臺積電將投資35億歐元，擁有這家位于德累斯頓的合資企業(yè)70%的股份，另外三家公司分別是德國的羅伯特博世、英飛凌科技公司、荷蘭的恩智浦半導(dǎo)體公司將各自控制該公司的10%股份。但尚需獲得監(jiān)管部門的批準和滿足其他條件。

總投資預(yù)計將超過100億歐元，包括股權(quán)注入、債務(wù)借貸以及歐盟和德國政府的大力支持。該工廠將由臺積電運營。

該工廠將是臺積電在歐洲的第一個生產(chǎn)基地，建設(shè)將于2024 年下半年開始建設(shè)該工廠，并于 2027 年底開始生產(chǎn)。規(guī)劃中的晶圓廠預(yù)計月產(chǎn)能為 40,000 片 300 毫米（12 英寸）晶圓，采用臺積電 28/22 納米平面 CMOS 和 16/12 納米 FinFET 工藝技術(shù)，德累斯頓生產(chǎn)的半導(dǎo)體將不是采用臺積電的最新技術(shù)，而是符合汽車行業(yè)的老一代芯片。該工廠將創(chuàng)造約2,000個直接高科技專業(yè)工作崗位。

臺積電總裁魏哲家在聲明中表示，“在德累斯頓的投資表明臺積電致力于滿足客戶的戰(zhàn)略產(chǎn)能和技術(shù)需求，我們很高興有機會深化與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作關(guān)系”。他補充說，“歐洲是半導(dǎo)體創(chuàng)新的一個非常有前途的地方，特別是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域，我們期待與歐洲的人才一起利用我們先進的硅技術(shù)將這些創(chuàng)新變?yōu)楝F(xiàn)實。”

根據(jù)聲明介紹，臺積電、Robert Bosch GmbH、英飛凌科技股份公司和 NXP Semiconductors NV在8月8日宣布計劃共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造公司 (ESMC) GmbH，提供先進的半導(dǎo)體制造服務(wù)。ESMC 標志著朝著建設(shè) 300 毫米晶圓廠邁出的重要一步，以支持快速增長的汽車和工業(yè)領(lǐng)域的未來產(chǎn)能需求，最終投資決定有待確認該項目的公共資金水平。該項目是在歐洲芯片法案框架下規(guī)劃的。
 

來源恩智浦官網(wǎng)截圖

聊聊臺積電此前赴美建廠的進度，現(xiàn)在臺積電美國亞利桑那州設(shè)廠進度已經(jīng)落后了，已宣布將量產(chǎn)時間從2024年延至2025年。臺積電董事長劉德音將此歸咎于擁有興建晶圓廠特殊專業(yè)能力的勞工不足。而美國亞利桑那州工會領(lǐng)袖則批評臺積電以此為借口，是想引進“薪資較低的外籍勞工”引發(fā)爭議。

此事迫使臺積電出面回應(yīng)表示，目前是亞利桑那州廠最重要階段，最先進和精密設(shè)備需要有熟練經(jīng)驗的專業(yè)人員來執(zhí)行特定工程，因此暫時從中國臺灣地區(qū)調(diào)派專業(yè)人員至美國亞利桑那州支持相關(guān)工作，以支持這座晶圓廠邁向量產(chǎn)。臺積電強調(diào)，此事并不會影響當?shù)?/font>1200名現(xiàn)場員工的配置，也不會影響在美國的招聘工作，此外，臺積電也沒有以外籍工作人員取代當?shù)毓と说挠媱�。目前供貨商針對電力、鈑金和焊接等職務(wù)持續(xù)招募當?shù)厥┕と藛T。