“由于市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，2023 年第一季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下滑，但 3 月份的月度銷售額近一年來(lái)首次上升，為未來(lái)幾個(gè)月的反彈提供了樂(lè)觀情緒， ”SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 說(shuō)。

從地區(qū)來(lái)看，歐洲 (2.7%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (2.6%) 和中國(guó) (1.2%) 的月度銷售額有所增長(zhǎng)，但日本 (-1.1%) 和美洲 (-3.5%) 的銷售額有所下降. 所有地區(qū)的銷售額同比下降：歐洲 (-0.7%)、日本 (-1.3%)、美洲 (-16.4%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-22.2%) 和中國(guó) (-34.1%) )。

海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2023年一季度，中國(guó)芯片進(jìn)口量同比下滑了22.9%，進(jìn)口集成電路總量為1082億件；進(jìn)口總額為785億美元，相比去年同期的1071億美元同比下滑了26.7%。中國(guó)集成電路出口量同比下滑13.5%至609億片，出口總額同比下滑17.6%。

我國(guó)集成電路出口額317.3億美元，同比下降17.6%，但較疫情前的2019年同期高出45.1%；出口量同比下降13.5%至609.1億個(gè)，連續(xù)六個(gè)季度同比下降。受春節(jié)后企業(yè)開(kāi)工搶訂單影響，3月當(dāng)月集成電路出口額降幅收窄，同比下降2.9%至131億美元，連續(xù)9個(gè)月同比下降。我國(guó)是電子信息技術(shù)產(chǎn)品最大的生產(chǎn)、出口和消費(fèi)國(guó)，該類產(chǎn)品出口主要受宏觀經(jīng)濟(jì)、下游消費(fèi)電子行業(yè)需求影響。

到去年年底， 很明顯半導(dǎo)體行業(yè)正走向低迷。三年的需求失控和產(chǎn)出吃緊即將結(jié)束，隨著全球經(jīng)濟(jì)踩剎車，整個(gè)供應(yīng)鏈上的公司突然陷入庫(kù)存過(guò)多的境地。觸底一直很艱難，反彈的時(shí)機(jī)會(huì)產(chǎn)生數(shù)十億美元的影響。

臺(tái)灣積體電路制造公司在 1 月份預(yù)測(cè)第一季度收入低于分析師的預(yù)期，首席執(zhí)行官 CC Wei 表示需求“比我們?nèi)齻�(gè)月前想象的要疲軟”。他接著指出，這家全球最有價(jià)值的芯片制造商預(yù)計(jì)“半導(dǎo)體周期將在 2023 年上半年的某個(gè)時(shí)候觸底，并在今年下半年看到健康復(fù)蘇。”

同月，三星電子公司觀察到“第四季度商業(yè)環(huán)境顯著惡化”并預(yù)測(cè)“短期內(nèi)將持續(xù)疲軟”，隨后出現(xiàn)相同的反彈時(shí)間表。

在美國(guó)，設(shè)計(jì)和制造自己的芯片并廣泛涉足電子行業(yè)的德州儀器公司提供的收入前景幾乎與臺(tái)積電一樣令人失望。投資者關(guān)系負(fù)責(zé)人 Dave Pahl指出 ，“當(dāng)客戶開(kāi)始減少庫(kù)存時(shí)，這絕不是一季度的現(xiàn)象。” 英特爾公司對(duì)規(guī)模很清楚：“我們預(yù)計(jì)第一季度將是我們?cè)诮�期歷史上看到的客戶庫(kù)存下降幅度最大的一次。”

然后在 4 月，他們發(fā)布了第一季度業(yè)績(jī)或第二季度展望，以某種方式令本已低迷的預(yù)期失望。最令人不安的是他們未能削減庫(kù)存，因?yàn)檫^(guò)剩是這些悲觀預(yù)測(cè)的一個(gè)關(guān)鍵原因。例如，英特爾在分析師預(yù)測(cè)之前提供了收入指引，但與一年前相比仍大幅下降，而且其自己對(duì)虧損的預(yù)測(cè)也超出了預(yù)期。其庫(kù)存水平高于一年前。

再加上中國(guó)重新開(kāi)放帶來(lái)的終端需求更平穩(wěn)的復(fù)蘇，許多人希望現(xiàn)在已經(jīng)過(guò)去的壞消息還在繼續(xù)。雖然我們?cè)谶@里只關(guān)注四家特定公司，但總體趨勢(shì)在整個(gè)行業(yè)中持續(xù)存在，只有少數(shù)異常值。

