2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從高溫轉(zhuǎn)入寒冬，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、家用電器等市場(chǎng)需求極速下滑，英特爾、三星等半導(dǎo)體巨頭紛紛迎來(lái)多年來(lái)最差財(cái)季，裁員潮、砍單潮席卷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這輪下行何時(shí)見(jiàn)底？半導(dǎo)體企業(yè)都在節(jié)衣縮食中等待市場(chǎng)復(fù)蘇信號(hào)的出現(xiàn)。

“現(xiàn)在（庫(kù)存）已經(jīng)接近低谷了，我們比較有信心，下半年或者最遲明年，（市場(chǎng)）應(yīng)該會(huì)恢復(fù)。”在第二屆中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇，華潤(rùn)微電子總裁李虹表示，從與客戶(hù)交流以及企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況中來(lái)看，市場(chǎng)復(fù)蘇的時(shí)機(jī)已經(jīng)可以預(yù)見(jiàn)。

與此同時(shí)，他認(rèn)為也要清醒認(rèn)識(shí)到，消費(fèi)電子還很不樂(lè)觀的，市場(chǎng)需求非常疲軟，特別是手機(jī)，沒(méi)有太多新的應(yīng)用涌現(xiàn)出來(lái)。不過(guò)，以光伏為主的新能源以及電動(dòng)汽車(chē)，市場(chǎng)上對(duì)芯片的需求都是供不應(yīng)求，“這兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的爆發(fā)力以及未來(lái)需求，其實(shí)遠(yuǎn)大于其他應(yīng)用領(lǐng)域。”

預(yù)計(jì)未來(lái)5年，中國(guó)在儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、光伏、工控等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒈３指咴鲩L(zhǎng)和高市場(chǎng)占有率。中國(guó)具有優(yōu)勢(shì)的下游產(chǎn)業(yè)鏈將推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步提升。

135家上市半導(dǎo)體企業(yè)，總市值不及英偉達(dá)的一半

產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律之外，當(dāng)前，地緣政治摩擦深刻形塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍在論壇上進(jìn)行了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化》的演講，他認(rèn)為，過(guò)去20年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是建立在全球化合作的基礎(chǔ)上。如今，全球化遭受破壞了，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

圖源：IC Nansha

挑戰(zhàn)一：產(chǎn)業(yè)模式的轉(zhuǎn)型問(wèn)題。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式是典型的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)分離的模式。不過(guò)，當(dāng)產(chǎn)業(yè)全球化被破壞以后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源從全球自由配置變成只能本地配置，這個(gè)模式的弊病就出現(xiàn)了。因此，中國(guó)真正碰到的大問(wèn)題是產(chǎn)業(yè)模式的轉(zhuǎn)型問(wèn)題。

挑戰(zhàn)二：半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模還比較小，難以抵御各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)。2021年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)當(dāng)中，沒(méi)有中國(guó)大陸企業(yè)的身影。

挑戰(zhàn)三：國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求相距甚遠(yuǎn)。盡管?chē)?guó)產(chǎn)集成電路的銷(xiāo)售收入不斷增加，以?xún)r(jià)值計(jì)算占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的比例從2013年的13.5%提升到2022年的41.4%，但仍然與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求相差甚遠(yuǎn)。

如果考慮到國(guó)產(chǎn)集成電路的品種，可以看到國(guó)產(chǎn)集成電路仍然以中低端為主。國(guó)產(chǎn)高端通用芯片市場(chǎng)占有率不高，2021年，國(guó)產(chǎn)服務(wù)器CPU、DRAM、Nand Flash在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率分別約為7.9%、4.4%、6.7%。

挑戰(zhàn)四：中國(guó)芯片制造業(yè)的增長(zhǎng)很大程度上依靠外資在華企業(yè)貢獻(xiàn)。2016年以來(lái)，內(nèi)資半導(dǎo)體制造企業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14.7%，但外資企業(yè)的增長(zhǎng)更快，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到30%。換句話說(shuō)，外資半導(dǎo)體制造企業(yè)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)是內(nèi)資企業(yè)的2倍。

挑戰(zhàn)五：內(nèi)資半導(dǎo)體制造企業(yè)工藝技術(shù)大幅落后。目前我國(guó)晶圓制造可達(dá)到規(guī)模量產(chǎn)的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)為14nm，技術(shù)水平相較全球晶圓代工巨頭落后了四五年。此外，國(guó)內(nèi)代工產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，到2021年底，國(guó)內(nèi)現(xiàn)有12英寸晶圓代工產(chǎn)能為每月43.6萬(wàn)片，這與中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)目前每月150萬(wàn)片的產(chǎn)能需求相比差距巨大。

挑戰(zhàn)六：半導(dǎo)體累計(jì)投資規(guī)模較小。近幾年國(guó)內(nèi)每年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資也有兩三百億美元，但投資的累計(jì)規(guī)模，還是比較小的。未來(lái)的發(fā)展過(guò)程中，資本對(duì)產(chǎn)業(yè)的支撐，仍然是重點(diǎn)。但不是什么問(wèn)題都能靠投資來(lái)解決，比如人才。

挑戰(zhàn)七：科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市半導(dǎo)體企業(yè)效益欠佳。截至目前，科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)(全產(chǎn)業(yè)鏈)共135家。按照業(yè)務(wù)范疇劃分材料企業(yè)22家，封測(cè)企業(yè)8家，裝備和零部件企業(yè)19家，設(shè)計(jì)企業(yè)82家，制造企業(yè)4家。

