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芯片巨頭重回A股!募資212億!科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO來了

已有8126次閱讀2023-07-25標(biāo)簽:
  7月23日,全球第六大的晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體發(fā)布《華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》,計(jì)劃在上海證券交易所上市。根據(jù)公告內(nèi)容,公司將在7月25日啟動(dòng)申購,發(fā)行價(jià)52元,籌集至多212億元人民幣資金。

  華虹半導(dǎo)體稱,華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行40775萬股人民幣普通股(A股)并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上海證券交易所上市審核委員會審議通過,并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2023〕1228號文同意注冊。

  值得注意的是,華虹公司同時(shí)公布了參與IPO的戰(zhàn)略投資者。從名單看來,參與戰(zhàn)投的機(jī)構(gòu)共28家,其中大基金二期認(rèn)購金額達(dá)30億元,這一金額在戰(zhàn)略投資者中最高。此外,國新投資也計(jì)劃認(rèn)購20億元,而國企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期,擬認(rèn)購15億元。上述三家機(jī)構(gòu)的投資金額位列前三名。

  除此之外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他廠商也現(xiàn)身戰(zhàn)投名單之中。包括半導(dǎo)體材料廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技,以及半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海和中微公司,包括瀾起科技、聚辰股份在內(nèi)的Fabless廠也位列其中。此外,車企上汽集團(tuán)同樣也出現(xiàn)在戰(zhàn)投名單之中。

  Wind數(shù)據(jù)顯示,華虹半導(dǎo)體此次IPO擬募資212.03億元,僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元,居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。若華虹半導(dǎo)體順利完成212億元募資,將超越中芯集成,成為今年以來A股募資金額最高IPO。

  相關(guān)資料顯示,華虹半導(dǎo)體是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。華虹半導(dǎo)體于2014年登陸港交所,最新股價(jià)為25.3港元/股,最新市值為331億港元。去年年底,華虹半導(dǎo)體啟動(dòng)回A進(jìn)程,其在科創(chuàng)板的IPO也將于7月25日啟動(dòng)申購。

  華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸 + 12英寸”特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,其先進(jìn)“特色I(xiàn)C + Power Discrete”強(qiáng)大的工藝技術(shù)平臺有力支持物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域應(yīng)用。

  受益于市場需求增長和產(chǎn)能擴(kuò)張,最近三年華虹半導(dǎo)體營收規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升態(tài)勢。2020年至2022年,公司主營業(yè)務(wù)收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元,復(fù)合增長率為58%。2023年1~3月,華虹公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43.74億元,同比增長近15%;扣非后凈利潤10.01億元,同比增長近69%,主要原因系收入規(guī)模和毛利率同比均有所增長。

  根據(jù)招股書資料,華虹半導(dǎo)體擬募資的212億元主要擬投入于華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目等。未來,華虹半導(dǎo)體將對已投產(chǎn)8英寸生產(chǎn)線進(jìn)行優(yōu)化升級,并進(jìn)一步大幅提升基于12英寸生產(chǎn)線的代工產(chǎn)能。

  據(jù)悉,華虹制造(無錫)二期項(xiàng)目系本次募投的主力項(xiàng)目,總投資67億美元,將建設(shè)一條工藝等級覆蓋65/55-40nm,月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線,目標(biāo)在2025年開始投產(chǎn)。該項(xiàng)目聚焦車規(guī)級芯片,對非易失性存儲器、電源管理、功率器件等工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā),持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用。

  華虹半導(dǎo)體表示,該項(xiàng)目的落地將顯著提升公司產(chǎn)能,并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階。

  目前,華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產(chǎn)能約18萬片。同時(shí)在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6.5萬片的12英寸晶圓廠(華虹七廠),是國內(nèi)領(lǐng)先的12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。華虹半導(dǎo)體可提供多種1.0微米至65/55納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可定制工藝選擇。

  過去近三年,華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率持續(xù)飽滿。招股書數(shù)據(jù)顯示,過去兩年,華虹公司的產(chǎn)能利用率均在107%以上。因此,通過本次IPO,華虹半導(dǎo)體將突破企業(yè)發(fā)展的制約瓶頸,進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,提高市場競爭地位。 
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