例如，德州儀器 (Texas Instruments) 的庫(kù)存攀升至 195 天的庫(kù)存。這是驚人的 6.5 個(gè)月。

在上周的一次投資者電話會(huì)議上，管理層淡化了這一數(shù)字，稱其理想水平是 130 至 200 天的庫(kù)存。這家總部位于達(dá)拉斯的芯片制造商在過(guò)去六年中經(jīng)歷了一些范圍膨脹。就在 2018 年，它表示目標(biāo)是 115 到 145 天，但隨著實(shí)際上架數(shù)量的增加，這個(gè)數(shù)字逐漸上升。過(guò)去三年的短缺和物流問(wèn)題至少證明了部分上調(diào)是合理的，但他們不能掩蓋這樣一個(gè)事實(shí)，即在十年來(lái)最大的經(jīng)濟(jì)衰退期間，它現(xiàn)在的庫(kù)存達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 33 億美元。

英特爾對(duì)市場(chǎng)的看法凸顯了不確定性。在對(duì) PC 制造商的銷售額下滑一年多之后，這家加利福尼亞公司認(rèn)為下滑可能很快就會(huì)結(jié)束。但是在服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)中，最強(qiáng)大和最昂貴的芯片被出售，更糟糕的事情還在后頭�？傮w而言，這意味著第二季度下降了 22%，分析師預(yù)計(jì)第三季度不會(huì)出現(xiàn)任何增長(zhǎng)。這使得現(xiàn)在很難判斷底部。

與 3 月季度相比，三星認(rèn)為本季度的內(nèi)存出貨量略有上升，但由于前景過(guò)于暗淡，因此拒絕提供年度指導(dǎo)。其臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有信心：“我們相信我們正在度過(guò)第二季度臺(tái)積電業(yè)務(wù)周期的底部。” TI 拒絕嘗試：“我們不會(huì)嘗試預(yù)測(cè)底部或頂部在哪里。”

盡管存在所有這些不確定性，芯片制造商一直不愿削減資本支出預(yù)算。該戰(zhàn)略似乎是基于確保在未來(lái)消費(fèi)者和企業(yè)再次開(kāi)始購(gòu)買智能手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦和游戲機(jī)時(shí)手頭有足夠的容量。

但這是一個(gè)昂貴的賭注。這些工具的價(jià)格在損益表中計(jì)為折舊，通常是銷售商品成本中最大的單項(xiàng)。在過(guò)去的疲軟時(shí)期，制造商通常會(huì)推遲交付他們訂購(gòu)的設(shè)備以延遲安裝并控制這些費(fèi)用影響收益的時(shí)間。但由于設(shè)備供應(yīng)持續(xù)緊張，他們可能不愿意取消或推遲，寧愿冒利潤(rùn)微薄的風(fēng)險(xiǎn)，也不愿錯(cuò)過(guò)客戶的訂單。

目前，這不是問(wèn)題。一兩個(gè)季度的延遲，尤其是在行業(yè)淡季期間，不會(huì)造成太大的傷害。但如果我們看到未來(lái)幾個(gè)月終端需求未能實(shí)現(xiàn)，下半年庫(kù)存仍居高不下，那么那些最快采取激烈行動(dòng)的人將獲得最豐厚的回報(bào)。

根據(jù) Gartner, Inc.的最新預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降 11.2%。到 2022 年，市場(chǎng)總額將達(dá)到 5996 億美元，比 2021 年邊際增長(zhǎng) 0.2%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)的短期前景進(jìn)一步惡化。預(yù)計(jì) 2023 年全球半導(dǎo)體收入總額將達(dá)到 5320 億美元（見(jiàn)表 1）。

“隨著經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)，疲軟的終端市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求正從消費(fèi)者蔓延至企業(yè)，造成不確定的投資環(huán)境。此外，芯片供過(guò)于求導(dǎo)致庫(kù)存增加和芯片價(jià)格下降，正在加速今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的下滑，” Gartner 實(shí)踐副總裁Richard Gordon表示。

存儲(chǔ)器行業(yè)正在應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩和庫(kù)存過(guò)剩，這將在 2023 年繼續(xù)對(duì)平均售價(jià) (ASP) 造成巨大壓力。存儲(chǔ)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)總額為 923 億美元，到 2023 年下降 35.5%。然而，它是有望在 2024 年以 70% 的增幅反彈。

