近日，領先的半導體設備供應商 ASM International 公布了 2023 年第二季度的財務業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，ASM International 的報告收入顯著增長 21%，達到 6.69 億歐元。然而，收入的積極增長被新訂單大幅下降所掩蓋，新訂單同比下降 48% 至 4.86 億歐元。
新訂單下降的原因是市場狀況疲軟，以及前沿邏輯/代工訂單的延遲，這些都在 2023 年第一季度報告中提到。
ASM International 總裁兼首席執(zhí)行官 Benjamin Loh 表示，訂單量下降主要是受到需求疲軟和客戶晶圓廠準備就緒延遲的影響。此外，與 2022 年相對較高的水平相比，供應鏈狀況有所改善，積壓情況進一步正常化。
盡管市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，ASM International 仍設法同比提高毛利率，第二季度達到 49% 的穩(wěn)定水平。然而，值得注意的是，與第一季度的異常高水平相比，利潤率有所下降。積極的組合和中國市場貢獻的增加對毛利率起到了支撐作用。
展望未來，ASM International 對未來幾個月持謹慎樂觀態(tài)度。存儲器市場繼續(xù)疲軟，第二季度邏輯/代工訂單也有所下降。該公司預計今年剩余時間內存市場不會復蘇。
盡管如此，ASM對其在下一個節(jié)點的地位仍然充滿信心，特別是當邏輯/代工客戶準備過渡到環(huán)柵（GAA）器件技術時。這一轉變預計將推動 ASM 可用市場實現(xiàn)兩位數(shù)的有意義增長，并在原子層沉積 (ALD) 領域繼續(xù)保持領先地位，并在硅外延 (Epi) 領域實現(xiàn)潛在份額增長。
ASM International 預計 2023 年第三季度的收入將在 5.80-6.2 億歐元之間，預計訂單量將較第一季度有所下降。該公司維持對下半年的預測，預計收入較上半年下降10%或更多。不過，該公司對整個財年仍然持樂觀態(tài)度，預計收入將比上一年增長個位數(shù)百分比。
在更廣泛的市場背景下，ASM International 預測 2023 年晶圓廠設備 (WFE) 的百分比將出現(xiàn)中高百分比下降。這種下降主要是由存儲器 WFE 的急劇下降以及淘汰和疲軟的影響推動的。領先邏輯/代工設備的市場狀況。然而，成熟節(jié)點支出的趨勢似乎更為積極。盡管市場前景充滿挑戰(zhàn)，ASM 今年的目標是跑贏 WFE 市場。
ASM International 能夠應對當前的市場挑戰(zhàn)，同時保持穩(wěn)健的收入增長，這表明其在半導體設備行業(yè)的韌性和戰(zhàn)略定位。
SK海力士，巨額虧損
SK海力士今日發(fā)布截至2023年6月30日的2023財年第二季度財務報告。公司2023財年第二季度結合并收入為7.3059萬億韓元，營業(yè)虧損為2.8821萬億韓元，凈虧損為2.9879萬億韓元。2023財年第二季度營業(yè)虧損率為39%，凈虧損率為41%。
SK海力士解釋道：“隨著以ChatGPT為中心的生成式AI市場的擴大，面向AI服務器的存儲器需求劇增。因此HBM3和DDR5 DRAM等高端產(chǎn)品銷售增加，第二季度營業(yè)收入比第一季度增加44%，營業(yè)虧損減少15%。”
據(jù)SK海力士透露，第二季度DRAM和NAND的銷售量都大幅增加，尤其是DRAM的平均售價（ASP，Average Selling Price）比前一季度上升，對營業(yè)收入增加產(chǎn)生了很大影響。雖然隨著PC、智能手機市場的弱勢，DDR4等普通DRAM價格持續(xù)下降，但由于用于AI服務器的高價格、高配置產(chǎn)品銷售增長，DRAM整體ASP比第一季度有所提高。
此外，SK海力士通過全公司不斷努力節(jié)省費用，減少了庫存估值損失，由此實現(xiàn)了營業(yè)虧損幅度收窄。
公司在當天的業(yè)績說明會上，解讀近期的存儲器市況表示：“用于AI的存儲器需求強勢將在今年下半年得到延續(xù)，半導體存儲器企業(yè)的減產(chǎn)效果或將逐漸明顯。”
因此，SK海力士擬在今后以HBM3、高性能DDR5和LPDDR5 DRAM等用于AI的存儲器、基于176層NAND閃存的SSD為中心，持續(xù)提高銷售業(yè)績，從而加速改善下半年業(yè)績。
另外，公司表示，今年將提升第五代10納米級（1b）DRAM和238層NAND閃存的初期量產(chǎn)良率和質量，在即將到來的市況好轉時快速提升量產(chǎn)比重。但公司認為NAND閃存的去庫速度與DRAM相較緩慢，因此決定擴大NAND產(chǎn)品的減產(chǎn)規(guī)模。
SK海力士財務擔當副社長（CFO）金祐賢表示：“雖然全公司的投資規(guī)模同比減少50%以上的基調沒有變化，但公司將利用通過經(jīng)營效率化確保的資金，針對今后主導市場的高容量DDR5、HBM3 DRAM，持續(xù)投資擴大生產(chǎn)能力。”
金副社長還補充道：“存儲器半導體市場以第一季度為低點，開始呈現(xiàn)恢復態(tài)勢。公司將以高性能產(chǎn)品技術競爭力為基礎，為快速改善業(yè)績做出努力。”
