晶圓制備包含了襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，外延是指在單晶襯底上生長(zhǎng)一層新單晶的過程。外延工藝可能受到各種條件因素影響出現(xiàn)厚度不均的情況，如襯底溫度、反應(yīng)腔氣壓、反應(yīng)生長(zhǎng)物及晶圓片表面清洗過程等。如果外延厚度不均位于晶圓片表面制作晶體管器件的有源區(qū)域，將導(dǎo)致器件失效。所以晶圓在通過外延工藝制備后，使用膜厚測(cè)量設(shè)備對(duì)外延的厚度均勻性進(jìn)行測(cè)量尤為重要。

GS-A12X使用了行走軸雙臂潔凈機(jī)械手，同時(shí)測(cè)量單元使用全新設(shè)計(jì)的Stage平臺(tái)，可選擇吸附或者夾持方式，更大程度上兼容客戶應(yīng)用場(chǎng)景，雙臂機(jī)械手和Stage的配合，使得GS-A12X測(cè)量效率提高至少30%；氣浮平臺(tái)的設(shè)計(jì)應(yīng)用減少了震動(dòng)對(duì)于測(cè)量的影響，使得測(cè)量數(shù)據(jù)更加穩(wěn)定；GS-A12X設(shè)備整體使用模塊化設(shè)計(jì)，減少了開發(fā)周期，提高了裝配效率，縮短了設(shè)備的維護(hù)時(shí)間，定制化設(shè)計(jì)讓GS-A12X更懂客戶。

該設(shè)備基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以在線監(jiān)測(cè)晶圓外延制造過程中的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，并提供高精度的測(cè)試結(jié)果。其主要特點(diǎn)包括以下方面：

高效快速：采用快速掃描技術(shù)，能夠在短時(shí)間內(nèi)獲得高精度的測(cè)試數(shù)據(jù)，提高生產(chǎn)效率；

非侵入式檢測(cè)：采用紅外光譜技術(shù)，不會(huì)對(duì)晶圓造成任何損傷和影響，保證測(cè)試數(shù)據(jù)真實(shí)可靠；

可靠性高：采用優(yōu)質(zhì)材料和先進(jìn)技術(shù)，保證設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性；

數(shù)據(jù)分析：設(shè)備自帶數(shù)據(jù)分析軟件，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化，幫助用戶更好地理解晶圓的性能和特性；

定制化功能開發(fā)：針對(duì)客戶應(yīng)用的痛點(diǎn)定制開發(fā)，讓系統(tǒng)更懂客戶。
 

Online在線技術(shù)

本次交付的設(shè)備增加了Online在線技術(shù)。該設(shè)備遵循SEMI標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時(shí)，設(shè)備實(shí)現(xiàn)檢測(cè)自動(dòng)化控制，具備智能化控制和自動(dòng)化運(yùn)行功能，降低人力成本，提高生產(chǎn)效率。
 

大尺寸晶圓檢測(cè)技術(shù)

相比6、8寸晶圓量測(cè)設(shè)備，12寸晶圓量測(cè)設(shè)備在自動(dòng)化、通訊、算法等多個(gè)方面都需要更高的技術(shù)支持，全新推出的GS-A12X設(shè)備打破專業(yè)壁壘，使用更先進(jìn)的檢測(cè)技術(shù)，滿足晶圓廠對(duì)12寸大尺寸晶圓的檢測(cè)需求，幫助晶圓廠降本增效。

近年來，國(guó)家層面始終堅(jiān)定地強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的必要性，并從政策和市場(chǎng)兩方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化已成為趨勢(shì)。蓋澤半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備的研發(fā)及應(yīng)用，賦能中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)智能制造。