截止2023年4月30日，135家企業(yè)的總市值為30825億元，還不到英偉達(dá)的一半；毛利率和研發(fā)支出占比分別為39.1%和14.3%，表明國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品還沒(méi)有特別高的技術(shù)含量，還處于中低端的水平。 

“外部面臨逆全球化的趨勢(shì)，內(nèi)部還有很多弱點(diǎn)需要克服，在內(nèi)外交困的情況下，中國(guó)半導(dǎo)體不可能不前進(jìn)，并且要堅(jiān)定信心地往前發(fā)展。”魏少軍教授重申，并對(duì)逆全球化趨勢(shì)下中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了幾點(diǎn)認(rèn)識(shí)。

第一，產(chǎn)業(yè)升級(jí)是符合事物發(fā)展規(guī)律的正確之道。無(wú)論是附加值、技術(shù)、用工、生產(chǎn)率、產(chǎn)業(yè)鏈、重要性還是競(jìng)爭(zhēng)力，我們希望都是由低到高，從邊緣到中心。

第二，中國(guó)超大芯片市場(chǎng)地位短期內(nèi)不會(huì)改變。因?yàn)橹袊?guó)的制造業(yè)非常強(qiáng)大，同時(shí)，中國(guó)的消費(fèi)市場(chǎng)非常龐大。

第三，企業(yè)家跟政治家們想的問(wèn)題不是一回事。意法半導(dǎo)體和三安光電在重慶合資建設(shè)8英寸SiC工廠，反映了產(chǎn)業(yè)界對(duì)產(chǎn)業(yè)化的認(rèn)識(shí)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)比政客們的認(rèn)識(shí)要深刻得多。從全球供應(yīng)鏈的情況來(lái)說(shuō)，中國(guó)市場(chǎng)確實(shí)給國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)了非常現(xiàn)實(shí)的利潤(rùn)。

第四，要把打破封鎖和遏制作為我們目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)。自立自強(qiáng)不等于自我封閉，自立自強(qiáng)指的是打破封鎖和遏制，揚(yáng)長(zhǎng)避短，掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)。

第五，堅(jiān)持?jǐn)U大開(kāi)放，廣邀朋友。如果說(shuō)前面20年全球供應(yīng)鏈的形成是以分工作為主要特征的，那再造全球化，合作、共同發(fā)展會(huì)成為主要特征。在這個(gè)基礎(chǔ)上，用好中國(guó)的超大市場(chǎng)，讓半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈上的合作伙伴共同獲利。此外，我們還要講好半導(dǎo)體故事，讓各國(guó)政府和當(dāng)局多做促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的事情，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)少一些干擾。

最后，魏少軍教授強(qiáng)調(diào)，我們要走正道，遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，不要因?yàn)槟承┮庾R(shí)形態(tài)阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也不要想象著能夠一夜暴富或者孤立別人，“只要走在正道上，人類(lèi)命運(yùn)共同體就一定能夠?qū)崿F(xiàn)”。

國(guó)產(chǎn)芯企最不怕的就是卷

卡脖子的另一面是國(guó)產(chǎn)替代的崛起。近幾年，在外部環(huán)境的打壓下，國(guó)產(chǎn)替代的強(qiáng)烈需求讓國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)迎來(lái)了歷史性發(fā)展機(jī)遇。在本次論壇上，芯片國(guó)產(chǎn)化也成為與會(huì)嘉賓的熱議話題。

“現(xiàn)在我們非常樂(lè)觀，雖然有很多困難，但我們有了這樣的機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)的企業(yè)最不怕的就是卷，相信再過(guò)五年或十年，當(dāng)國(guó)內(nèi)把車(chē)載芯片的生態(tài)鏈都建好以后，一定可以跟前十家的汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。”對(duì)于國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的發(fā)展前景，粵芯半導(dǎo)體副總裁趙斌堅(jiān)定看好。

目前全球汽車(chē)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局上，前十名半導(dǎo)體企業(yè)都是國(guó)外的IDM公司，其中前五名市占率接近50%，前十名市占率達(dá)到了70%。雖然很多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也進(jìn)入了汽車(chē)電子賽道，但整體的市占率還非常低。

趙斌認(rèn)為機(jī)遇來(lái)自于廣闊的市場(chǎng)。從應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量已經(jīng)連續(xù)14年位列全球第一名。2022年，新能源的銷(xiāo)量更是占到全球2/3。但是中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量和半導(dǎo)體的供應(yīng)結(jié)構(gòu)并不匹配。目前我國(guó)車(chē)載芯片半導(dǎo)體的自主率遠(yuǎn)不及10%。而這其中的差距也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大機(jī)遇。

“國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的挑戰(zhàn)就是難設(shè)計(jì)、難制造、難上車(chē)，以及生態(tài)建設(shè)嚴(yán)重不足。”趙斌總結(jié)道，但近兩年的缺芯，對(duì)國(guó)內(nèi)所有設(shè)計(jì)公司和晶圓廠來(lái)說(shuō)，都是巨大的機(jī)遇。此外，國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展，以及Tier1零部件企業(yè)積極嘗試國(guó)產(chǎn)芯片都是極大的利好。