更多供應(yīng)商提供晶圓代工服務(wù)并擴(kuò)增產(chǎn)能，晶圓代工業(yè)今年將引領(lǐng)半導(dǎo)體業(yè)擴(kuò)張，投資額434億美元、年減12.1％，明年則將年增12.4％至488億美元。記憶體今年投資額雖年減達(dá)44.4％至171億美元，仍位居全球支出第二大部門，明年可望躍升至282億美元。

相較于其他次產(chǎn)業(yè)支出今年將有所衰退，類比和電源則在汽車市場需求平穩(wěn)成長推動下持續(xù)擴(kuò)張，今年支出續(xù)升1.3％至97億美元，預(yù)期明年投資熱度持續(xù)，維持較高的資本支出規(guī)模。

展望2024年，臺灣將持續(xù)穩(wěn)坐全球晶圓廠設(shè)備支出寶座，總額估年增4.2％至249億美元。居次的韓國總額210億美元、年增達(dá)41.5％。中國大陸則位居第三，但預(yù)期先進(jìn)制程發(fā)展受美國出口管制將有所受限，總額維持與今年相當(dāng)?shù)?60億美元。

而美洲地區(qū)雖維持第四大支出地區(qū)，但明年總額可望創(chuàng)下110億美元新高、年增23.9％。歐洲和中東地區(qū)的投資額預(yù)期亦將續(xù)創(chuàng)新高，總額年增36％至82億美元。日本和東南亞晶圓廠設(shè)備支出，預(yù)計至明年將分別回升至70億、30億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，本季SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告可看見業(yè)界對明年的初步展望，全球晶圓廠產(chǎn)能可望穩(wěn)定擴(kuò)張，以契合汽車、運(yùn)算領(lǐng)域，以及一系列新興應(yīng)用推波助瀾下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的長期成長。