物聯(lián)網(wǎng)將基于機器的智能、監(jiān)控和連接納入越來越多的消費者、商業(yè)和民用產(chǎn)品和系統(tǒng)，對我們的生活和工作產(chǎn)生了更大的影響，以下是物聯(lián)網(wǎng)的最新趨勢以及對物聯(lián)網(wǎng)將如何推動數(shù)字化變革的主要預測。

1.物聯(lián)網(wǎng)供應鏈問題：在疫情期間，某些民用物聯(lián)網(wǎng)投資被推遲，而工廠停工和供應鏈問題導致的芯片短缺使包括汽車行業(yè)在內(nèi)的多個企業(yè)無法獲得物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。

2.對物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)分析的更多人工智能支持：用于訓練這些模型的人工智能軟件方法和技術(shù)取得了顯著進步。一些企業(yè)正試圖加快物聯(lián)網(wǎng)衍生數(shù)據(jù)的評估速度，并將其轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)中心和邊緣的可用見解。

3.工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例增加：據(jù)調(diào)查，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為2023年最重要的技術(shù)領(lǐng)域之一。今年的上升主要是由于人員短缺和疫情期間對感染的擔憂。在支持物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)中，加強監(jiān)控和本地智能可能與機器人和自動化相結(jié)合。

4.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更廣泛的連接：2023年，連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將增長18%，達到144億臺，到2025年，這一數(shù)字可能會上升到270億臺。2G/3G無線網(wǎng)絡越來越多地被4G/5G網(wǎng)絡取代，這是2023年實現(xiàn)這一增長的發(fā)展之一。

5.降低物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組件的成本：2023年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的另一個推動者將是隨著新制造業(yè)的增加，但也可能隨著需求的下降，最終緩解大量芯片短缺。雖然芯片短缺預計將持續(xù)到2024年，但由于金融不穩(wěn)定導致需求下降，導致包括動態(tài)RAM(DRAM)和NAND閃存在內(nèi)的各種芯片價格下跌。

6.新技術(shù)發(fā)展：物聯(lián)網(wǎng)正在取得一些新技術(shù)進步，這將推動2023年及以后的增長。計算機體系結(jié)構(gòu)的變化在一定程度上是由存儲和內(nèi)存技術(shù)的進步推動的。

7.系統(tǒng)分解支持更高效的數(shù)據(jù)處理：傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心服務器的分解和虛擬計算系統(tǒng)的創(chuàng)建，實現(xiàn)了更有效的數(shù)據(jù)處理和更低的功耗。數(shù)據(jù)中心處理的大部分數(shù)據(jù)來自物聯(lián)網(wǎng)應用，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，處理的數(shù)據(jù)量也會隨之增加。

8.新的芯片設(shè)計和標準：芯片將幾個標準的CPU任務劃分為微小的芯片，這些芯片在緊湊的封裝上通過高速互連連接在一起。2022年，一種名為通用芯片互連快速(UCIe)的新標準將被開發(fā)出來，允許許多制造商的專用芯片以小封裝耦合。

9.新興的物聯(lián)網(wǎng)非易失性或持久性存儲器技術(shù)：降低DRAM、NAND閃存和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的其他基本半導體的價格，以及提高這些存儲器設(shè)備的密度，將在提高設(shè)備能力的同時降低成本。除了常規(guī)存儲器技術(shù)外，非易失性或持久性存儲器技術(shù)也開始出現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。

10.人工智能物聯(lián)網(wǎng)應用：據(jù)統(tǒng)計，到2025年，預計將有640億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)通常是最新it行業(yè)創(chuàng)新的首選。難怪這些技術(shù)能如此有效地協(xié)同工作。傳統(tǒng)的工業(yè)和商業(yè)解決方案已經(jīng)被團隊改造。