2023年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展處于低迷期,但突破性的技術(shù),地緣政治和新興經(jīng)濟(jì)正在重塑未來(lái)。IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗表示,芯片短缺正在進(jìn)化,由于通貨膨脹和高庫(kù)存,個(gè)人電腦、智能手機(jī)、平板電腦需求下降,消費(fèi)電子終端進(jìn)入低迷期,但是汽車、服務(wù)器和工業(yè)需求保持增長(zhǎng)。
三大國(guó)際巨頭在汽車芯片領(lǐng)域展開(kāi)并購(gòu)

高通收購(gòu)以色列芯片制造商Autotalks
英飛凌并購(gòu)GaN廠商,擴(kuò)充汽車芯片布局
瑞薩電子收購(gòu)Panthronics AG
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體收購(gòu)進(jìn)展:汽車、EDA、電源領(lǐng)域都有切入
2023年,消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷,預(yù)計(jì)到第三季度市場(chǎng)會(huì)有緩慢復(fù)蘇,2023年高端智能手機(jī)市場(chǎng)將率先復(fù)蘇,2023年全球新能源汽車市場(chǎng)火爆,汽車芯片還處于供不應(yīng)求,未來(lái)半導(dǎo)體投資將在三個(gè)賽道持續(xù)升溫:汽車芯片、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、AI發(fā)展需求數(shù)據(jù)中心的CPU、GPU、DPU和光通信芯片。









