又兩家SiC企業(yè)獲融資！今年以來(lái)產(chǎn)業(yè)融資超33億元
已有8545次閱讀2023-06-07標(biāo)簽:
第三代半導(dǎo)體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。目前，國(guó)內(nèi)政策利好，企業(yè)紛紛入局，人們對(duì)碳化硅在新能源汽車、電力能源等大功率、高溫、高壓場(chǎng)合的應(yīng)用前景寄予厚望。SiC領(lǐng)域?qū)沂苜Y本青睞，融資不斷。近日，又兩家SiC企業(yè)宣布獲得融資。據(jù)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，今年以來(lái)，已有30家SiC相關(guān)企業(yè)獲得融資，融資金額超33億元。今日，芯塔電子宣布完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產(chǎn)投領(lǐng)投，興產(chǎn)財(cái)通、禾創(chuàng)致遠(yuǎn)、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)線的建設(shè)、加速產(chǎn)品研發(fā)、提升產(chǎn)能及加強(qiáng)供應(yīng)鏈保障等。芯塔電子創(chuàng)始人兼CEO倪煒江表示：目前，芯塔電子車規(guī)級(jí)碳化硅模塊產(chǎn)線已經(jīng)在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線。新建的模塊封裝線將緊密結(jié)合新能源汽車對(duì)新型SiC MOSFET模塊的需求，公司已與戰(zhàn)略合作的整車廠以及T1廠商達(dá)成了產(chǎn)品合作的意向，產(chǎn)品量產(chǎn)后立刻進(jìn)行完整的上車測(cè)試與整車驗(yàn)證。本輪融資資金也將重點(diǎn)運(yùn)用于產(chǎn)線建設(shè)。芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司獲數(shù)千萬(wàn)元融資，由海富產(chǎn)投、上海樺昀等投資方參與投資。芯三代成立于2020年，致力于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備——SiC外延設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。據(jù)悉，該公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過溫場(chǎng)控制、流場(chǎng)控制等方面的設(shè)計(jì)，在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長(zhǎng)時(shí)間多爐數(shù)連續(xù)自動(dòng)生長(zhǎng)控制、低缺陷率、維護(hù)便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
