近日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告披露，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）將作為戰(zhàn)略投資者參與公司建議的人民幣股份發(fā)行，認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。

公告指出，華虹半導(dǎo)體、國家集成電路業(yè)基金II、國泰君安及海通證券于二零二三年六月二十八日訂立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II認購協(xié)議，據(jù)此，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認購人民幣股份發(fā)行項下認購總額不超過人民幣3,000,000,000元的人民幣股份（視乎配發(fā)情況而定）。

在華虹董事會看來，人民幣股份發(fā)行將使本公司能通過股本融資進入中國資本市場，從而拓寬本公司的籌資渠道及股東基礎(chǔ)，并改善本公司的資本結(jié)構(gòu)。此外，董事會認為，人民幣股份發(fā)行將能夠進一步加強本集團的財務(wù)狀況，滿足本集團的一般企業(yè)用途及營運資金需求，并進一步提升本公司在中國市場的企業(yè)形象、知名度及市場占有率。此外，預(yù)期人民幣股份發(fā)行將有助本公司提升產(chǎn)能及研發(fā)能力，從而使本公司把握未來增長機會，鞏固其在中國領(lǐng)先的純晶圓代工企業(yè)的地位。

經(jīng)考慮本公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II于本公司附屬公司無錫合營公司之間的現(xiàn)有戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，董事會認為，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II認購事項可增強本公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II的緊密戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并確保國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II通過資本投資及提供其他資源對本集團業(yè)務(wù)發(fā)展的持續(xù)支持。

如之前披露，華虹的人民幣股份發(fā)行募集資金（包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II認購事項募集資金）擬用于「華虹制造（無錫）項目」（即無錫合營公司）、「8英寸廠優(yōu)化升級項目」、「特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目」及補充營運資金。倘人民幣股份發(fā)行募集的實際資金凈額超過相關(guān)項目所需的投資金額，本公司將按照有關(guān)規(guī)定履行必要的程序后將超募資金用于本公司主營業(yè)務(wù)。

公告還指出，倘人民幣股份發(fā)行募集的實際資金凈額少于相關(guān)項目所需的投資金額，本公司將通過自籌資金解決資金缺口。人民幣股份發(fā)行的募集資金到位前，本公司可以根據(jù)有關(guān)項目的進展情況使用自籌資金先行投入上述項目。募集資金到位后，本公司將置換前期投入的資金，然后用于支付項目的剩余投資款項。

據(jù)公告所說，根據(jù)人民幣股份發(fā)行通函，約70%（人民幣125億元）將用于投資「華虹制造（無錫）項目」，該項目為無錫合營公司承包的項目。該項目旨在從事于12英寸(300mm)晶圓上制造的集成電路的設(shè)計、研究、制造、測試、封裝及銷售�！≠F公司預(yù)計將建立生產(chǎn)設(shè)施及采購各類所需設(shè)備，如檢查設(shè)備、熔爐及注入機。該等芯片預(yù)計將用于高密度智能卡集成電路、微控制器、智能電源管理系統(tǒng)及片上系統(tǒng)等技術(shù)產(chǎn)品。預(yù)計于二零二五年初開始生產(chǎn)，到二零二六年第二季度的月產(chǎn)能目標為40,000片。　

華虹預(yù)期，該項目將能夠擴展公司現(xiàn)有的技術(shù)及產(chǎn)品布局，并把握12英寸(300mm)晶圓需求增加帶來的機遇。根據(jù)公司日期為二零二三年五月十一日的二零二三年第一季度業(yè)績公告，無錫新生產(chǎn)線將為公司特色工藝的中長期發(fā)展提供產(chǎn)能支持并更好地滿足市場對先進「特色IC + Power Discrete」技術(shù)的需求。

根據(jù)華虹的人民幣股份發(fā)行通函，除用于「華虹制造（無錫）項目」募集資金用途外，約11%（即人民幣20億元）用于「8英寸廠優(yōu)化升級項目」，該項目由華虹的全資附屬公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司實施。該項目旨在升級部分邏輯工藝平臺生產(chǎn)線及功率器件工藝平臺生產(chǎn)線，以符合相關(guān)工藝平臺的技術(shù)要求及提升動力裝置技術(shù)平臺的柔性生產(chǎn)力。如二零二二年年報所述，近三年折合8英寸晶圓的年產(chǎn)能由248.52萬片逐年增加至326.04萬片及再增加至386.27萬片，年均復(fù)合增長率為24.67%，而截至二零二二年十二月三十一日止年度的折合8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率為107.4%。

根據(jù)人民幣股份發(fā)行通函，約13%（人民幣25億元）將用于「特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目」，以提升公司的自主創(chuàng)新及研發(fā)能力。根據(jù)二零二二年年報，華虹致力于差異化技術(shù)的研發(fā)、創(chuàng)新和優(yōu)化，主要聚焦于嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、分立器件、模擬和電源管理、及邏輯與射頻。公司預(yù)計，全球新能源應(yīng)用以及汽車等行業(yè)對半導(dǎo)體的需求將快速增長。公司的研發(fā)進程將迅速向相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展。