盡管 DRAM 供應(yīng)商的位元生產(chǎn)持平，但由于終端設(shè)備需求疲軟和高庫(kù)存水平，DRAM 市場(chǎng)在 2023 年的大部分時(shí)間里將出現(xiàn)嚴(yán)重供過(guò)于求。Gartner 分析師預(yù)計(jì) DRAM 收入將在 2023 年下降 39.4% 至 476 億美元。市場(chǎng)將在 2024 年轉(zhuǎn)向供應(yīng)不足，隨著價(jià)格反彈，DRAM 收入將增長(zhǎng) 86.8%。

在接下來(lái)的六個(gè)月里，Gartner 預(yù)計(jì) NAND 市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)將與 DRAM 市場(chǎng)類似。需求疲軟和大量供應(yīng)商庫(kù)存將造成供過(guò)于求，導(dǎo)致價(jià)格大幅下跌。因此，NAND 收入預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 32.9% 至 389 億美元。到 2024 年，由于供應(yīng)嚴(yán)重短缺，NAND 收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 60.7%。

Gordon 表示：“未來(lái)十年，半導(dǎo)體行業(yè)將面臨許多長(zhǎng)期挑戰(zhàn)。“過(guò)去幾十年的高容量、高價(jià)值內(nèi)容市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力即將結(jié)束，尤其是在缺乏技術(shù)創(chuàng)新的個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)。”

此外，COVID-19 和中美貿(mào)易緊張局勢(shì)加速了去全球化趨勢(shì)和技術(shù)民族主義的興起。“今天的半導(dǎo)體被視為國(guó)家安全問(wèn)題，”戈登說(shuō)。“世界各國(guó)政府都在爭(zhēng)先恐后地建立半導(dǎo)體和電子供應(yīng)鏈的自給自足。這正在引領(lǐng)全球?qū)Π锻獍��?jì)劃的激勵(lì)。”

個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)停滯不前。到 2023 年，合并后的市場(chǎng)將占半導(dǎo)體收入的 31%，總額為 1676 億美元。“這些大容量市場(chǎng)已經(jīng)飽和，并成為缺乏引人注目的技術(shù)創(chuàng)新的替代市場(chǎng)，”戈登說(shuō)。

與此同時(shí)，汽車和工業(yè)、軍用/民用航空航天半導(dǎo)體市場(chǎng)都將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 13.8%，到 2023 年達(dá)到 769 億美元。

未來(lái)，將會(huì)有更多但更小的終端市場(chǎng)。終端市場(chǎng)將更加分散，增長(zhǎng)點(diǎn)將來(lái)自汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和軍事/航空航天等多個(gè)不同領(lǐng)域。

“終端市場(chǎng)需求受消費(fèi)者可自由支配支出的影響較小，而受企業(yè)資本支出的影響較大。供應(yīng)鏈將更加復(fù)雜，涉及更多的中介機(jī)構(gòu)和不同的市場(chǎng)渠道，為了滿足不同的終端市場(chǎng)需求，將需要不同類型的能力，”戈登說(shuō)。

繼臺(tái)積電下修全年半導(dǎo)體景氣展望，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石昨日也下修稍早提出的全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，預(yù)估整體半導(dǎo)體景氣（不含記憶體）由原預(yù)估下滑低個(gè)位數(shù)（1~3%），下修至約衰退中個(gè)位數(shù)（4~6%）；晶圓代工產(chǎn)業(yè)年減中個(gè)位數(shù)（4~6%），也下修至高個(gè)位數(shù)衰退（7~9%）。

王石強(qiáng)調(diào)，原本期待下半年景氣復(fù)蘇，但目前為止，還看不出任何強(qiáng)勁復(fù)蘇跡象，產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化速度比預(yù)期還慢。王石坦言，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較原先預(yù)期慢，本季整體需求前景依舊低迷，預(yù)期客戶將持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，「今年是具挑戰(zhàn)的一年」。

王石不諱言，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較原先預(yù)期慢，本季包括消費(fèi)性電子、計(jì)算機(jī)、通訊與車用等應(yīng)用估將持穩(wěn)，但還未看到未來(lái)幾個(gè)月需求可望強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象，所幸車用及工業(yè)用訂單仍維持高檔。

市場(chǎng)關(guān)注晶圓代工成熟制程報(bào)價(jià)走勢(shì)與聯(lián)電后續(xù)訂價(jià)策略，王石強(qiáng)調(diào)，在面對(duì)挑戰(zhàn)時(shí)，聯(lián)電不是只著重于價(jià)格，還提供客戶技術(shù)與產(chǎn)能支持，本季產(chǎn)品平均單價(jià)將維持穩(wěn)定。

