2023年華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞先進(jìn)封裝、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車(chē)電子技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、點(diǎn)膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測(cè)、元器件制造、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、微組裝等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)交流圈。

*圖源：2022年展會(huì)精彩瞬間

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先進(jìn)封裝推動(dòng)設(shè)備需求高增

芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝已成為提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算等更高集成度的需求下，先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)高于傳統(tǒng)封裝。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及預(yù)計(jì)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模2024年預(yù)計(jì)440億美元，2018-2024年CAGR預(yù)計(jì)8%，而在同一時(shí)期，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)規(guī)模 CAGR預(yù)計(jì)僅2%。

慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，傾情打造半導(dǎo)體封裝及制造展區(qū)。主題專(zhuān)區(qū)將集中展示SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、FOPLP扇出型面板級(jí)封裝、IGBT模塊封裝、mini LED背光模組COB工藝等板塊，為電子智能制造帶來(lái)豐富的整體創(chuàng)新解決方案。

01 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝

Yole分析師預(yù)測(cè)，到2025年，SiP市場(chǎng)將以5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至170億美元，高于2020年的138億美元。大約85%的市場(chǎng)是移動(dòng)和消費(fèi)產(chǎn)品，其次是電信和基礎(chǔ)設(shè)施，然后是汽車(chē)封裝。SiP涵蓋引線鍵合、FC封裝、無(wú)源元件和SMT技術(shù)。

02 FOPLP扇出型面板級(jí)封裝

在中國(guó)市場(chǎng)，隨著電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪高景氣周期，預(yù)計(jì)到2035年，中國(guó)xEV產(chǎn)量將占據(jù)全球的35%。相較于傳統(tǒng)汽車(chē)，每臺(tái)xEV所使用的芯片數(shù)量為傳統(tǒng)汽車(chē)的4倍，作為核心器件的功率芯片比例與價(jià)值將超過(guò)整車(chē)的50%以上。這其中，先進(jìn)封裝中的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)和扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)就扮演著關(guān)鍵角色，它們被大量應(yīng)用于汽車(chē)功率器件、傳感器、通信和計(jì)算控制芯片中，以FOPLP/FOWLP技術(shù)所生產(chǎn)的車(chē)用芯片價(jià)值目前占一輛xEV汽車(chē)芯片含量總價(jià)值的77%。除汽車(chē)外，5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備、電源管理芯片(PMIC)、射頻(RF)收發(fā)器、連接模塊等各種應(yīng)用也都在持續(xù)推動(dòng)扇出型封裝發(fā)展。其中，又以FOPLP技術(shù)更具成長(zhǎng)潛力，Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年FOPLP的市場(chǎng)空間大約是11.8億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)到43.6億美元。

03 IGBT模塊封裝

中國(guó)已經(jīng)成為全球較大的IGBT市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)化率低，國(guó)產(chǎn)替代空間大。2021年我國(guó)IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到0.26億只，需求量約為1.32億只。預(yù)計(jì)2025年我國(guó)IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到0.78億只，需求量約為1.96億只。IGBT是新能源發(fā)電行業(yè)核心器件，光伏、發(fā)電逆變器拉動(dòng)IGBT需求。IGBT在光伏行業(yè)主要應(yīng)用于光伏逆變器，占其價(jià)值量的15%-20%。除此之外。新能源汽車(chē)、5G基站、特高壓、充電樁等新基建也是拉動(dòng)IGBT需求的重要因素之一。

04 mini LED背光模組COB工藝

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)測(cè)，到2025年，Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)85%；全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)35億美元。2027年全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。COB技術(shù)突破了發(fā)光芯片封裝為燈珠、燈珠貼裝到PCB板的物理尺寸限制，以其高穩(wěn)定性、高清顯示技術(shù)特點(diǎn)，成為目前市場(chǎng)上新興的顯示技術(shù)。

*行業(yè)資訊來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，飛鯨投研，高工LED網(wǎng)

半導(dǎo)體封裝及制造展區(qū)順應(yīng)市場(chǎng)推陳出新

01 全線設(shè)備

l絲網(wǎng)印刷機(jī)

l自動(dòng)貼片機(jī)

l高精度固精貼合設(shè)備

l真空回流焊爐焊線機(jī)

l超聲波清洗機(jī)

lX-RAY/AOI檢測(cè)設(shè)備

l高精度半導(dǎo)體鍵合機(jī)

l激光打標(biāo)機(jī)

l劃片機(jī)

l注塑機(jī)

l切筋/成型設(shè)備

l退火爐

l烤爐

l激光打標(biāo)機(jī)

l電鍍?cè)O(shè)備

l半導(dǎo)體封裝載板

02 論壇議題

l系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)

lMini/Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同攻關(guān)、終端品牌需求、上中游支持方案、量產(chǎn)化進(jìn)程、應(yīng)用場(chǎng)景及產(chǎn)品熱點(diǎn)方向等

l新技術(shù)、新設(shè)備、新材料、新工藝發(fā)展應(yīng)用

l器件級(jí)封裝、電路模塊級(jí)組裝、微組件及微系統(tǒng)級(jí)組裝

03 觀眾邀約

屆時(shí)將邀請(qǐng)來(lái)自芯片、封裝/模組、顯示屏、材料、設(shè)備等各個(gè)環(huán)節(jié)的專(zhuān)業(yè)廠商蒞臨參與，為OSATs、EMS、OEMs、IDM、無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設(shè)備供應(yīng)商提供一站式的前沿技術(shù)交流平臺(tái)。