EUV/DUV收入超預(yù)期增長(zhǎng)，半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu)性分化
4月19日，ASML發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)，該季ASML實(shí)現(xiàn)了凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤(rùn)達(dá)20億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為38億歐元，其中16億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。
ASML預(yù)計(jì)2023年第二季度的凈銷售額約為65億~70億歐元，毛利率約為50%~51%。相比2022年，今年ASML的凈銷售額有望增長(zhǎng)25%以上。
ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，一季度公司凈銷售額與毛利率均高于預(yù)期，這主要得益于本季度更為迅速的裝機(jī)服務(wù)以及客戶端的驗(yàn)收，由此帶來(lái)EUV和DUV光刻機(jī)收入超預(yù)期增長(zhǎng)。
終端應(yīng)用占比上，一季度ASML出貨的光刻系統(tǒng)中有21%比例用于存儲(chǔ)芯片，較前一季度的34%的數(shù)字有所降低。業(yè)界認(rèn)為，這主要是受消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟，存儲(chǔ)芯片廠商降低資本支出并減少晶圓代工產(chǎn)量等因素影響。與之相比，邏輯芯片占比呈現(xiàn)增長(zhǎng)，從上一季的66%增長(zhǎng)至79%。
終端市場(chǎng)存儲(chǔ)芯片與邏輯芯片的差異，反映出消費(fèi)電子市場(chǎng)遇冷背景下，半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性分化。
Peter Wennink表示確實(shí)已見到存儲(chǔ)芯片客戶限制資本支出并降低晶圓產(chǎn)量。另外，某些邏輯芯片領(lǐng)域客戶也有類似的行為，不過(guò)其認(rèn)為邏輯芯片部分細(xì)分市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，“尤其是在成熟節(jié)點(diǎn)和需要DUV的領(lǐng)域。”
光刻機(jī)需求將超出產(chǎn)能，中國(guó)市場(chǎng)份額將明顯提升
市場(chǎng)低迷的環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈清庫(kù)存、縮減資本支出成為常態(tài)。此前，業(yè)界爆料ASML EUV業(yè)務(wù)遭遇客戶“砍單”，反映出光刻機(jī)市場(chǎng)需求不佳。對(duì)此，ASML有不同看法。
Peter Wennink指出，鑒于整個(gè)行業(yè)都在致力于實(shí)現(xiàn)更合理的庫(kù)存水平，公司持續(xù)接收到來(lái)自不同終端市場(chǎng)多樣化的需求信號(hào)。一部分主要客戶正在對(duì)其需求節(jié)奏做進(jìn)一步的調(diào)整；但與此同時(shí)其他客戶，特別是其對(duì)成熟制程DUV光刻機(jī)的需求正在消化這些節(jié)奏調(diào)整所帶來(lái)的需求變化。整體來(lái)看，今年的市場(chǎng)需求仍將超出公司的產(chǎn)能，目前未交付的訂單金額已超過(guò)389億歐元。接下來(lái)，公司的重點(diǎn)仍將是全力提升系統(tǒng)產(chǎn)能。
Peter Wennink還談及了中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)，其指出2023年第一季度，中國(guó)對(duì)ASML總銷售額貢獻(xiàn)約為8%，占積壓訂單額約20%，預(yù)計(jì)全年這個(gè)比例會(huì)維持不變。“今年其余季度，市場(chǎng)可以看到中國(guó)銷售份額將有明顯提升”
