全球第三大汽車制造商 Stellantis 宣布已與半導(dǎo)體制造商簽訂價值 100 億歐元（112 億美元）的合同，確保到 2030 年電動汽車 (EV) 關(guān)鍵芯片和高性能計算功能的穩(wěn)定供應(yīng)。

Stellantis 的半導(dǎo)體采購戰(zhàn)略是 2022 年 3 月提出的Dare Forward 2030計劃的一部分，旨在實(shí)現(xiàn)其財務(wù)目標(biāo)，即到 2030 年將凈收入比 2021 年翻一番，并在整個十年內(nèi)維持兩位數(shù)的調(diào)整后營業(yè)利潤率。

Stellantis 首席采購和供應(yīng)鏈官 Maxime Picat 強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體在現(xiàn)代汽車中的重要性，他表示：“我們的汽車中有數(shù)百種截然不同的半導(dǎo)體。我們建立了一個全面的生態(tài)系統(tǒng)，以降低因缺少一塊芯片而導(dǎo)致生產(chǎn)線癱瘓的風(fēng)險。”

除了確保芯片供應(yīng)之外，Stellantis 還與英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體、Onsemi 和高通等知名芯片制造商合作，進(jìn)一步增強(qiáng)其汽車平臺和技術(shù)。

與半導(dǎo)體制造商新簽訂的供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種芯片類型。以延長電動汽車?yán)m(xù)航里程而聞名的碳化硅芯片以及有效運(yùn)行電動汽車所需的計算芯片也將被涵蓋在內(nèi)。此外，還將采用高性能計算芯片，提供先進(jìn)的信息娛樂和自動駕駛輔助功能。

通過積極應(yīng)對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，Stellantis 旨在利用尖端芯片技術(shù)，鞏固其在電動汽車市場的地位，并確保為客戶提供無縫的駕駛體驗(yàn)。

與半導(dǎo)體制造商的長期合同和合作伙伴關(guān)系反映了 Stellantis 對創(chuàng)新、可持續(xù)性和彈性的承諾，該行業(yè)越來越依賴未來車輛的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案。

半導(dǎo)體是當(dāng)今 Stellantis 車輛性能、安全性和客戶功能的關(guān)鍵，也是即將推出的最先進(jìn)的、以純電動汽車為中心的 STLA 車輛和技術(shù)平臺的關(guān)鍵。隨著汽車行業(yè)對半導(dǎo)體的需求加速，Stellantis 正在實(shí)施一項(xiàng)多方面的戰(zhàn)略，旨在管理和確保重要微芯片的長期供應(yīng)。該戰(zhàn)略由跨職能團(tuán)隊(duì)制定，通過嚴(yán)格評估客戶對先進(jìn)技術(shù)功能的需求，并重點(diǎn)關(guān)注實(shí)現(xiàn) Stellantis Dare Forward 2030計劃中規(guī)定的目標(biāo)。

不斷完善的穩(wěn)健戰(zhàn)略包括：

• 實(shí)施半導(dǎo)體數(shù)據(jù)庫，以提供半導(dǎo)體內(nèi)容的完全透明度；

• 系統(tǒng)風(fēng)險評估，以避免并主動刪除遺留部件；

• 長期芯片級需求預(yù)測，以支持與芯片制造商和硅代工廠簽訂的產(chǎn)能證券化協(xié)議；

• 實(shí)施和執(zhí)行綠色清單，以減少芯片多樣性，并在未來芯片短缺的情況下，讓 Stellantis 控制分配；

• 向芯片制造商購買關(guān)鍵任務(wù)零件，包括芯片供應(yīng)的長期證券化。

Stellantis 已開始與英飛凌、NXP Semiconductors、onsemi 和 Qualcomm 等戰(zhàn)略半導(dǎo)體供應(yīng)商合作，以進(jìn)一步改進(jìn)其全新、最先進(jìn)的 STLA 平臺和技術(shù)。此外，Stellantis 正在與 aiMotive 和 SiliconAuto 合作，在未來開發(fā)自己的差異化半導(dǎo)體。

Stellantis 首席采購和供應(yīng)鏈官 Maxime Picat 表示：“有效的半導(dǎo)體戰(zhàn)略需要對半導(dǎo)體和半導(dǎo)體行業(yè)有深入的了解。” “我們的汽車中有數(shù)百種截然不同的半導(dǎo)體。我們建立了一個全面的生態(tài)系統(tǒng)，以降低因缺少一塊芯片而導(dǎo)致生產(chǎn)線癱瘓的風(fēng)險。同時，車輛的關(guān)鍵能力直接取決于單個設(shè)備的創(chuàng)新和性能。SiC MOSFET 擴(kuò)展了我們電動汽車的續(xù)航里程，而先進(jìn) SoC 的計算性能對于客戶體驗(yàn)和安全至關(guān)重要。”

迄今為止，Stellantis 已簽訂了到 2030 年采購價值超過 100 億歐元的半導(dǎo)體直接協(xié)議。供應(yīng)協(xié)議涵蓋各種重要的微芯片，包括：

碳化硅 (SiC) MOSFET，是電動汽車的基礎(chǔ)。

微控制器單元 (MCU)，STLA Brain 電氣架構(gòu)計算區(qū)域的關(guān)鍵部分。

片上系統(tǒng) (SoC)，其中性能對于提供車載信息娛樂和自動駕駛輔助功能的高性能計算 (HPC) 單元至關(guān)重要。

正如《Dare Forward 2030》中所述，半導(dǎo)體在推動 Stellantis 轉(zhuǎn)型為可持續(xù)移動技術(shù)公司的車輛中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。這包括 BEV 原生 STLA 全球平臺（小型/中型/大型/框架）中的支持特性和功能以及無縫連接、遠(yuǎn)程升級和靈活的面向服務(wù)的電氣/電子架構(gòu)，這些架構(gòu)支撐著 STLA Brain、STLA SmartCockpit 和 STLA AutoDrive 人工智能驅(qū)動的平臺。