近日，全球行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI 表示，2022 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入增長(zhǎng) 8.9% 至 727 億美元，超過(guò)了 2021 年創(chuàng)下的 668 億美元的市場(chǎng)高點(diǎn)。

2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元，增長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，而有機(jī)基板部分在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

其中，憑借代工能力和先進(jìn)封裝基地，中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)第13年以201億美元成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，也是連續(xù)第13年成為全球支出最高的地區(qū)。中國(guó)大陸繼續(xù)取得強(qiáng)勁的同比業(yè)績(jī)，在 2022 年排名第二，而韓國(guó)則成為第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)。大多數(shù)地區(qū)去年都實(shí)現(xiàn)了高個(gè)位數(shù)或兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

該行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)臺(tái)灣增速超過(guò)了全球半導(dǎo)體行業(yè)，該行業(yè)去年花費(fèi)了創(chuàng)紀(jì)錄的 726.9 億美元，比 2021 年的 667.8 億美元增長(zhǎng)了 8.9%。

SEMI 表示，晶圓制造材料和封裝材料收入分別增長(zhǎng) 10.5% 和 6.3% 至 447 億美元和 280 億美元。

報(bào)告稱(chēng)，硅芯片、電子氣體和光掩模細(xì)分市場(chǎng)在晶圓制造材料市場(chǎng)增長(zhǎng)最快，而有機(jī)基板細(xì)分市場(chǎng)在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

SEMI 表示，中國(guó)臺(tái)灣的強(qiáng)勁表現(xiàn)歸功于“其代工能力和先進(jìn)封裝基地的實(shí)力”。

SEMI的報(bào)告顯示，2021 年，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司購(gòu)買(mǎi)了177.2億美元的半導(dǎo)體材料，其中以晶圓代工服務(wù)提供商臺(tái)積電和全球最大的芯片測(cè)試商和封裝商日月光投資控股公司為首。

中國(guó)大陸資本支出超過(guò)韓國(guó)成為第二，報(bào)告稱(chēng)去年支出增長(zhǎng) 7.3% 至 129.7 億美元，而 2021 年為 120.8 億美元。

韓國(guó)以 129 億美元的支出下滑至第三位，比 2021 年的 121.3 億美元增長(zhǎng) 6.33%。

日本是唯一出現(xiàn)下降的地區(qū)。它去年花費(fèi)了 72.1 億美元，比上年的 71.8 億美元下降了 1%。

以英特爾公司為首的北美半導(dǎo)體公司去年的支出總額為 62.8 億美元，比 2021 年的 57.1 億美元增長(zhǎng)了 9.9%。

歐洲去年增長(zhǎng)最快。其支出增長(zhǎng) 15.6% 至 45.8 億美元，高于上年同期的 39.6 億美元。

SEMI 沒(méi)有提供今年全球半導(dǎo)體材料支出的預(yù)測(cè)。由于產(chǎn)能過(guò)剩和庫(kù)存過(guò)剩，Gartner Inc 預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體收入將收縮 11.2%，這一數(shù)字可能會(huì)下降。