英偉達(dá)AI營(yíng)收有望達(dá)3000億美元
 

隨著生成式AI需求加速成長(zhǎng)，硬件供應(yīng)商迎來(lái)巨大的機(jī)會(huì)，以滿足大型語(yǔ)言模型更高的運(yùn)算需求，尤其是GPU大廠英偉達(dá)。

在AI需求帶動(dòng)下，英偉達(dá)市值已經(jīng)突破萬(wàn)億美元大關(guān)。近期，瑞穗金融集團(tuán)預(yù)測(cè)，英偉達(dá)在未來(lái)幾年有望通過(guò)AI需求的產(chǎn)品銷售獲得巨額收入，英偉達(dá)仍會(huì)在未來(lái)幾年主導(dǎo)AI產(chǎn)業(yè)，光是來(lái)自AI面向的產(chǎn)品銷售額可望達(dá)到3000億美元。

隨著AI生成模型席卷科技產(chǎn)業(yè)，英偉達(dá)正持續(xù)收獲訂單，客戶期望投入新的GPU加速發(fā)展自身業(yè)務(wù)，包括采用A100和H100。 

今年6月媒體報(bào)道，今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)，大多都向英偉達(dá)采購(gòu)了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。
 

先進(jìn)封裝供不應(yīng)求
 

目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，并使用臺(tái)積電先進(jìn)CoWoS封裝技術(shù)。然而，隨著生成式AI需求激增，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，出現(xiàn)訂單外溢到其他廠商的現(xiàn)象。

7月媒體報(bào)道，由于先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)正考慮增加新供應(yīng)商，分散HBM3及2.5D封裝訂單。據(jù)悉，英偉達(dá)正在與三星等潛在供應(yīng)商進(jìn)行洽談，作為NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級(jí)供應(yīng)商，其他候選供應(yīng)商還包括美國(guó)封測(cè)業(yè)者Amkor Technology及日月光投控旗下封測(cè)廠矽品。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年6月調(diào)查顯示 ，估計(jì)在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對(duì)CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(zhǎng)下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(zhǎng)3-4成。
 

英特爾看好AI推動(dòng)PC銷量增長(zhǎng)

除了在高性能計(jì)算領(lǐng)域大顯身手之外，AI也正在PC市場(chǎng)發(fā)揮作用。

7月27日英特爾公布截至今年7月1日二季度業(yè)績(jī)，該季英特爾營(yíng)收達(dá)129億美元，市場(chǎng)預(yù)期120.2億美元；預(yù)計(jì)第三季度經(jīng)調(diào)整營(yíng)收129億美元至139億美元，市場(chǎng)預(yù)期132.8億美元。

英特爾CEO表示，公司有望在2025年達(dá)到在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的目標(biāo)；個(gè)人電腦芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額在二季度有所擴(kuò)大；預(yù)計(jì)個(gè)人電腦市場(chǎng)在下半年將持續(xù)復(fù)蘇；個(gè)人電腦市場(chǎng)的庫(kù)存水平已恢復(fù)正常；個(gè)人電腦將是人工智能領(lǐng)域的重要設(shè)備，這將使其銷量得到推動(dòng)；服務(wù)器市場(chǎng)整體狀況喜憂參半；服務(wù)器庫(kù)存消化進(jìn)程在下半年仍將繼續(xù)；預(yù)計(jì)服務(wù)器銷量在三季度會(huì)下滑，四季度將重新增長(zhǎng)。