芯片市場大反轉：存儲向上，車用芯片向下
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在過去一個月里，存儲市場即將觸底反彈的消息不斷傳出。經歷了2022年存儲芯片行情的持續(xù)下行，去年年底美光、SK海力士等廠商早已開始削減產量。而隨著三星在今年4月初宣布正式加入減產行列，根據DRAMeXchange的數據顯示，4月11日DDR4 16Gb 2600的現貨價格上漲0.78%。盡管上漲幅度很小，但這是自2022年3月7日以來，也就是在超過一年的時間里首次出現價格上漲，很可能是新一輪行情的轉折點。同時，近日三星電子還通知分銷商，將不再以低于當前價格出售DRAM芯片，這也將繼續(xù)推動存儲市場加速回暖。三大存儲芯片原廠的財報最能反映出存儲市場的慘況，在需求下滑的情況下，庫存資產減值帶來的損失是巨大的。包括三星電子和SK海力士在去年第四季度的庫存資產幾乎都創(chuàng)下了歷史新高，美光也受到存貨減少的影響而在最新的業(yè)績報告中創(chuàng)下單季度虧損最高紀錄。三星電子在4月初公布的2023第一季度業(yè)績預期中，其營收預期為 63 萬億韓元，同比下滑 19%，環(huán)比下滑 10.6%；在營業(yè)利潤方面，三星電子預計一季度營業(yè)利潤僅為0.6萬億韓元，環(huán)比暴跌 86.1%，同比暴跌 95.8%，這是公司14年來首次單季度營業(yè)利潤低于1萬億韓元。三星電子認為營業(yè)利潤暴跌的原因是芯片供應過剩情況惡化，以及客戶繼續(xù)處理大量庫存而減少采購量SK海力士去年第四季度同樣創(chuàng)下了十年來首次單季度虧損的紀錄，當季營業(yè)虧損高達1.7萬億韓元，約合94億元人民幣。2022年全年SK海力士營業(yè)利潤同比下跌43.5%，為7.01萬億韓元。SK海力士表示，業(yè)績下滑主要是受到PC和智能手機的需求低迷，存儲芯片需求、價格持續(xù)下降等因素影響。美光2023財年Q2（截至2023年2月底）的業(yè)績報告中，營收同比下跌53%，至36.93億美元；毛利率受到14.3億美元的存貨減記影響，僅為-32.7%，GAAP虧損金額達到23.1億美元，創(chuàng)下公司歷史最高單季虧損紀錄。為了應對市場低迷的現狀，減產已經是基本操作，美光還在高管減薪、停發(fā)2023財年獎金的基礎上，將人力支出削減從10%提升至15%左右，其中包括擴大裁員等措施。不過，在經歷了一整年的下跌之后，存儲行業(yè)終于有觸底反彈的跡象。隨著全球最大的存儲芯片廠商三星電子宣布減產，并實行嚴格價格控制措施之后，內存價格終于有所回升。盡管消費電子終端市場依然低迷，不過今年以來火熱的AICG賽道對于存儲的需求也在不斷提高。特別是在AI服務器中的高性能GPU，其中對高性能的HBM存儲器需求增長尤為明顯，目前英偉達的A100 GPU正在使用SK海力士的第三代HBM DRAM。近期有消息傳出，今年以來HBM DRAM需求激增，價格上漲高達5倍。而行業(yè)中目前也普遍認為，按照存儲市場歷史的周期性，目前已經處于周期底部，隨著下游終端廠商庫存水位下降，以及上游產能控制下，供需也將會逐漸恢復平衡，存儲芯片價格也將有望得到反彈。在存儲芯片行業(yè)逐漸好轉的情況下，另一方面，過去幾年里價格暴漲、供不應求的車用芯片，今年以來市場反而開始轉變下行，車企砍單、價格崩盤的消息不斷。進入2023年，在汽車終端市場上顯然能夠看出車企的壓力，為了促進銷售，各家車企大打降價牌，包括燃油車、新能源汽車都迎來了史無前例的大降價。但與此同時，車企一邊在降價搶占市場，而另一邊則希望將降價帶來的成本壓力轉嫁至上游。近期有消息稱，包括寶馬、吉利等車企，針對電源管理IC、MOSFET、MCU等車用芯片進行砍單，并要求上游供應商降價。摩根士丹利的報告也顯示，近期主要汽車品牌廠商開始削減訂單，導致汽車芯片供應商承受價格壓力，這是過去兩三年里從未出現過的危機。今年以來，確實汽車市場的表現陷入了低迷，在經歷了2021-2022年的需求大爆發(fā)之后，汽車市場的增長態(tài)勢也難以避免地面臨放緩。根據乘聯會的數據，2023年3月國內乘用車市場零售達到158.7萬輛，同比增長0.3%，環(huán)比增長14.3%。盡管環(huán)比獲得正增長，但這是自2000年以來，最弱的3月環(huán)比增速。而今年1-3月累計零售426.1萬輛，同比下降13.4%。從零售數據來看，國內汽車市場似乎迎來了20多年來最為嚴峻的寒冬。經濟環(huán)境下行，疊加預期刺激政策帶來的觀望，車企的促銷反而沒有起到太大的正面效果。唯一較為正面的消息，是新能源汽車的零售滲透率在持續(xù)攀升，3月這個數字已經高達34.2%，較去年同期28.1%的滲透率提升6個百分點。而上游方面，由于自疫情以來的消費電子市場持續(xù)低迷，芯片廠商紛紛開始將增長寄托在汽車市場，紛紛入局汽車芯片領域。然而，汽車市場的紅利期比想象中要短得多，在經歷2021年汽車芯片的極度短缺狀況后，全球產業(yè)鏈從上游晶圓代工到芯片設計火力全開，上游瘋狂擴充車用產能，下游芯片公司不斷擠進汽車市場，向上游搶產能。結果就是如今包括車用MCU、MOSFET、電源管理IC等產品在短短半年內從供應緊缺到供過于求，在車企大打價格戰(zhàn)的大環(huán)境下，車企也只能將成本壓力轉嫁到上游，車用芯片正普遍面臨降價壓力。半導體市場的周期性一直以來都十分鮮明，對于企業(yè)而言，跟隨市場熱點投入布局無可厚非，但更重要的是有長遠的規(guī)劃。特別是在汽車市場上，當終端需求下降，車企砍單的目標往往會是三四線或是新進的供應商，在需求恢復后，訂單往往則是更多回歸到頭部大廠手中，行業(yè)馬太效應很可能會愈發(fā)顯著。在汽車市場下行的趨勢下，對于近年來著手布局汽車芯片的企業(yè)，將面臨他們的第一場危機。