全年來(lái)看，王石坦言，今年是具挑戰(zhàn)的一年，隨著市況復(fù)蘇比預(yù)期慢，聯(lián)電調(diào)降今年全球半導(dǎo)體與晶圓代工業(yè)營(yíng)收預(yù)估，預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收將年減4%至6%，減幅高于原估的1%至3%；晶圓代工業(yè)產(chǎn)營(yíng)收將年減7%至9%，減幅較原估的4%至6%擴(kuò)大。

王石強(qiáng)調(diào)，即使主要終端市場(chǎng)需求疲弱，聯(lián)電的車用和工業(yè)產(chǎn)品依持續(xù)成長(zhǎng)，特別是車用業(yè)務(wù)首季營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)17%，在汽車電子化和自動(dòng)駕駛驅(qū)動(dòng)下，正向看待車用IC含量持續(xù)增加，車用產(chǎn)品將是公司未來(lái)重要營(yíng)收來(lái)源和成長(zhǎng)主動(dòng)能，聯(lián)電會(huì)同步強(qiáng)化與關(guān)鍵車用客戶的長(zhǎng)約合作。

即便市況發(fā)展不如預(yù)期，聯(lián)電仍評(píng)估營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)于第1季落底，第2季在消費(fèi)、通訊及車用需求可望持穩(wěn)，以及OLED驅(qū)動(dòng)IC、數(shù)位電視及WiFi帶動(dòng)下，22納米及28納米制程未來(lái)幾個(gè)月情況應(yīng)可改善，雖仍未見(jiàn)到強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象，但有信心產(chǎn)能利用率在上述應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，有望逐季增加，力拼達(dá)到80%左右。

展望未來(lái)，聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)專注跨邏輯和特殊制程平臺(tái)的差異化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未來(lái)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，并擴(kuò)大在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。

另一方面，隨著南科Fab 12A廠區(qū)新產(chǎn)能開(kāi)出，聯(lián)電第2季晶圓產(chǎn)能估達(dá)263萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓，季增4.12%、年增3.88%。

談到地緣政治是否影響客戶評(píng)估供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，聯(lián)電說(shuō)明，公司在大陸、臺(tái)灣、新加坡及日本等地都有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，具備多元分散產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，與客戶合作也能有更多的選擇。

臺(tái)積電日前于法說(shuō)會(huì)釋出前景不如預(yù)期的訊息后，摩根士丹利（大摩）證券最新報(bào)告中直指，車用半導(dǎo)體景氣下行風(fēng)險(xiǎn)大增，特別是車用MOSFET需求疲軟、車用電源管理IC廠喪失定價(jià)能力，看淡硅力、合晶等相關(guān)臺(tái)廠，分別給與「劣于大盤」及「中立」評(píng)等。

車用領(lǐng)域前景動(dòng)蕩，相關(guān)科技業(yè)者近來(lái)紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。如生產(chǎn)車用微控制器（MCU），以65納米制程為主的臺(tái)積電日前在法說(shuō)會(huì)中即坦言，車用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健，但下半年將轉(zhuǎn)弱。

力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）需求正在下滑。56%的營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)自車用相關(guān)產(chǎn)品（主要為MOSFET）的合晶則說(shuō)，全球整合元件廠（IDM）客戶今年下半年需求將與上半年相同，顯示下半年景氣復(fù)蘇力道相對(duì)有限。

大摩進(jìn)行產(chǎn)業(yè)訪查后指出，車用MOSFET供給不再緊俏，更糟糕的是需求還轉(zhuǎn)趨疲軟。合晶也認(rèn)為部分業(yè)務(wù)面臨逆風(fēng)，且下半年復(fù)蘇力度有限；另一方面，車用電源管理IC和類比IC業(yè)者也持續(xù)面臨價(jià)格下行壓力。

所幸，并非所有車用次產(chǎn)業(yè)前景都趨于悲觀。大摩從供應(yīng)鏈了解到，電源解決方案供應(yīng)商認(rèn)為，汽車制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄（MOU），因?yàn)槟孀兤鞯腎GBT需求仍然穩(wěn)定，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%至50%。

除了車用IGBT需求居高不下之外，車用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環(huán)，目前車用MCU在用量和價(jià)格上尚未出現(xiàn)下滑的情況。