近日，浙江晶能微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“晶能微電子”）完成第二輪融資。由老股東高榕資本領(lǐng)投，吉利資本、廈門(mén)建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬(wàn)方、湘潭產(chǎn)興等機(jī)構(gòu)跟投。

晶能微電子表示，其將按既定目標(biāo)，扎實(shí)推進(jìn)功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)研發(fā)、模塊制造和上車(chē)應(yīng)用。

2022年12月，晶能微電子完成Pre-A輪融資，由華登國(guó)際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

今年3月，晶能微電子自主設(shè)計(jì)研發(fā)的首款車(chē)規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)品成功流片。

5月，晶能微電子與溫嶺新城開(kāi)發(fā)區(qū)簽訂項(xiàng)目合作協(xié)議，將在溫嶺新城投資建設(shè)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地。

據(jù)了解，晶能微電子是吉利科技集團(tuán)旗下功率半導(dǎo)體公司，聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊研發(fā)與制造，其通過(guò)“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車(chē)規(guī)認(rèn)證”的組合能力，開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品。

當(dāng)下，汽車(chē)功率半導(dǎo)體材料正在由Si轉(zhuǎn)向SiC，SiC逐漸成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向。SiC應(yīng)用在新能源汽車(chē)上，可以大大提高電能利用率，讓汽車(chē)的系統(tǒng)效率更高，減少能量損耗。電動(dòng)汽車(chē)采用SiC芯片還可以減少零部件的數(shù)量，讓車(chē)更輕，結(jié)構(gòu)更緊湊，既能節(jié)省成本，又可以在一定程度上提升續(xù)航里程。