野村最新報告指出，雖然先進制程成本增加減緩升級速度，但由于先進封裝（AP）的重要性上升，市場正在兩者之間尋求平衡。CoWoS技術原本用于高速運算等利基市場，主要客戶為英偉達、Google、超微及亞馬遜，成本較高，每片晶圓約4,000至6,000美元，遠高于臺積電另一封裝技術整合扇出型封裝（InFO）的600美元。

野村認為，今年第1季以來，市場對AI服務器的需求不斷增長，加上英偉達的強勁財報超出預期，造成臺積電的CoWoS封裝成為熱門話題，因為大多數(shù)領先的AI服務器芯片主要使用臺積電的CoWoS封裝技術。

英偉達AI芯片爆紅，客戶頻追單，臺積電積極滿足英偉達晶圓代工產能需求之際，傳出搭配出貨的先進封裝CoWoS產能吃緊，缺口高達一至二成，急找日月光（3711）投控旗下日月光半導體救援，推升日月光高階封裝產能利用率激增，并順勢搭上英偉達此波AI熱潮，毛利率暴沖。

臺積電、日月光向來不評論單一客戶與訂單訊息。業(yè)界指出，市場近期傳出臺積電自創(chuàng)的先進封裝CoWoS產能因高速運算大客戶（英偉達等）訂單簇擁而嚴重吃緊，客戶要求臺積電擴充CoWoS產能，但臺積電考量對自家的毛利率貢獻后，選擇委外給全球最大封測廠日月光承接相關訂單。

臺積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當?shù)驼{，以「不評論市場傳聞」回應，并強調公司今年4月時于法說會中提及，關于先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。

臺積電、日月光過往都未揭露CoWoS業(yè)務或先進封裝毛利率數(shù)據(jù)，業(yè)界估約二至三成，相較于臺積電毛利率動輒五成以上，相關業(yè)務出貨愈多，恐壓低整體毛利率，若僅為短期急單，不如委外。

對平均毛利率約14%至15%的日月光而言，二至三成的毛利率遠高于公司平均值，是「很甜的生意」，日月光此次承接臺積電委外高階封測大單后，高階產線產能利用率激增，順勢拉升毛利率，因此臺積電此次大舉委外，對雙方都是一樁好生意。

臺積電2012年推出獨門的CoWoS先進封裝技術，藉此提供客戶從晶圓代工到終端封裝的一條龍服務。如今CoWoS家族包含CoWoS-S與CoWoS-L／R等部分，對應高速運算應用的客戶包含多家一線大廠與英偉達。另有InFO先進封裝系列則由多數(shù)由蘋果全部包下。

業(yè)界人士透露，當前CoWoS-L／R和InFO可共享機臺，但現(xiàn)階段InFo產能已滿載以因應蘋果新機需求，暫無其他空間挪用；CoWoS-S則外傳有部分去瓶頸擴充，惟并無大規(guī)模上修產能。

臺積電CoWoS產能無法滿足客戶需求，日月光吃到委外大補丸。業(yè)界分析，日月光先進封裝具備相當?shù)母偁巸?yōu)勢，以今年5月中旬發(fā)表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現(xiàn)最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬存儲器（HBM）元件。

日月光說，F(xiàn)OCoS-Bridge是該公司VIPac平臺六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現(xiàn)高度可擴展性，無縫集成到復雜的芯片架構中，同時提供高密度芯片對芯片連接（D2D）、高I／O數(shù)量和高速信號傳輸，以滿足不斷發(fā)展的AI和高效能運算（HPC）需求。