本屆展會(huì)的參展商中,常熟艾科瑞思封裝自動(dòng)化設(shè)備有限公司(www.aaa-equip.com )將在展會(huì)上推出MEMS/RFID/COB固晶機(jī)等新品展示。


艾科瑞思目前擁有多項(xiàng)發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、軟件著作權(quán)及備案中的江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品。研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備很強(qiáng)自主研發(fā)能力,已順利通過SGS(瑞士通標(biāo))的ISO9001:2008質(zhì)量管理體系認(rèn)證,可根據(jù)客戶需求提供高品質(zhì)的定制化設(shè)備。產(chǎn)品系列可以適用8寸及以下晶圓,支持MEMS、COB、RFID、QFN、IC、LED等不同產(chǎn)品的封裝需求。
艾科瑞思推出的高精度銀漿固晶機(jī)DA115(圖1)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平,被評為2010年度常熟市領(lǐng)軍型創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新人才A類項(xiàng)目。該產(chǎn)品的拓展機(jī)型DA115-08支持8寸晶圓(圖2),固晶精度±25μm以內(nèi),已經(jīng)在客戶的超高頻RFID芯片封裝生產(chǎn)線上調(diào)試使用。第二代全自動(dòng)固晶機(jī)DA218性能與國外主流機(jī)型AD838相近,尤其適合SOP8等封裝形式,已有多家客戶要求試用。艾科瑞思剛剛設(shè)計(jì)完成的高精度覆晶焊接機(jī),支持的覆晶焊接(Flip Chip)工藝是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體固晶工藝之一,該工藝對固晶精度要求極高,而且工藝復(fù)雜,尚無國產(chǎn)廠商能夠提供工業(yè)化設(shè)備。目前該機(jī)的設(shè)計(jì)研發(fā)工作已經(jīng)完成,設(shè)計(jì)固晶精度達(dá)到±15微米,填補(bǔ)國內(nèi)空白,接近國際先進(jìn)水平,擁有廣闊的市場前景。
艾科瑞思在本次電子展的展位號碼是3B263。









