據(jù)TechInsights統(tǒng)計，中國自2005年成為全球最大IC消費市場以來一直保持地位，2021年達到峰值1773億美元，但2022年將同比下降7.3%。除了2023年的1644億美元外，由于全球經(jīng)濟放緩、中國新冠政策以及美國對中國半導(dǎo)體監(jiān)管收緊的影響，預(yù)計2023年將萎縮18%至1350億美元。
與此同時，中國在全球IC市場的份額預(yù)計將從2021年的34%下降至2022年的31%和2023年的29%。不過，即使市場份額下降，中國仍然是全球最大的半導(dǎo)體消費市場。
中國IC市場規(guī)模及中國IC產(chǎn)值變化
（來源：TechInsights）
另一方面，2022年中國IC制造業(yè)產(chǎn)值（外資制造業(yè)產(chǎn)值與中資制造業(yè)產(chǎn)值之和）將達到300億美元規(guī)模，其中中資制造業(yè)產(chǎn)值總部設(shè)在中國的半導(dǎo)體制造商將達到152億美元，比上年增長13%。
2022年全球IC市場規(guī)模、中國IC市場規(guī)模、中國IC生產(chǎn)規(guī)模，其中中資企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模
（來源：TechInsights）
TechInsights估計，雖然中國資本到2022年將產(chǎn)生152億美元的收入，但中芯國際等代工廠的收入將達到112億美元，而IDM將產(chǎn)生40億美元的收入。SK海力士、三星、臺積電、聯(lián)電等在中國大陸設(shè)有晶圓廠的外資企業(yè)預(yù)計營業(yè)額達148億美元。
據(jù)TechInsights預(yù)測，隨著2024年后全球IC市場復(fù)蘇，中國外資和中國IC制造商合計價值將從2022年占中國IC市場的18.2%增長到2027年的26.6%。
中國芯片進出口最新數(shù)據(jù)，開始回溫
2023年前7個月，中國進口集成電路（IC）總量為2702億顆，同比下降16.8%，盡管美國及其盟國實施了更嚴(yán)格的貿(mào)易限制，但仍呈現(xiàn)溫和改善趨勢。
芯片上半年進口量同比下降18.5%，芯片前三個月的進口量則同比下降22.9%。
該數(shù)據(jù)發(fā)布之際，中國國內(nèi)芯片市場正從消費需求低迷和各種經(jīng)濟逆風(fēng)中緩慢復(fù)蘇。
據(jù)技術(shù)研究公司IDC統(tǒng)計，第二季度中國智能手機出貨量同比降幅收窄，降幅為 2.1%，原因是蘋果 iPhone 14 的折扣幫助刺激了當(dāng)?shù)匦枨�，以及被美國列入黑名單的華為技術(shù)有限公司重返市場前五名。
中國國內(nèi)芯片產(chǎn)量也在回升。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，6月份，我國集成電路產(chǎn)量達到322億顆，同比增長5.7%，4月份出現(xiàn)16個月以來的首次月度增長。
據(jù)報道，中國從韓國的進口總額在前七七個月暴跌了 24.7%。據(jù)報道，華盛頓要求韓國向該國存儲芯片制造商施壓，要求其不要填補中國因北京禁止銷售某些美光科技存儲芯片而造成的市場缺口。
根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，這是中國主要貿(mào)易伙伴中降幅最大的，其次是來自中國臺灣的進口下降了22.8%。芯片工具制造商尼康和東京電子的總部日本從7月下旬開始限制23種芯片相關(guān)設(shè)備和材料的出口。
因此，隨著本土芯片制造商爭相囤積重要機器，中國 6 月份從日本進口的半導(dǎo)體制造設(shè)備環(huán)比激增 40% 以上。
全球半導(dǎo)體銷售，同比下跌17.3%
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 今天宣布，2023 年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計 1,245 億美元，比 2023 年第一季度增長 4.7%，但比 2022 年第二季度下降 17.3%。
“盡管 2023 年全球半導(dǎo)體銷售額仍落后于去年總量，但 6 月份收入連續(xù)第四個月上升，環(huán)比穩(wěn)步增長，這讓人們樂觀地認(rèn)為下半年市場將繼續(xù)反彈”，SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 說道。
從地區(qū)來看，美洲 (4.2%)、中國 (3.2%)、日本 (0.9%) 和歐洲 (0.1%) 的月度銷售額有所增長，但亞太/所有其他地區(qū) (-0.5%) 略有下降。與去年同期相比，歐洲（7.6%）的銷售額同比增長，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太/所有其他地區(qū)（-20.4%）和中國（-24.4%）均下降。
2023年，半導(dǎo)體將下滑雙位數(shù)
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）早前曾預(yù)計，2023年半導(dǎo)體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）的預(yù)測數(shù)據(jù)。
WSTS預(yù)測報告顯示，由于通脹加劇以及智能手機、PC等終端市場需求疲弱，導(dǎo)致內(nèi)存需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值由2022年11月份預(yù)估的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。
按產(chǎn)品種類劃分，2023年芯片全球銷售額自前次預(yù)估的4530.41億美元下調(diào)至4128.32億美元；分立半導(dǎo)體銷售額自前次預(yù)估的350.60億美元上調(diào)至359.04億美元。WSTS指出，并非所有半導(dǎo)體需求都持續(xù)低迷。與電動汽車、可再生能源相關(guān)的需求將保持強勁，而需求急劇攀升的生成式AI也推升部分邏輯芯片需求。
根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降11.2%。數(shù)據(jù)顯示，2022年，市場總額為5996億美元，比2021年增長0.2%。半導(dǎo)體市場的短期前景進一步惡化。預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體收入將達到5320億美元。
Gartner業(yè)務(wù)副總裁Richard Gordon表示：“由于經(jīng)濟逆風(fēng)持續(xù)，終端市場電子產(chǎn)品需求疲軟正從消費者蔓延到企業(yè)，創(chuàng)造了一個不確定的投資環(huán)境。此外，芯片供過于求正在推高庫存并降低芯片價格，這加速了今年半導(dǎo)體市場的下滑”。
內(nèi)存行業(yè)正在應(yīng)對產(chǎn)能過剩和庫存過剩的問題，這將繼續(xù)對2023年的平均銷售價格（asp）構(gòu)成巨大壓力。存儲器市場預(yù)計總額為923億美元，2023年將下降35.5%。但是，它有望在2024年反彈，增幅為70%。
盡管DRAM供應(yīng)商的比特產(chǎn)量持平，但由于終端設(shè)備需求疲軟和庫存水平高，2023年的大部分時間RAM市場都將出現(xiàn)嚴(yán)重的供過于求。Gartner分析師預(yù)計，2023年DRAM收入將下降39.4%，達到476億美元。市場將在2024年轉(zhuǎn)向供應(yīng)不足，隨著價格反彈，DRAM收入將增長86.8%。
Gartner預(yù)計，NAND市場的動態(tài)將與DRAM市場類似。需求疲軟和大量供應(yīng)商庫存將造成供過于求，導(dǎo)致價格大幅下跌。因此，到2023年，NAND收入預(yù)計將下降32.9%，達到389億美元。到2024年，由于供應(yīng)嚴(yán)重短缺，NAND收入預(yù)計將增長60.7%。
個人電腦、平板電腦和智能手機的半導(dǎo)體市場停滯不前。到2023年，市場將占半導(dǎo)體收入的31%，總額將達到1676億美元。
與此同時，汽車和工業(yè)、軍事/民用航空航天半導(dǎo)體市場都將實現(xiàn)增長。汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計將增長13.8%，到2023年將達到769億美元。
