隨著烏克蘭戰(zhàn)爭(zhēng)、全球通脹和地緣政治緊張局勢(shì)，消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量暴跌，進(jìn)一步導(dǎo)致半導(dǎo)體銷量下滑。鑒于芯片需求減弱，DIGITIMES Research 預(yù)計(jì) 2023 年全球代工行業(yè)收入將下降 9.2%。

2023年上半年的庫(kù)存調(diào)整時(shí)間比預(yù)期的要長(zhǎng)。芯片需求疲軟對(duì)全球晶圓廠收入前景構(gòu)成挑戰(zhàn)。DIGITIMES Research 的分析師 Eric Chen強(qiáng)調(diào)，盡管 AI 熱潮正在提振高性能計(jì)算 (HPC) 市場(chǎng)，但由于全球經(jīng)濟(jì)放緩，對(duì)代工廠的整體需求仍然低迷。雖然預(yù)計(jì)電子供應(yīng)鏈將在 2023 年下半年恢復(fù)平衡，但目前尚未看到典型旺季材料準(zhǔn)備方面的顯著激活。

自 COVID-19 大流行以來，遠(yuǎn)程工作趨勢(shì)推動(dòng)了消費(fèi)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷售。然而，去年智能手機(jī)、個(gè)人電腦和筆記本電腦的出貨量有所下降。只有服務(wù)器需求才能從大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商那里獲得健康增長(zhǎng)。作為對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的回應(yīng)，芯片制造商尋求減少 2023 年的資本支出和產(chǎn)量。上述四類產(chǎn)品的出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)下降。

除了需求疲軟，芯片供應(yīng)商還必須面對(duì)地緣政治挑戰(zhàn)。臺(tái)灣占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)的60%以上，超過了韓國(guó)、中國(guó)、美國(guó)和其他地區(qū)。華盛頓與北京的科技之爭(zhēng)打擊了中國(guó)的半導(dǎo)體雄心。美國(guó)實(shí)施的制裁是否真的有效取決于聯(lián)盟的形成，尤其是歐洲的耐人尋味的立場(chǎng)。

全球半導(dǎo)體格局的變化將繼續(xù)。

2022 年第四季，前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.7%

TrendForce 調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自2022 年第二季起便陸續(xù)啟動(dòng)庫(kù)存修正，但晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長(zhǎng)期合約難以迅速調(diào)整，除部分二、 三線晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶需求變化能即時(shí)反應(yīng)調(diào)整外，又以8 吋廠較明顯， 其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正去年第四季起才較明顯，使2022 年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值面對(duì)14 季以來首度衰退，季減4.7% 約335.3 億美元，且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境不確定性，預(yù)估2023 年第一季跌幅更深。

旺季不旺及客戶庫(kù)存修正，持續(xù)影響第四季各家業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)，臺(tái)積電（TSMC）盡管有iPhone、Android新機(jī)備貨需求支撐，第四季營(yíng)收仍季減1.0%約199.6億美元，市占率上升至近六成，主要是二、 三線晶圓代工業(yè)者受客戶庫(kù)存修正沖擊較大，讓臺(tái)積電有機(jī)會(huì)拿下更多市占；制程營(yíng)收方面，7 / 6納米營(yíng)收衰退大致由5 / 4納米成長(zhǎng)抵消，7納米以下先進(jìn)制程營(yíng)收占比則穩(wěn)定維持54%。

三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機(jī)零組件拉貨動(dòng)能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進(jìn)制程訂單流失缺口，第四季營(yíng)收季減約3.5%達(dá)53.9億美元。值得留意的是，TrendForce觀察三星7納米以下先進(jìn)制程客戶高通（Qualcomm）、輝達(dá)（NVIDIA）旗艦新品轉(zhuǎn)單出走，但尚無量體相當(dāng)?shù)男驴蛻籼钛a(bǔ)產(chǎn)能，將導(dǎo)致三星2023全年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率約60%處低水位，2023年?duì)I收成長(zhǎng)動(dòng)力恐不足。

聯(lián)電（UMC）第四季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量齊跌，營(yíng)收約21. 7億美元，季減12.7%，12吋與8吋各制程相較2022年第三季均呈衰退，又以8吋0.35 / 0.25um制程下滑最劇烈，季減幅高達(dá)47%。反觀格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圓平均銷售單價(jià)、產(chǎn)品組合最佳化與非晶圓相關(guān)收入增加，第四季營(yíng)收仍季增1.3%達(dá)21.0億美元，是唯一營(yíng)收正成長(zhǎng)業(yè)者，市占率也上升到6.2%。中芯國(guó)際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價(jià)齊跌，第四季營(yíng)收季減15.0%，約16.2億美元，各終端營(yíng)收又以智慧家庭與消費(fèi)性電子領(lǐng)域衰退最劇。此外，盡管中芯國(guó)際已祭出約20%~30%降價(jià)優(yōu)惠試圖激勵(lì)客戶投片，但考量美中沖突的風(fēng)險(xiǎn)，成效并不明顯，第一季產(chǎn)能利用率及營(yíng)收恐再收斂。

TrendForce表示，第四季各晶圓代工業(yè)者在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至十名最明顯的變動(dòng)有二。一，合肥晶合集成落榜，短期難重返，第四季第十名由東部高科（DB Hitek）遞補(bǔ)，不過第四季東部高科產(chǎn)能利用率仍受限市況差而降低至80%~85%，營(yíng)收季減約12.4%達(dá)2.9億美元。二，原排行第九高塔半導(dǎo)體（Tower）特殊制程類比芯片需求較穩(wěn)健，歐陸客戶訂單支持，第四季營(yíng)收4.0億美元，季減僅5.6%，擠下世界先進(jìn)（VIS）居第八名；世界先進(jìn)受面板產(chǎn)業(yè)與消費(fèi)終端需求下行沖擊，第四季晶圓出貨量減少約三成，營(yíng)收季減30.3%約3.1億美元，掉至第九名。

其余業(yè)者如華虹集團(tuán)（HuaHong Group）雖仍有中國(guó)內(nèi)需支撐部分特殊制程產(chǎn)能，消費(fèi)性邏輯產(chǎn)品亦遭景氣逆風(fēng)沖擊，第四季營(yíng)收8.8億美元，季減26.5%，結(jié)束過去兩年逐季成長(zhǎng)走勢(shì)。力積電（PSMC）第四季8吋與12吋產(chǎn)能大幅下降，晶圓代工營(yíng)收季減27.3%達(dá)4.1億美元，連續(xù)三季衰退，市占也縮至1.2%。